《電子技術(shù)應(yīng)用》
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5G時(shí)代,,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)嗎

2019-01-09

2018年,,全球智能手機(jī)市場飽和之后衰退跡象明顯。

目前數(shù)據(jù)尚未出爐,,但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對(duì)2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期,2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%,。

另據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),,2018年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.868億臺(tái),同比往年下降了3%,。同樣來自該公司的數(shù)據(jù),,2017年全年智能手機(jī)出貨量同比是增長2%的,盡管Q4已經(jīng)出現(xiàn)同比下降的情況,。 

這一大背景下,,影響的不僅是手機(jī)廠商,芯片技術(shù)供應(yīng)商同樣緊張,,特別是對(duì)于聯(lián)發(fā)科這樣以中低端手機(jī)為主要市場的芯片供應(yīng)商,,受到中小手機(jī)廠商淘汰、倒閉潮的影響,,日子不好過,。據(jù)聯(lián)發(fā)科去年12月初發(fā)布的預(yù)期,在智能手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下,,11月單月合并營收為186.69億元新臺(tái)幣(單位下同),,較前月減少10.4%。

在智能手機(jī)時(shí)代,,聯(lián)發(fā)科一直是作為高通追趕著的身份存在,,但追到如今智能手機(jī)市場飽和、衰退,,仍沒能追上,。當(dāng)然,這不代表聯(lián)發(fā)科已經(jīng)沒有機(jī)會(huì),,接下來還有一個(gè)新的起跑線:5G,。只是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的路又在何方?

被壓制的轉(zhuǎn)型之路

早期的聯(lián)發(fā)科只是一家研究光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片的廠商,其創(chuàng)始人是有臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父之稱的蔡明介,。2004年前后,,聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入手機(jī)芯片市場,因?yàn)槿雸鲚^早,,加上做DVD視頻數(shù)字解碼方面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在多媒體方面有不錯(cuò)的表現(xiàn),所以很快打開了大陸市場,。

而后在2007年中國取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制度,,一大批山寨手機(jī)作坊也跟著政策春風(fēng)興起,,這些山寨手機(jī)廠商本身沒有深厚的技術(shù)研發(fā)功底,所以聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)采用的高度一體式集成化的解決方案幾乎成為他們的唯一選擇,,那個(gè)年代,,山寨幾乎是國產(chǎn)手機(jī)的代名詞,同時(shí)也是一個(gè)巨大的市場,,這一方面造就了聯(lián)發(fā)科的輝煌,,另一方面,聯(lián)發(fā)科“山寨”,、“低端”的標(biāo)簽也是在這個(gè)時(shí)期形成的,,日后想摘除已不容易了。

隨著智能手機(jī)時(shí)代到來,,以小米,、華為、魅族等為代表的國產(chǎn)智能手機(jī)品牌嶄露頭角,,聯(lián)發(fā)科也及時(shí)加入“谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟”,,開始在Android智能手機(jī)市場發(fā)力。MT6573,、MT6575這些處理器仍然憑借高度集成化的解決方案和實(shí)惠的價(jià)格獲得很多中小廠商的青睞,,后來的MT6577、MT6575等產(chǎn)品也開始向中端市場進(jìn)發(fā),,盡管整體來說,,性能上比較高通的驍龍系列處理器還是不足,但也算是在智能手機(jī)市場站穩(wěn)了腳跟,。

而到了2015年,,高通驍龍810因?yàn)榘l(fā)熱問題出現(xiàn)了失誤,聯(lián)發(fā)科眼看機(jī)會(huì)來了,,很及時(shí)地向市場推出了八核高端芯片Helio X10,。但是令人哭笑不得的是,Helio X10在當(dāng)年鬧了一個(gè)笑話,,它在HTC,、魅族和紅米三款手機(jī)上賣出了三個(gè)完全不同定位的價(jià)格,當(dāng)紅米Note2貼出799元的價(jià)格時(shí)也敲碎了聯(lián)發(fā)科的“高端夢”,,更糟的是,,當(dāng)年的Helio X10還鬧出wifi斷流事件,影響小米,、魅族等大批量手機(jī),。

驍龍810失誤之后,,高通在高端市場上就再?zèng)]有給聯(lián)發(fā)科留過機(jī)會(huì),,從820至今一路穩(wěn)定,,而聯(lián)發(fā)科則一直通過高端打中端、中端打低端的策略和對(duì)手周旋,。但是隨著高通驍龍7系列的卡位,,聯(lián)發(fā)科在中端市場的份額將被進(jìn)一步壓縮,越來越面臨被邊緣化的風(fēng)險(xiǎn),。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),,2017年Q3,高通芯片在智能手機(jī)市場占有率達(dá)42%,,聯(lián)發(fā)科則僅為14%,,也不及蘋果的20%。而據(jù)第一手機(jī)研究院的統(tǒng)計(jì),,2018年7月國內(nèi)市場50款暢銷機(jī)型中,,搭載高通芯片的手機(jī)有22款,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)則有10款,。 

基帶孱弱和遲到的5G

根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2018年Q1基帶市場份額的統(tǒng)計(jì),,2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場中,高通的份額占52%,,聯(lián)發(fā)科占13%,,值得注意的是,三星的LSI基帶市場份額已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科,,達(dá)到14%,,看得出,聯(lián)發(fā)科在基帶方面和市場第一的高通還存在較大的差距,。

體現(xiàn)在產(chǎn)品上也是如此,,我們以聯(lián)發(fā)科定位旗艦的Helio X30為例,其支持Cat-10的下行鏈路和Cat-13的上行鏈路,,而同時(shí)期的驍龍835已經(jīng)支持Cat-16的下載速度以及Cat-13的上傳速度,,同時(shí),Helio X30還缺少對(duì)四載波聚合,、4*4 MIMO的支持,。而在最新推出的Helio P90上,我們?nèi)匀恢豢吹紺at-12下行鏈路和Cat-13上行鏈路的支持,,仍然是三載波聚合,,不過加入了4*4 MIMO。

可以看到,,無論是在基帶性能還是市場占有率方面,,4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科仍然均不是高通對(duì)手。雖然5G可以理解成一個(gè)新的起跑線,但對(duì)于芯片技術(shù)供應(yīng)商來說,,4G時(shí)代積累下來的技術(shù),、市場、產(chǎn)品口碑等必然是5G時(shí)代競爭的加分項(xiàng),,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言又是一樁不利,。

如果不出意外,最快今年上半年首批5G手機(jī)就將商用,,以目前主流國內(nèi)手機(jī)廠商而言,,他們采用的方案主要是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,包括小米,、OPPO,、vivo、一加,、中興等,,均為高通5G領(lǐng)航計(jì)劃的成員。驍龍X50發(fā)布于2017年10月,,而聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70發(fā)布于2018年6月,,時(shí)間上已經(jīng)是遲到了,在考慮和手機(jī)廠商的磨合,,估計(jì)搭載Helio M70的智能手機(jī)上市恐怕要等到2020年了,,這個(gè)進(jìn)度顯然已經(jīng)不及高通。不過不可忽視的是,,聯(lián)發(fā)科Helio M70采用的是7nm制程工藝打造,,在性能和功耗平衡上應(yīng)該會(huì)有很多的考慮。

值得一提的是,,聯(lián)發(fā)科的對(duì)手不僅是高通,,2017年11月,英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列,,2018年2月,,華為也發(fā)布了首款5G商用芯片——巴龍5G01,兩者的時(shí)間都早于聯(lián)發(fā)科,。

而這僅僅是5G的基帶芯片,,對(duì)于一款智能手機(jī)來講,5G的支持還設(shè)計(jì)射頻,、核心應(yīng)用處理器等,。而高通在天線、放大器與濾波器等方案上也有相當(dāng)完整的布局,,此前他們推出的QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組就是一大優(yōu)勢,。

AI是曲線救國之道?

綜合上面的分析,和競爭對(duì)手相比,聯(lián)發(fā)科無論在處理器性能還是基帶功底以及對(duì)5G的把握方面,,似乎都沒有絕對(duì)的優(yōu)勢,,4G時(shí)代競爭本就落于下風(fēng)的聯(lián)發(fā)科難道只能坐以待斃?不是,聯(lián)發(fā)科也意識(shí)到了出境的危險(xiǎn),,事實(shí)上,,2018年除了最后一個(gè)季度,,聯(lián)發(fā)科在Q2和Q3都有不錯(cuò)的運(yùn)營數(shù)據(jù),,Q2環(huán)比增長21.8%至604.8億新臺(tái)幣,其中6月份營收達(dá)到210.6億新臺(tái)幣,,創(chuàng)下當(dāng)時(shí)近9個(gè)月新高,,Q3營收為新臺(tái)幣670.3億新臺(tái)幣,比上一季增加了10.8%,,毛利率更是達(dá)到38.5%,,創(chuàng)下近三年來新高。在智能手機(jī)市場整體收縮的背景下,,這樣的財(cái)報(bào)表現(xiàn)其實(shí)還是能夠讓人滿意的,。

為何?因?yàn)槁?lián)發(fā)科正在積極關(guān)注智能手機(jī)以外的市場,包括車聯(lián)網(wǎng),、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)等領(lǐng)域,,當(dāng)然也包括5G,特別是,,聯(lián)發(fā)科正在大力發(fā)展人工智能相關(guān)的業(yè)務(wù),。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前智能音箱產(chǎn)品中,,有超過70%采用了聯(lián)發(fā)科的芯片,,其2017年推出的MT8516被Amazon、Google,、阿里巴巴及百度等多個(gè)品牌的產(chǎn)品采用,。

剛過去的2018年12月聯(lián)發(fā)科推出的Helio P90正是一款押寶AI的產(chǎn)品,這款處理器的AI跑分已然超過驍龍855,、麒麟980兩款旗艦產(chǎn)品,,而Helio P90本身卻是一款采用12nm的中端性能產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科希望通過自己的NeuroPilot技術(shù)平臺(tái)為開發(fā)者提供開發(fā)AI用例的搖籃,,在發(fā)布會(huì)上,,他們也展示了一些AI視覺玩法,例如追蹤人體動(dòng)作,、人體美顏等,,確實(shí)有趣。理論上講,如果真能能夠有一些爆款的玩法吸引更多開發(fā)者參與,,形成AI的開發(fā)生態(tài),,那么也確實(shí)是不可估量的。

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但是,,AI真的是聯(lián)發(fā)科曲線救國之道?很難說,,甚至IT之家小編是存有懷疑的。首先,,AI在現(xiàn)階段還并不是消費(fèi)者的剛需,,AI認(rèn)知能力沒有本質(zhì)的提升,應(yīng)用場景也有待拓展,,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,,為未來籌備、夯實(shí)基礎(chǔ)意義更大,,這個(gè)未來有多遠(yuǎn),,還不清楚,但至少是難救近渴的遠(yuǎn),。

其次,,近渴才是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前問題的關(guān)鍵所在,以Helio P90為例,,仍然采用12nm的制程工藝,,2 x A75+6 x A55的大小核架構(gòu),最高主頻2.2GHz,,并載PowerVR GM 9446 GPU,,這樣的性能配置難言吸引人,特別是在Helio X旗艦系列停止更新一年多的情況下,,性能方面其實(shí)是AI能力很難掩蓋的,。在當(dāng)前的語境下,芯片的運(yùn)算性能仍然是用戶最為關(guān)心的,。當(dāng)然,,目前Helio P90還沒有上市,它的具體表現(xiàn)還有待進(jìn)一步驗(yàn)證,。

最后,,以國產(chǎn)華為麒麟系列為例,近兩年的麒麟970,、麒麟980在智能手機(jī)SoC陣營里存在感越來越強(qiáng),,也越來越受到消費(fèi)者的認(rèn)可,核心就在于基礎(chǔ)的CPU和GPU性能的升級(jí),,以及在基礎(chǔ)制程工藝技術(shù)方面的突破,,至于NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,,其實(shí)只是加分項(xiàng)而已。IT之家小編認(rèn)為,,對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言,,想要在抓住5G時(shí)代的機(jī)會(huì),提升基礎(chǔ)的CPU,、GPU和基帶核心技術(shù),,提升基礎(chǔ)的用戶體驗(yàn),才是王道,。


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