半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病,，市場情形似乎不是預(yù)測的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時能恢復(fù)往日輝煌的樣子,，是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié),，在沒有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)的日子里,，半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題,。
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面對產(chǎn)能過剩的焦慮
中美貿(mào)易戰(zhàn)影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振,，目前持續(xù)消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑,，后段封測業(yè)稼動率也松動,，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商第1季營收恐將季減10％到15％，景氣比預(yù)期平淡,。
隨著智能手機(jī)需求疲軟,，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，比特幣價(jià)格大跌,，去年11,、12月以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑,，以晶圓2個月生產(chǎn)周期計(jì),，近期后段封測稼動率也跟著出現(xiàn)顯著松動的效應(yīng)。
對于今年半導(dǎo)體景氣走勢,，大部分研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長,，也有預(yù)估將走向負(fù)成長,，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年實(shí)際生產(chǎn)增加22％,，但市場僅消化15％的增加量,，目前還有7％過剩產(chǎn)能待消化,，供過于求將是今年很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底,，對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長從負(fù)成長1％下修到負(fù)成長5％,。
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產(chǎn)能過剩何以至此
存儲器價(jià)格下滑也是影響去年半導(dǎo)體景氣不佳的關(guān)鍵之一。PC,、伺服器與智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求疲軟,，去年DRAM主要供應(yīng)商紛放緩新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價(jià)格跌勢,。
2019年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額,，將出現(xiàn)4年來首度下降，原因包括中國和南韓制造商減少投資,，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)擴(kuò)及資安安領(lǐng)域,，使各國開使抵制華為設(shè)備。
盡管2018年的全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新高,，達(dá)621億美元,，比2017年增加9．7％，但2019年將出現(xiàn)4年來首度下降,，至596億美元,，約減少4％。
雖然預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體全球銷售額將出現(xiàn)反彈,，至719億美元,，但行業(yè)前景尚不明朗。前景因美中貿(mào)易戰(zhàn)而難以預(yù)測,，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商,，因主要出口對像為美國、中國,，也受到波及,。
基于美中貿(mào)易戰(zhàn)近日擴(kuò)及至資安領(lǐng)域，使中國華為設(shè)備受美國,、日本等國抵制,，半導(dǎo)體儲存器制造商東芝儲存器公司透露，由于該公司對中國出口的產(chǎn)品很多,，若對中國智能手機(jī)的抵制擴(kuò)大,，將重大影響供應(yīng)零組件的日本企業(yè)。
銷售額下滑的另一原因,，還有智能手機(jī)及半島體儲存器需求降低,，使中國、南韓制造商減少投資,。2009—2018的半導(dǎo)體景氣周期主要驅(qū)動力是技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致的智能手機(jī)普及,，智能手機(jī)普及帶來了手機(jī)處理器,、存儲、攝像頭傳感器等行業(yè)的繁榮,。然而智能手機(jī)滲透飽和,，銷量出現(xiàn)瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)主要需求驅(qū)動可能出現(xiàn)萎縮,。
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換個角度看行業(yè)
主流制程的半導(dǎo)體（如65納米,、90納米等）代工產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩，但是尖端制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能需求依舊非常旺盛,，而目前該公司投資的重點(diǎn)在先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工上,，因此不擔(dān)心產(chǎn)能過剩的影響。
盡管新技術(shù)如AI,、5G網(wǎng)路和物聯(lián)網(wǎng),，可能讓半導(dǎo)體行業(yè)的需求再次回升，前述技術(shù)都還處于剛起步階段,，人們對此抱有很高的期望,，這可以解釋為何供應(yīng)鏈中的超量預(yù)訂和大量庫存現(xiàn)象。
一旦半導(dǎo)體業(yè)的周期性下滑結(jié)束,，可能會因各種新應(yīng)用需求,，以更快的速度增長。
智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)小幅衰退,，指紋識別,、雙攝三攝的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新仍然維持半導(dǎo)體需求規(guī)模，可穿戴設(shè)備,、智能家電,、汽車等其他領(lǐng)域的需求緩慢提升維持了半導(dǎo)體整體需求的緩慢擴(kuò)張。
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廠商的應(yīng)對調(diào)整
值得注意的是半導(dǎo)體行業(yè)已顯現(xiàn)出部分周期終結(jié)的跡象,，技術(shù)進(jìn)步難度指數(shù)級增加,，技術(shù)創(chuàng)新效率下降，例如摩爾定律逐步失效,，7nm以下技術(shù)開發(fā)難度指數(shù)級提升,，格芯、臺聯(lián)電等企業(yè)放棄先進(jìn)制程的研發(fā),。
全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整表現(xiàn)為時間上的周期性,，即隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的投資過剩與產(chǎn)能出清呈現(xiàn)為數(shù)年一次的周期性調(diào)整。
國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)移表現(xiàn)為行業(yè)空間上的依次突破與間歇性爆發(fā),，行業(yè)的依次突破表現(xiàn)為由技術(shù)門檻低,、資金投入集中、戰(zhàn)略地位重要、國內(nèi)人才成本優(yōu)勢明顯的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)先突破,，突破方向依次向技術(shù)門檻高、資金投入分散,、戰(zhàn)略地位不顯著的細(xì)分行業(yè)滲透,；間歇性爆發(fā)表現(xiàn)為一旦行業(yè)取得突破，則國內(nèi)企業(yè)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢在數(shù)年內(nèi)迅速占領(lǐng)市場,。
半導(dǎo)體行業(yè)的依次突破引導(dǎo)了資本投資的時鐘變化,，間歇性爆發(fā)往往帶來優(yōu)秀的投資機(jī)會。
當(dāng)前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期,，為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起創(chuàng)造機(jī)遇,，并提供技術(shù)積累的時間窗口。預(yù)計(jì)未來五年半導(dǎo)體市場仍將由智能手機(jī)硅含量增加主導(dǎo),，汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?yàn)楦咴鲩L亮點(diǎn)。
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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否勝出
在手機(jī)領(lǐng)域,，國產(chǎn)手機(jī)終端品牌話語權(quán)不斷增大,，持續(xù)推動大陸電子產(chǎn)業(yè)向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產(chǎn)業(yè)的帶動作用正逐漸彰顯,。
而IOT,、汽車電子等新興產(chǎn)品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程,，大陸半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應(yīng)能力,，并與國際廠商同步布局。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢主要在后發(fā),，中國經(jīng)濟(jì)體量大市場大,，有人才優(yōu)勢，中國半導(dǎo)體研發(fā)中途雖然停滯了一段時間,，在如今全球化年代也可劣勢轉(zhuǎn)變優(yōu)勢,，少走彎路以量取勝。
況且現(xiàn)在以硅晶圓主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到今天己步入一個微妙的時代,，此時正是我國與世界同步發(fā)力的良好時機(jī),。