近日,，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂,，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速,。據(jù)悉,，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2月27日舉行封頂儀式,，SK海力士系統(tǒng)集成電路株式會社首席執(zhí)行官金俊鎬、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司董事局主席蔣國雄等共計100多人出席,。

海辰半導體成立于2018年2月,，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%,。報道稱,，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備等有形與無形資產(chǎn)，無錫產(chǎn)業(yè)集團則主要提供廠房,、用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施,。

據(jù)悉，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱為“M8項目”,，因為SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫,，預(yù)計于2021年底前分批將清川M8廠的生產(chǎn)設(shè)備移入海辰半導體，但核心研發(fā)仍將留在韓國,，海辰半導體主要負責生產(chǎn),。海辰半導體項目是無錫市的重大投資項目之一，計劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓,。該項目于2018年5月23日開工,，由太極實業(yè)控股子公司十一科技負責建設(shè)項目工程總承包，隨著主廠房的封頂這一重要節(jié)點的到來,，隨后項目將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段,，預(yù)計今年年底工藝設(shè)備搬入。