據(jù)工業(yè)和信息化部1月2日消息,，為加強印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平,，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整,，推動印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策,，工業(yè)和信息化部制定《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,，現(xiàn)予以公告。

《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出,，鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展,，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園,。嚴(yán)格控制新上技術(shù)水平低的單純擴大產(chǎn)能的印制電路板項目,。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新,，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力,、技術(shù)領(lǐng)先,、“專精特新”的企業(yè)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國,，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。預(yù)計2022年中國PCB產(chǎn)值將達到356億美元,，全球占比達到51．9％,。

伴隨5G以及消費／汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度,、高精度,、多層化、高速傳輸,、輕薄化方向演進,。5G時代即將來臨，設(shè)備商及運營商加緊布局,。5G時代的通信設(shè)備對通信材料的要求更高,，需求量也將更大,，各大運營商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性,，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景,。