參考消息網1月26日報道 中國最大通信設備企業(yè)華為近日發(fā)布了面向新一代通信標準“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──華為天罡,，還宣布將在2019年世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布折疊手機,，這些消息引起了全球廣泛關注。

Balong網速超驍龍

據《日本經濟新聞》網站1月25日報道,，華為計劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額,。在中美貿易爭端的情況下,，華為將減少向美國企業(yè)的芯片采購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成,。

華為此次發(fā)布的是5G芯片“Balong 5000”,。與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度,，通信速度是競爭對手高通產品的2倍,。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚芯片就能支持從2G到5G的制式,。華為計劃4～6月在國內外上市搭載Balong 5000的智能手機,。

報道稱，華為對智能手機大腦的芯片開發(fā)投入了很大精力,。華為消費者業(yè)務CEO余承東面對《日本經濟新聞》的采訪表示,，目前華為智能手機上配備的自產芯片占到5成左右，準備進一步提高自給率,。關于國產率達到7成的目標,，余承東認為是有可能實現的。

美國《華爾街日報》網站稱,，華為Balong 5000的誕生標志著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G芯片組公司的行列,。這些芯片組將構成5G蜂窩網絡的支柱，未來幾年5G網絡的鋪開將帶來更快的上網速度,，并帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮,。

拿下兩個5G“首發(fā)權”

臺灣《旺報》稱，盡管受到美,、日等國家的圍剿,，華為在5G領域的發(fā)展絲毫不受影響。華為24日不僅正式發(fā)表了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡,，同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會（MWC）發(fā)表全球首部5G折疊屏幕手機,。分析人士指出,，華為連續(xù)出招拿下兩個5G“首發(fā)權”，將助推全球5G大規(guī)模部署,，讓華為在5G領域的領先地位更加穩(wěn)固,。

華為展臺

華為24日于北京舉辦的5G發(fā)布會暨2019年世界行動通信大會（MWC）預溝通會上，做出上述宣布,。據了解,，此次發(fā)表的華為天罡芯片，不僅擁有最高集成度,、且較過去的同類型芯片提升2.5倍的運算力,，另外，該芯片組也具備極寬頻譜,，支援200M營運商頻譜帶寬,，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時,，該芯片實現基站尺寸縮小超50%,，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%,，安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半時間,，有效解決基站地點獲取難、成本高等挑戰(zhàn),。

邁5G商用 突破圍堵

值得注意的是,，雖然美國、日等國禁用華為通訊設備,，但華為的5G基站設備依舊暢銷全球市場,，華為5G產品線總裁楊超斌表示,，華為已經完成5G全部商用測試,，率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術。并且華為已經出貨超2萬5000個5G基站,，簽訂了30個5G合同,，在這30份合同中，18個來自歐洲,，中東9個,，亞太3個。

楊超斌表示,，這也直接反映出,，華為產品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發(fā)力,，相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發(fā)展,。

報道稱,，除了5G基站核心芯片，華為還宣布將在2月的MWC大會上發(fā)表全球首款的5G折疊屏幕手機,。此前在不同的公開場合,，華為高管曾表示，5G智能手機將在今年6月登陸市場,。而華為24日的說法,，無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。

業(yè)內人士分析,，5G折疊屏幕手機屬于殺手級產品,，加上此次發(fā)布芯片，華為向全球業(yè)界“秀肌肉”的意味十分明顯,。隨著全球5G商用的步伐進一步加快,，各國都在積極部署著5G網絡的建設，華為在關鍵的基站芯片上取得重大成果,，不僅向5G商用階段再邁進一大步,，更是意味著華為憑借技術能量突破美國圍堵，在全球5G市場的部署將可望更加快速,。