最近,，魅族和 vivo 分別發(fā)布了自己的‘無孔手機’,，小米也公開了自己的折疊屏手機，連華為也宣布將要做一款折疊屏手機,?？芍^是拉開了 19 年手機技術(shù)大戰(zhàn)的序幕,，那么 2019 年，你買到的手機會有哪些提升呢,？

2019 年手機會有哪些變化,？

金屬機身的消失

金屬機身的手機會帶來的更好的質(zhì)感，但金屬機身的手機即將消失,。

今年毫無疑問是 5G 手機的元年,，目前小米、華為等廠商都已經(jīng)準(zhǔn)備要發(fā)布 5G 手機了。5G 除了帶來體驗上的改變,，還會給手機外觀帶來變化,。這就要從 5G 中最重要的技術(shù)之一 Massive MIMO 說起。

相信大家對 MIMO 這個詞此并不陌生,，MIMO 的意思就是多收多發(fā)（Multiple－Input Multiple－Output）,，在 4G 時代，大部分手機可以實現(xiàn) 4×4MIMO,，也就是 4 根天線收發(fā)信號,，而到了 5G 時代，手機的天線數(shù)量會增加到 64／128／256 根,。

如此多的天線手機中框是無法承受的,，所以天線只能放到機身里面?？紤]到金屬會屏蔽信號,，今年的手機后蓋應(yīng)該會朝著玻璃或者塑料發(fā)展。金屬機身的手機應(yīng)該會越來越少,。

SIM 卡的消失

eSIM 是指 Embedded－SIM（嵌入式 SIM 卡）,，本質(zhì)上還是一張 SIM 卡，只不過它變成了一顆 IC ,，直接嵌入在手機內(nèi)部的電路板上,。eSIM 支持通過空中寫卡，可以遠(yuǎn)程配置 SIM 卡,，實現(xiàn)運營商配置文件的下載,、安裝、激活及刪除,。省去了去營業(yè)廳辦業(yè)務(wù)的繁瑣,。

實際上 eSIM 并不是為手機而生的，而是 由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,，一些終端需要 SIM 卡,，又礙于內(nèi)部空間太小，實體 SIM 卡空間占用比較大,，自然就被拋棄了,。再加上未來物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將會成倍增長，如此多的設(shè)備,，每一部都用實體 SIM 卡安裝起來太過麻煩,。

eSIM 除了省去了去營業(yè)廳辦業(yè)務(wù)的繁瑣，還干掉了 SIM 卡槽這個‘美麗的傷疤’,，也不用在換卡的時候去找卡針,。

三大運營商目前都已經(jīng)開始了 eSIM 卡的試點,，部分城市已經(jīng)可以使用，在 5G 的推動之下,，手機 eSIM 卡也會迅速普及,。

挖孔屏的流行

在真·全面屏到來之前，挖孔屏的設(shè)計算是綜合成本和用戶體驗的最優(yōu)解,。與劉海屏到水滴屏的進(jìn)步不同,，挖孔屏的確是采用了新的屏幕技術(shù)。同樣不可否認(rèn)的是挖孔屏也的確提高了屏占比,，讓攝像頭對屏幕的干擾更小,。

我相信，今年一定會是挖孔屏爆發(fā)的一年,，在沒有解決隱藏攝像頭這件事之前,，挖孔屏將會長時間統(tǒng)治手機正面的外觀。

TOF 技術(shù)的廣泛應(yīng)用

TOF 的原理就是發(fā)射器發(fā)出紅外光,，遇到人或物體后反射,，傳感器在接收到紅外光信息后，計算紅外光線發(fā)射和反射的時間差,，從而得出立體的圖像。

TOF 可以做到支付級的面部識別,，同時使用距離遠(yuǎn)超結(jié)構(gòu)光技術(shù),，這點從各家的后置 TOF 也能看得出。TOF 技術(shù)的另一個優(yōu)點就是體積可以做的比結(jié)構(gòu)光更小,，在手機內(nèi)部空間寸土寸金的今天,，相信未來會有更多的廠商用上這項技術(shù)。

TOF 技術(shù)在去年的手機上已經(jīng)看到了不少,，比如榮耀 V20 的后置 TOF,，用于采集人像位置信息，來輔助人像虛化,，而 vivo NEX 雙屏版,，就把這項技術(shù)用在了人臉解鎖和支付上。

明年應(yīng)該會更多會手機用上 TOF ,，加上傳言新 iPhone 也會用上 TOF 模組,，用于 AR 技術(shù)和人物識別，屆時一定會有大量廠商借鑒 iPhone 是如何利用 TOF 技術(shù)的,。

5G

5G 絕對是近年手機圈最大的一件事,，2019 年各大手機廠商也一定會推出 5G 手機。5G 不僅會給我們帶來更快的網(wǎng)速,，還有更低的時延以及更多設(shè)備的接入,，是物聯(lián)網(wǎng)的普及的先決條件,。

但是初期的 5G 手機一定會很貴，因為要分擔(dān)手機廠家和上游廠商研發(fā)成本,，況且今年 5G 基站的部署一定是不完整的,。因此，大概率上今年的 5G 手機的用武之地不大,。

但這并不妨礙手機廠商推出 5G 手機搶占先機,，在此基礎(chǔ)上，4G 手機仍然會是主流,，5G 手機只會出現(xiàn)在更貴的高配版上,。

除了上面這幾個技術(shù)，是今年手機的大趨勢,，接下來我們再來談?wù)剬﹄x我們更遠(yuǎn)的那些手機,。

無孔手機能成為主流嗎？

預(yù)測完 2019 可能出現(xiàn)在手機上的技術(shù)后,，我們來看看已經(jīng)‘提前交卷’的兩位選手,，給我們的答案是否符合預(yù)期。

無論是魅族還是 vivo,，無孔手機追求的正是 8 年前雷軍在小米一代發(fā)布會上所喊出的口號‘沒有設(shè)計就是最好的設(shè)計’,，想用最自然、不經(jīng)雕琢的方式去呈現(xiàn)一部手機,，更少的孔確實讓手機更具科技感,。俗話說得好，在手機上加一個東西不難,，但去掉一個東西可要費不少功夫,。

先不論無孔手機是不是未來，我們就看看他們是怎么去掉‘孔’的：

首先是充電口,，充電口除了充電還兼任與電腦傳輸數(shù)據(jù)的任務(wù),，去掉充電口就要找到充電和傳輸數(shù)據(jù)兩個方式，在去掉充電口這件事上,，魅族比 vivo 更加激進(jìn),，無論是充電還是傳輸數(shù)據(jù)，都使用無線的方式,。

無線充電我們并不陌生,，比如愛否科技就推出了不少好用的無線充電器。但是無線傳輸數(shù)據(jù)怎么辦,？魅族李楠告訴我們,，可以用 intel 制定的無線 usb 技術(shù)，即便是手機變磚也能恢復(fù),。

而 vivo 給出了另一個解決方案——磁吸接口,，看起來機身背面還是有磁吸接口的,，但實際上是被玻璃包裹著，可以看到,，但是摸不到,。vivo 通過對 NS 磁極的切割，達(dá)到了即使在平面上也能精準(zhǔn)吸附,。

磁吸充電這樣的方式在使用上一定是比插線更方便的,，用過 MacBook Pro 的 MagSafe 充電口的人一定有所體會。但這樣的方式不免會給外出帶來不便,，一旦忘記帶充電線,，將會難以找到替代品。

兩家的采用不同的方式,，看起來是魅族更加極致,，實際使用效果還是要看無線 usb 技術(shù)是否給力了。

在去掉揚聲器這件事上,，兩家選擇了同樣的技術(shù)——屏幕發(fā)聲,，主要是屏幕發(fā)聲技術(shù)算是一項比較成熟的技術(shù)，自然沒有什么分歧,。

除了去掉這些孔,，vivo 還搭載了一項厲害的技術(shù)——全屏幕指紋，比起之前的固定區(qū)域解鎖,，更加方便,，應(yīng)該算是屏下指紋的最終形態(tài)了。

vivo Apex 2019 是一部真正的概念機,，屬于秀肌肉的產(chǎn)品，激進(jìn)到甚至去掉了前置攝像頭,，顯然是不打算拿出來賣的,。這些技術(shù)可能會在今年 vivo 的旗艦機上慢慢量產(chǎn)。

而魅族的 Zero 只能算是魅族 16 陶瓷機身版,，技術(shù)上沒有特別激進(jìn),，除了目前運營商對 eSIM 的支持不足外，是一部可以拿出來賣的機器,。最近魅族也打算開啟這款手機的眾籌,。

無孔手機必然是未來，但這個未來一定是更遙遠(yuǎn)的未來,，現(xiàn)在的無孔手機更像是一種因小失大的偏執(zhí),。手機的發(fā)展方向一定是一體化和集成化，不過現(xiàn)階段的無孔手機也注定只能是‘概念’,。

折疊手機是未來嗎,？

除了無孔手機,，各大廠商也在準(zhǔn)備自己的折疊手機，折疊屏是不是是未來手機的形態(tài)未來我們無法斷定,，但為了搶占先機,，各大廠商對折疊屏的探索是不會停止的。還是那句話,，萬一火了呢,？

目前的折疊手機分為兩種，一個是以三星為代表的雙折（像書一樣）,，另一個是以小米為代表的三折（兩邊向內(nèi)折）,，無論是怎么折疊，折疊手機的目的都是為了以更小的體積獲得更大的顯示面積,。這不正是追求全面屏的本質(zhì)嗎,？

由于折疊手機目前已有的信息比較少，大家對于折疊屏的各種擔(dān)心,，比如使用壽命,、電池等目前也無從得知。但刨除這些擔(dān)心,，我們不妨設(shè)想一下折疊屏能給我?guī)硎裁础?/p>

更大的屏幕意味著更大的顯示面積,，以現(xiàn)在手機的尺寸來計算，折疊屏打開后可能會有 10 寸左右,，這么大的面積肯定就沒 Pad 什么事了,。其次，手機移動辦也有可能了,，解除了小屏幕的桎梏,，再加上未來處理器性能的提升，手機辦公未嘗不可,。

如果說無孔手機是未來手機的旁支,，那折疊手機則是未來手機的一種可能性。它的成熟注定比無孔手機來的更晚,，但帶來的顛覆也是更大的,。

最后

iPhone 所開創(chuàng)的智能手機形態(tài)即將被演繹到極致，當(dāng)所有手機都變成真·全面屏?xí)r,，也就是手機形態(tài)同質(zhì)化達(dá)到頂峰的時刻,。顯然廠商們也都意識到了這個問題，也在不斷地嘗試手機的新形態(tài),。

未來手機是什么樣我們無從得知,，但我更希望是百花齊放，而不是千篇一律,。