2018年arget="_blank">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn),、科技禁令等影響,，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加,，導(dǎo)致汽車(chē),、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑,。

同時(shí)AI,、5G,、高速運(yùn)算,、車(chē)用電子、折疊手機(jī)等新科技開(kāi)發(fā)正如火如荼的進(jìn)行,，只要未來(lái)數(shù)月,，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場(chǎng)信心回復(fù),，2019下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇值得期待,。

近期,，天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G,、汽車(chē)電子,、大尺寸面板、LED,、指紋辨識(shí),，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束。

2019年之應(yīng)對(duì)

半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準(zhǔn)備

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全民AI時(shí)代到來(lái)

在2019年,，AI的覆蓋范圍在整個(gè)社會(huì)都在不斷擴(kuò)大,。在2019年起的未來(lái)三年內(nèi)，每人每天都會(huì)受到基于AI決策的直接影響,。因此,，任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認(rèn)AI的影響，未來(lái)三年內(nèi),，每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響,。

2

ER將更好地落地

擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（ER）包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR），ER將人類(lèi)潛力帶進(jìn)了全新的層次,，它將使人類(lèi)更有效地體驗(yàn)技術(shù),，并提高效率。在我們的調(diào)查中,，半導(dǎo)體行業(yè)持樂(lè)觀態(tài)度,，預(yù)計(jì)在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ),，ER將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè),。在未來(lái)5年，將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè),，將為交互,、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ)。

3

數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性將影響行業(yè)企業(yè)

隨著企業(yè)投資于具有密集數(shù)據(jù)需求的技術(shù)（例如Al和邊緣計(jì)算）,，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性（數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策的真實(shí)性）變得至關(guān)重要,。事實(shí)上，隨著企業(yè)依賴(lài)于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策,，數(shù)據(jù)完整性的重要性將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),。

4

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將呈爆炸式增長(zhǎng)

機(jī)器人技術(shù)、沉浸式現(xiàn)實(shí)技術(shù),、人工智能,，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在把物理世界技術(shù)復(fù)雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長(zhǎng),。目前的預(yù)測(cè)表明,，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將產(chǎn)生至少507．5zettabytes的數(shù)據(jù)（超過(guò)5000億terabytes）,。

5

利用新技術(shù)組合將增加行業(yè)價(jià)值

這些趨勢(shì)為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),，因?yàn)樗鼈兌忌婕靶枰酒募夹g(shù)。事實(shí)上,，總體而言,，這些趨勢(shì)在未來(lái)幾年內(nèi)會(huì)為半導(dǎo)體公司帶來(lái)數(shù)十億美元潛在的新收入，其產(chǎn)品要可以應(yīng)對(duì)相關(guān)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的對(duì)更強(qiáng)處理能力的日益增長(zhǎng)的需求,。

2019年之形勢(shì)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否春暖花開(kāi)

1

MLCC的壓力與反抗

報(bào)告指出,，目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看，仍在調(diào)整庫(kù)存的階段,，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國(guó)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望,，農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC,、R－chip價(jià)格出現(xiàn)下跌1－2成的可能,。貿(mào)易戰(zhàn)和CPU短缺，對(duì)電源,、網(wǎng)通,、消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動(dòng)元件的需求,，加上預(yù)計(jì)2019年3月二線PC制造廠對(duì)MLCC的需求,，將依然低迷。尤其是低端的MLCC,。

5G手機(jī)出貨帶動(dòng)的MLCC需求會(huì)比預(yù)期來(lái)的晚,，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產(chǎn)后手機(jī)出貨量才會(huì)明顯提升，預(yù)計(jì)明后兩年5G手機(jī)對(duì)MLCC需求還是有限,，連帶導(dǎo)致手機(jī)用MLCC（主要是低容值）未來(lái)2年的降價(jià)壓力更大,。就算未來(lái)幾年內(nèi)手機(jī)規(guī)格如5G、多鏡頭與螢?zāi)恢讣y等升級(jí),，增加的需求也會(huì)以日本和韓國(guó)業(yè)者主攻的高容值為主，對(duì)低容值MLCC需求增加有限,，屆時(shí)相關(guān)業(yè)者恐怕得透過(guò)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)才能維持產(chǎn)能利用率,。

如今各種被動(dòng)零組件供需逐漸回歸平衡，過(guò)去部分供貨商靠著綁定多種被動(dòng)零組件的銷(xiāo)售方式以維持低容值MLCC價(jià)格的策略將不再奏效,，預(yù)料接下來(lái)消費(fèi)性電子低容值MLCC將面臨降價(jià)壓力,。

受貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)信心趨緩影響智能型手機(jī)出貨量，加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極，近來(lái)消費(fèi)性電子的低容值積層陶瓷電容（MLCC）已在第四季出現(xiàn)跌價(jià)跡象,。預(yù)計(jì)未來(lái)2年消費(fèi)性電子MLCC還會(huì)繼續(xù)面臨潛在價(jià)格下滑壓力,。

雖然對(duì)包括低端MLCC被動(dòng)元件的整體不看好，天風(fēng)證券對(duì)于日,、韓國(guó)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的高端汽車(chē)類(lèi)MLCC產(chǎn)品則看好,。

ADAS系統(tǒng)將帶動(dòng)車(chē)用MLCC持續(xù)成長(zhǎng)，而隨著更多功能導(dǎo)入電子化,，MLCC走向小型化的趨勢(shì)已經(jīng)成形,，只有少數(shù)制造商可以供應(yīng)車(chē)用的高信賴(lài)性MLCC，村田,、TDK可望成為兩家寡占供應(yīng)商,。

2

5G帶動(dòng)下的行業(yè)變化

天風(fēng)證券認(rèn)為，5G產(chǎn)業(yè)帶來(lái)相關(guān)電子周邊產(chǎn)品成長(zhǎng),，除了基站的建設(shè)商機(jī)外,，因射頻前端數(shù)量增加，對(duì)電感元件需求量也呈上升趨勢(shì),。同時(shí),，PA數(shù)量將明顯成長(zhǎng)，5G手機(jī)內(nèi)的PA數(shù)量將達(dá)16顆之多,，并刺激散熱需求,。

5G將極大推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進(jìn)開(kāi)發(fā)如4K視頻和VR／AR等新功能。因此,，關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈部件將獲得額外的收入,，比如分立基帶（DiscreteB），應(yīng)用處理器（AP）,，射頻前端（RFFront－end）,，天線（Antenna）和功放（PA）將會(huì)受益。伴隨高速網(wǎng)絡(luò)下載大容量文件的需要,，5G的閃存用量將比4G增長(zhǎng)43％,。至2022年5G不斷成熟，類(lèi)似應(yīng)用處理器）／基帶／存儲(chǔ)器等半成品增長(zhǎng)空間將逐漸消失,，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及,，射頻將仍有增長(zhǎng)潛力。

3

汽車(chē)電子領(lǐng)域利好明顯

電子業(yè)中看好汽車(chē)電子相關(guān)領(lǐng)域,，天風(fēng)證券認(rèn)為,，汽車(chē)電子對(duì)PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC（軟板）歷年來(lái)成長(zhǎng)速度相當(dāng)快,，雖然近幾年來(lái)PCB需求下降,，但FPC呈現(xiàn)成長(zhǎng)，天風(fēng)證券認(rèn)為，汽車(chē)電子有望接棒智能型手機(jī)成為FPC的新動(dòng)能,。

隨著技術(shù)進(jìn)步不斷增加車(chē)內(nèi)的電子組件用量,，預(yù)計(jì)在2021年以前，汽車(chē)電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導(dǎo)體終端市場(chǎng)中成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的應(yīng)用,。汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額預(yù)2019年將再成長(zhǎng)6．3％,，達(dá)到1，620億美元,。該公司預(yù)計(jì),，從2017年到2021年，汽車(chē)電子系統(tǒng)銷(xiāo)售將以6．4％的復(fù)合年成長(zhǎng)率（CAGR）成長(zhǎng),，成長(zhǎng)幅度超過(guò)其他的主要電子系統(tǒng)類(lèi)別,。

4

內(nèi)存變量較大仍要觀望

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年仍可望延續(xù)成長(zhǎng)趨勢(shì)，只是內(nèi)存市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)2年快速成長(zhǎng)后,，2019年恐將面臨衰退壓力,，是變量較大的領(lǐng)域。

只因需求不樂(lè)觀,，供給不斷增加,，2019年內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格將面臨下跌壓力，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)估,，2019年DRAM價(jià)格恐將下跌15％至20％,，NANDFlash價(jià)格更將跌25％至30％。2019年DRAM市場(chǎng)恐將轉(zhuǎn)為減少1％,，在33項(xiàng)產(chǎn)品中,，表現(xiàn)將落居第29位，將是2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變量較大的領(lǐng)域,。

尾聲：

半導(dǎo)體公司應(yīng)該全面評(píng)估整個(gè)技術(shù)路線圖,，以確保在追求這些領(lǐng)域時(shí)可以獲得規(guī)模。例如,，Al和ER的核心是驅(qū)動(dòng)類(lèi)似的計(jì)算需求,，因此應(yīng)該構(gòu)建自己的組織，盡可能多地采用這些技術(shù),，在開(kāi)發(fā)周期的后期盡可能區(qū)分研發(fā)和其他投資,。

這也是半導(dǎo)體公司抓住客戶的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)并開(kāi)始確定潛在趨勢(shì)的好時(shí)機(jī)，這些趨勢(shì)必須大幅改善其業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)和績(jī)效,。大量的用例已經(jīng)存在,，隨著技術(shù)的成熟和公司繼續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)，更多的用例將會(huì)出現(xiàn),。