作為全新的連接方式,，物聯(lián)網(wǎng)熱度持續(xù)不減,。在3月15日的世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)IoT分論壇上,，將全面講解從物聯(lián)網(wǎng)前端到后端的全套最新產(chǎn)品和技術(shù),，包括傳感器,、超低功耗MCU、豐富的無線產(chǎn)品解決方案,，以及保護(hù)器件,、電源類產(chǎn)品、電池類產(chǎn)品,、功耗測(cè)試產(chǎn)品等,。

　　其中，有滿足不同場(chǎng)景需求的各類傳感器產(chǎn)品講解,，包括Standex-meder干簧傳感器,、SMI最新的MEMS壓力傳感器、TE可定制化傳感器,。還有,，覆蓋Zigbee、Z-Wave,、BT mesh,、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多協(xié)議無線產(chǎn)品和美格智能的NB-IoT、4G模組定制化方案介紹,。此外,，圣邦微電子、EPSON,、Littelfuse,、Maxell還將分別帶來其高性能模擬器件、低功耗晶振/時(shí)鐘,、保護(hù)器件和高能量密度電池產(chǎn)品,。

　　相信，通過硬創(chuàng)峰會(huì)IoT論壇的系列產(chǎn)品和技術(shù)方案解讀,，不僅可以幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全面實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的道路上,，掌握領(lǐng)先的技術(shù)方案，解決多元化需求,，而且可以進(jìn)一步讓企業(yè)充分把握產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向,，最終提升企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　除了IoT論壇,，還將有 50余家頂尖半導(dǎo)體企業(yè),，分別在世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)的高峰論壇以及汽車,、功率電子、通訊與微波,、智能工業(yè)&制造分論壇分別介紹其最新產(chǎn)品和技術(shù),。

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