汽車產(chǎn)業(yè)電動化,、網(wǎng)聯(lián)化、智能化,、共享化的“新四化”，已成為汽車行業(yè)公認的未來趨勢，由此,，助力車企“四化”優(yōu)質(zhì)變革，也成為各大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的關(guān)注熱點,。

　　在3月15日由世強舉辦的硬創(chuàng)峰會中,，上午高峰論壇的8大議題就有3席與智能汽車相關(guān)。比如,，ROHM的亞太區(qū)市場策略部總監(jiān)松江孝史,，會帶來ROHM全新汽車整體配套解決方案，方案將詳細詮釋未來汽車市場半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展的方向和集成化趨勢,，并給與會者帶來更集成且便利的方案選擇,。

　　同時，Renesas和Melexis也將分別介紹控制器和傳感器在智能汽車市場的發(fā)展策略和最新產(chǎn)品,。而且,，這三家企業(yè)還將在下午專門為汽車舉辦的分論壇中，進一步展示新產(chǎn)品和技術(shù),。

　　本次硬創(chuàng)峰會的汽車分論壇,，涉及的其他產(chǎn)品和方案也非常突出，包括Silicon Labs業(yè)界最快汽車級數(shù)字隔離器,、GigaDevice國內(nèi)首家車規(guī)級Flash產(chǎn)品,、中科微GPS/北斗/伽利略的全星座汽車級導(dǎo)航模塊、ISA高精密電流采樣合金電阻,、II-VI Marlow半導(dǎo)體制冷片以及Keysight的新能源汽車測試解決方案等,。

　　此外，除了高峰論壇和汽車分論壇,，本屆“世強·硬創(chuàng)峰會”還將設(shè)有IoT,、功率電子、通訊與微波,、智能工業(yè)與制造等主題的分論壇,，預(yù)計屆時將有2000位中國頂級硬件企業(yè)高管參會。