目前蘋果A12/A12X,、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工,不過,,目前臺積電量產的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工藝。相比之下,,雖然三星的7nm目前仍未量產,,但是三星則是直接采用了更為先進的EUV(極紫外)工藝,有望領先臺積電的7nm EUV制程,。消息稱,,三星去年就小規(guī)模投產了7nm EUV。
所以,,臺積電要想保持優(yōu)勢,,就必須要加快7nm EUV的進程。而7nm EUV工藝的關鍵在于EUV光刻機,,今年ASML(荷蘭阿斯麥)也計劃提高EUV光刻機的產能,,以及將年出貨量由之前的18臺提升到今年的30臺。
而來自產業(yè)鏈的最新消息稱,,臺積電將包攬ASML今年的30臺EUV光刻機中的18臺,,加上之前采購的幾臺,臺積電有望在今年3月份啟動7nm EUV的量產,,推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%,。
目前,ASML現款EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B(今年會有新型號3400C)報價約1.2億美元(約合8億人民幣),,也就是說臺積電訂購的這18臺EUV光刻機總價接近150億元,。
此外,臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產,,值得注意的是,,5nm必須采用EUV工藝才能夠實現。
此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾,2019年上半年晚些時候將會流片5nm,,量產時間將會再2020年上半年,。
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