智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,，原因是手機芯片的更新速度快,，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片,，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了,。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機芯片企業(yè)。
1,、高通
在手機芯片領(lǐng)域,，高通可謂是最大的贏家，除了每年收取各大手機廠商的專利費,，還賺取它們的芯片利潤,。近年來，高通的“專利費”備受詬病,，而高通對手機業(yè)務(wù)的過度依賴也讓它的估值下滑,。高通是一家擁有34年歷史的芯片企業(yè)，也是擁有全球最多的通訊專利企業(yè)之一,，包括它們的5G專利已經(jīng)領(lǐng)先世界,。高通推出的驍龍845是一款性能強悍的手機處理器,，它是基于三星的10nm工藝，架構(gòu)上沿用自主的8核心設(shè)計,，其中GPU采用的是adreno630,，x20LTE調(diào)制解調(diào)器，在影像方面采用的是spectra280ISP,，CPU采用的是四個2.8GHz大核加上四個1.8GHz的小核設(shè)計,。
2、華為
華為的麒麟芯片已經(jīng)成為全球最知名的芯片品牌之一,，2009年華為推出了國內(nèi)第一款智能手機處理器K3處理器,。在4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920,，不僅參數(shù)非常強悍，實現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu),，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下,。2018年，華為發(fā)布了麒麟980,，采用4*A76+4*A55的八核心設(shè)計,，使用7納米工藝制造，最高主頻高達2.8GHz,。麒麟980搭載寒武紀(jì)1M的人工智能NPU,，它是華為第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻,、圖像類的多媒體數(shù)據(jù),。
3、蘋果
盡管今年的蘋銷量持續(xù)下滑,，但是蘋果處理器還是非常厲害的,。蘋果曾推出A7處理器被稱為有史以來第一個移動端64位處理器。據(jù)了解,，現(xiàn)在關(guān)于A12的消息很少,，它采用7nm的制作，很多人表示蘋果A12處理器的能力已經(jīng)達到了世界上最先進的水平,，性能更強的同時,，則功耗更低，更省電,。
4,、三星
三星也是自己做芯片的手機廠商，它們很多產(chǎn)品能大賣離不開芯片的支持,。三星的Exynos 9810產(chǎn)品性能很好,，據(jù)悉Exynos 9810支持Cat.18,，具有下行最高1.2Gbps，上行速度可達到200Mbps,，支持6倍載波聚合（CA）和4 x 4MIMO,。同時，Exynos 9810是業(yè)界第一款支持上網(wǎng)的Cat.18 LTE調(diào)制解調(diào)器,，擁有1.2Gbps下行鏈路和200Mbps上行鏈路的6x載波聚合,。
5、聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技主要優(yōu)勢在研發(fā)綜合能力平衡的SOC上,，可以提供turnkey 方案,，但是不管是AP還是基帶，都要落后于領(lǐng)先水平,。在2014年,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex- A53架構(gòu),，主頻為1.5GHz,，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器,。2018年12月,，聯(lián)發(fā)科推出5G基帶芯片聯(lián)發(fā)科Helio M70，它基于臺積電7納米工藝打造,，在發(fā)熱控制上有不錯的提升,。據(jù)悉，這款芯片兼容5G網(wǎng)絡(luò)通訊,，可實現(xiàn)更快速的連接速度以及更低功耗,。
6、展銳
作為國內(nèi)出貨量最大的手機芯片廠商之一,，紫光展銳當(dāng)前的戰(zhàn)略是夯實中低端,，穩(wěn)步進入中高端，在5G時代進軍高端市場,，進而改變市場格局,，印度當(dāng)前的環(huán)境適合紫光展銳實現(xiàn)這一戰(zhàn)略規(guī)劃。2018年,，紫光展銳共實現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨,，足跡遍布中國、印度,、南非,、拉美、東南亞等全球各地,。2018年,，紫光展銳發(fā)布了兩款芯片,，分別是紫光展銳SC9863和SC9832E。SC9863是紫光展銳的首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺,，采用了ARM最新款的核心Cortex-A55,，主頻達到1.6GHz，相比上一代的Cortex-A53性能提升了20%,，展銳將于2019年推出5G芯片,，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片，未來將引領(lǐng)中國5G芯片商用發(fā)展,。
隨著5G商用化的推進,，手機芯片將在性能和功耗上更加平衡，而AI技術(shù)都將成為手機芯片的一大“標(biāo)配”,，7nm也會是未來幾年廠商們研究的重點,，誰先獲得用戶的認可，誰就有可能占領(lǐng)5G市場,。未來,，手機芯片市場的競爭會更加激烈，這些巨頭也會發(fā)揮自己優(yōu)勢,，搶占市場先進。