當(dāng)華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時(shí)候,,中國(guó)國(guó)營(yíng)的環(huán)球時(shí)報(bào)稱,這個(gè)“開(kāi)創(chuàng)性”發(fā)展對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)是一個(gè)“推動(dòng)”,。因?yàn)樵谶@個(gè)領(lǐng)域,,一直被詬病過(guò)度依賴外國(guó)供應(yīng)商。但華為的新服務(wù)器芯片組,,和他們倍受歡迎的智能手機(jī)先進(jìn)處理器一樣,,只是在中國(guó)設(shè)計(jì),但生產(chǎn)都是在臺(tái)灣完成,。在制造方面的差距,,阻礙了中國(guó)在芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足。
半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為,,盡管北京長(zhǎng)期提供財(cái)務(wù)支持,,中國(guó)電子硬件集團(tuán)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位不斷提高,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的能力在過(guò)去幾年也獲得了大幅提升,,但中國(guó)最好的芯片制造商比其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后十年,。
美國(guó)咨詢公司TechSearch International的總裁E Jan Vardaman表示,“中國(guó)還需要經(jīng)歷一段很長(zhǎng)時(shí)間的努力,,才能擁有一家能夠與三星或臺(tái)積電匹敵的晶圓代工廠,。”
專家表示,,近年來(lái),,中國(guó)本身的發(fā)展現(xiàn)狀,減緩了該行業(yè)的發(fā)展,,而西方對(duì)中國(guó)收購(gòu)半導(dǎo)體公司,,引進(jìn)技術(shù)和人才的態(tài)度也在拖慢中國(guó)追趕的步伐。
為了滿足高性能計(jì)算,、高端移動(dòng)和游戲設(shè)備和人工智能的需求,,產(chǎn)業(yè)界對(duì)芯片的需求越來(lái)越高,這就推動(dòng)行內(nèi)人員去追求更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),導(dǎo)致研發(fā)和制造這些芯片所需的設(shè)備和成本也水漲船高,,這就給晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)定了更高的門檻,,讓強(qiáng)者愈強(qiáng),進(jìn)一步拉大了中國(guó)代工廠與這些領(lǐng)先廠商的差距,。
目前全球最大的合約芯片制造商是臺(tái)積電,,他們擁有超過(guò)一半的合約芯片制造市場(chǎng),。在上周四的財(cái)報(bào)會(huì)議,,他們表示,來(lái)年將把收入的8%至9%(2018年的支出約為29億美元)投入到相關(guān)的技術(shù)研發(fā)中去,。 在高端智能手機(jī)需求突然下降的情況下,,他們正在努力走出泥潭。
作為對(duì)比,,中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際(Semiconductor Manufacturing International)預(yù)去年在研發(fā)上花費(fèi)預(yù)計(jì)約為5.5億美元,,約占銷售額的16%。
倫敦Arete Research的高級(jí)分析師Jim Fontanelli說(shuō):“將制造芯片能力保持在領(lǐng)銜位置,,這在現(xiàn)在非常困難,,且沒(méi)有捷徑,甚至連英特爾也在苦苦掙扎”,,“這首先需要龐大的研發(fā)投入,,其次是業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師,與臺(tái)積電相比,,中芯國(guó)際在這兩方面表現(xiàn)就相對(duì)較弱”,。
盡管美國(guó)擔(dān)心中國(guó)技術(shù)的迅速崛起,但分析師強(qiáng)調(diào)了頂級(jí)企業(yè)之間的差距,。他指出,,中芯國(guó)際最先進(jìn)的芯片——正在測(cè)試并計(jì)劃今年商業(yè)生產(chǎn)的14納米芯片,三星早在2014年就實(shí)現(xiàn)了,。
而因?yàn)樾酒芯砍杀镜纳仙?,總部位于美?guó)的GlobalFoundries和位于臺(tái)灣的UMC(分別是銷售額第二和第三大的代工公司)在過(guò)去兩年中里退出了先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng),轉(zhuǎn)而關(guān)注具有更多成熟芯片應(yīng)用的工藝的創(chuàng)新,。
但中芯國(guó)際表示,,將繼續(xù)開(kāi)發(fā)14納米以下的先進(jìn)工藝。
貝恩公司在上海的合作伙伴Velu Sinha表示,,中國(guó)的半導(dǎo)體科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)處于最前沿,,但他指出,在獲取一些關(guān)鍵的支持技術(shù)方面,,中國(guó)廠商仍然存在挑戰(zhàn),。
分析師表示,中國(guó)芯片制造商一直處于進(jìn)退兩難的位置,因?yàn)闃I(yè)界領(lǐng)先的芯片工廠設(shè)備供應(yīng)商全部都是國(guó)外的,。與此同時(shí),,他們還在與業(yè)界最先進(jìn)的制造商合作開(kāi)發(fā)應(yīng)用在下一代芯片制造的工具,這就使得中國(guó)與其他廠商差距會(huì)越拉越大,。
例如,,荷蘭ASML集團(tuán)從2012年開(kāi)始,就與臺(tái)積電,、英特爾和三星合作,,加速其極紫外(EUV)光刻技術(shù)的發(fā)展,該技術(shù)被看作是7nm工藝以下,,在硅片上印刷和蝕刻設(shè)計(jì)的重要選擇,。臺(tái)積電計(jì)劃在今年使用ASML的EUV機(jī)器制造7nm+工藝的處理器芯片。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,,中芯國(guó)際已投入1.2億美元去購(gòu)買EUV相關(guān)工具,,但Arete的Fontanelli先生預(yù)測(cè),在接下來(lái)的多年,,中芯國(guó)際都不會(huì)把這個(gè)設(shè)備應(yīng)用于商業(yè)生產(chǎn),。中芯國(guó)際也沒(méi)有對(duì)這個(gè)設(shè)備采購(gòu)的新聞發(fā)表過(guò)任何評(píng)論。
“這有點(diǎn)像購(gòu)買了一個(gè)沒(méi)有F1底盤和懸架的F1發(fā)動(dòng)機(jī),,但又期待能入場(chǎng)參加比賽,,”Fontanelli先生說(shuō)道?!霸谖磥?lái)十年,,EUV將是前沿芯片生產(chǎn)的重要組成部分,屆時(shí)將有大量非光刻工作與EUV攜手合作,,為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多領(lǐng)先的芯片,。”
專家表示,,在席卷半導(dǎo)體制造業(yè)的新技術(shù)發(fā)展浪潮中,,中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)集團(tuán)再次走在前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化,,并且已經(jīng)分離的功能(例如處理和存儲(chǔ)器)現(xiàn)在開(kāi)始在單個(gè)芯片上集成,,這就給芯片制造帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
貝恩的Sinha先生表示,,隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向Beyond Moore’s law,,這種新技術(shù)標(biāo)志意味著“根本性轉(zhuǎn)變”。過(guò)往的芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环哪柖梢呀?jīng)引領(lǐng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十年 ,,而現(xiàn)在的新轉(zhuǎn)變或?qū)⒔o中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇,。
因此分析師不排除中國(guó)最終會(huì)成為具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片制造商,。
“這不是一個(gè)行不行的問(wèn)題,而是一個(gè)什么時(shí)候的問(wèn)題,。但是,,我們應(yīng)該清楚認(rèn)識(shí)到,這并不是一兩年能做到的,,我們這里談?wù)摰氖侵袊?guó)追上這些先進(jìn)技術(shù)起碼需要五到十年”,,Sinha先生說(shuō)。
為此,,臺(tái)灣瑞士信貸(Credit Suisse)分析師蘭迪艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,,在未來(lái)的多年里,需要世界上最先進(jìn)芯片的中國(guó)電子企業(yè)仍將將依賴中國(guó)以外的芯片制造商,。