《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長

2018-12-25
關(guān)鍵詞: PCB 5G

  展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長,,隨著5G,、車用,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展,,迎來更多市場機(jī)會與挑戰(zhàn),。

  其中高頻PCB為剛性需求,,PCB實(shí)現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE),、碳?xì)洌℉ydrocarbon)等和PCB廠商自身制程,。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊,、環(huán)保政策日益趨嚴(yán),使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高,,產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大,。

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  2019年P(guān)CB市場呈穩(wěn)步成長趨勢

  2017年全球PCB產(chǎn)值58,843百萬美元,,通訊領(lǐng)域產(chǎn)值比重為27.5%,,以市場參與者來說,有臻鼎,、欣興,、華通、健鼎等臺廠,;在通信領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力PCB廠商則有Mektron,、Sumitomo,、Fujikura、Ibiden,、TTM,、SEMCO、ISU PETASYS,、Sanmina等,。

  目前全球IC載板廠商主要集中日本、韓國與中國臺灣等地,,且多數(shù)廠商在中國設(shè)有生產(chǎn)基地,。

  5G、IoT等應(yīng)用將帶動高頻,、高速PCB需求

  5G建置將帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長,,PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」,下游應(yīng)用涵蓋通訊,、手機(jī),、計(jì)算機(jī)、汽車等電子產(chǎn)品,,5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正,,終端與基地臺需求總量增加,加上單位終端,、基地臺所用PCB面積成長,,隨之帶動PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。

  目前PCB技術(shù)發(fā)展上,,除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外,,大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù),在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板,、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù),,與薄型、對入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù),,以便因應(yīng)5G,、IoT及AI發(fā)展,加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù),。

  觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,,全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn),,不斷減少成本,、提高性能、縮小體積,、輕量薄型,、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響,,以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其中HDI(High Density Interconnect),、FPC(Flexible Printed Circuit),、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點(diǎn)。


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