《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體推出高效超結(jié)MOSFET,瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓撲

2018-12-15
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 MOSFET 功率

2018年12月14日,,意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管,,該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓撲能效而設(shè)計。

針對軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器,。電容電壓曲線有助于提高輕載能效,,最低16 nC的柵極電荷量(Qg)可實現(xiàn)高開關(guān)頻率,這兩個優(yōu)點讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn),。

此外,,意法半導(dǎo)體最先進的M6超結(jié)技術(shù)將RDS(ON)電阻降至0.036?,有助于電池充電器,、電源適配器,、PC電源、LED照明驅(qū)動器,、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽能微型逆變器等設(shè)備進一步提高能效和功率密度,。

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封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO-LL封裝,以及流行的通孔封裝和貼裝封裝,,包括DPAK,、D2PAK、TO-220,、TO-247和PowerFLAT?,。 JEDEC注冊的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝,面積小30%,,厚度薄50%,,可實現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器,。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾,。

MDmesh M6系列屬于STPOWER?產(chǎn)品組合,,包含37款產(chǎn)品,覆蓋13A至72A的額定電流范圍,。MDmesh M6現(xiàn)已投產(chǎn),。有關(guān)產(chǎn)品售價和樣片申請,請聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處,。


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