最近,，聯(lián)合國下屬的世界知識產權組織（WIPO）公布數據稱,，2018年中國科技巨頭華為向該機構提交了5405份專利申請,，在全球所有企業(yè)中“雄踞第一”。

但同時,，因為供應鏈生變，華為也一直在風口上未曾下來過,。

一邊華為怒懟美對供應鏈的壓制,，稱將提升芯片自給率至80％，另一邊華為在不斷加大采購日本多家電子元器件產品,，引人注意,。

華為有些焦慮了。

避無可避的供應鏈焦慮

自孟晚舟事件以后,，站在幕后多年的任正非再次走到臺前,，親自滿世界跑以消除輿論對華為的負面影響,，從而贏得客戶和供應商的信任，為華為的進一步成長鋪路,。

與日本的合作就是如此,。今年1月初，有外媒報道,，華為正與日本政府合作,，增加對日本零部件的采購，從而緩解對其產品安全的擔憂,。而在這之前,，由于美國的關系，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構購買中國通信設備,，主要針對的就是華為的5G產品,。為此，華為正在與日本總務省以及經濟,、貿易和工業(yè)部進行會談,，以期解除禁令。

這一次,，當供應鏈端傳出華為要求日本村田制作所和東芝存儲公司等供應商增加智能手機零部件供應的消息,，它走這一步棋也顯得不足為奇。

誠然,，作為一家國際巨頭公司,，華為的供應鏈必然遍布全球。統(tǒng)計數據顯示,，華為已經累計擁有超過2000家供應商,，而在華為公布的92家核心供應商名單上，美國廠商33家,，日本廠商11家,，臺灣10家，半導體產業(yè)“三大重鎮(zhèn)”的供應商數量共計過半,。

Gartner統(tǒng)計的數據顯示,，2018年華為半導體采購支出超過210億美元，已經成為全球第三大芯片買家,，其支出金額也占據全球4．4％的市場份額,。

容易看出，華為已然成為傳統(tǒng)半導體產業(yè)和市場發(fā)展的強力助推器,，而供應廠商亦知曉華為是一顆可以仰仗的商業(yè)轉換“大樹”,，但隨著國際形勢嚴峻程度的加劇，多家供應商仍然因為顧忌政治形勢而與華為保持一種微妙而緊張的關系,。

小小元器件下的產業(yè)盛況

盡管步步驚心,，當進仍需進,。華為表示，2018年公司與日本供應商之間的交易額超過66億美元,，該公司計劃在2019年這一數據將提高到80億美元,。

從技術角度看，這一次華為格外看中的日本供應商主要提供原材料和電子元件產品,，而華為這一舉動傳出的信號也十分明顯,。一方面，華為十分重視日本電子元器件材料供應,，此舉對于因供需不平衡導致走下行路線的日本半導體產業(yè)亦為有利,，另一方面，華為的國際化發(fā)展需仰仗日本電子元器件廠商的支持,。

所謂電子元器件,，它是電子元件和電小型機器、儀器的組成部分,，常指電器,、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,，如電容,、晶體管、芯片,、模組等子器件的總稱,。它遍及芯片設計與制造、顯示元器件,、被動元器件,、電子系統(tǒng)、半導體材料等上下游產業(yè),，而日本則主要壟斷了基礎元器件（其中包括被動元器件等）。

不過不同于《日本可以說不》一書中描繪的盛世景象,，2018年整個日本半導體產業(yè)還是出現了明顯滑落,。Gartner曾發(fā)布年度報告指出，2018年全球排名前10名的半導體企業(yè)中已看不到日本公司的身影,。但瘦死的駱駝比馬大,，日本半導體公司的核心競爭力卻是誰也奪不走的，尤其是在基礎電子元器件及材料的研發(fā)上,。這其中包括華為此次加大訂單量的村田MLCC產品,、京瓷集成電路部件等。

毋庸置疑,，電子元器件是電子工業(yè)的黃金配角,，尤其是在當下5G,、人工智能皆大力發(fā)展的背景下。以最為基礎的電容,、電阻元件為例,，數據顯示，電容市場一年達到200多億美元,，電阻市場也有百億美元的量級,。而中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容數以萬計,，因此華強北,、賽格廣場等元器件分銷產業(yè)聚集地瘋狂成長。

但是不可忽視的是,，只是在這樣一個小小的基礎元器件上,，國內卻找不到一家可以供應給消費電子產品制造商使用的廠商，尤其是高端基礎電子元器件產品,。

技術并不難卻難見中國廠商,，工藝材料成關鍵

其實高端的基礎電子元器件并沒有過高的技術要求，其僅要求供應商同一批次的產品質量一致,，即質量管控格外嚴格,。但國內企業(yè)在工藝、材料和質量管控上都相對薄弱,，因而制造出的產品多屬于中低端,，日本則做得很好。

以世界聞名的村田制造所為例,，這家在陶瓷電容器,、振動傳感器、藍牙模塊等市場占有率穩(wěn)居世界第一的公司,，其實最初只是一家與清水瓷有著深厚淵源的小作坊,。脫胎于陶瓷產業(yè)，現如今這家深耕電子元器件的“作坊”已完成了從單純制造到自主產品設計,、研發(fā),、生產的一條龍生產體制，并通過創(chuàng)建革新的技術設計,、制造先進的電子元器件,，在小型化、高性能,、薄型化等方面做出了卓越貢獻,，因而也保證了高品質和持續(xù)走高的市場占有率。

不同于現在國內奮起直追的芯片設計和制造產業(yè)，基礎電子元器件品類更為繁雜,，相對而言產業(yè)機會更多,，且其建設方面無需大動干戈。

以被動元件電容器產品為例,，因所用材料不同,，電容器目前就有陶瓷電容、鋁電解電容,、薄膜電容,、超高電壓陶瓷電容、雙電層電容和Ceralink電容等多種品類,，而因各自擅長的技術和應用領域不同,，電容器產品供應商因此衍生出村田、三星電機,、太陽誘電,、TDK、國巨等數十家知名廠商,。不過盡管如此,，在各類基礎元器件產業(yè)中，大部分為日韓半導體供應商,，鮮有國內廠商,。

而在資金投入方面，不同于芯片設計和晶圓,、封裝廠建造的難度級別,，基礎電子元器件材料加工制造難度和資金投入相對而言并不高。業(yè)內人分析說,，大多數電子元器件品種并不需要像生產集成電路那樣的生產設備,，也不需要大量的資金投入，這些電子元器件本質上就是對金屬和一些材料的高精度加工,。

但是如日本廠商的絕對霸主地位,，這些材料加工想要做好卻并不容易，其涉及到各個環(huán)節(jié)的精準把控,，亦需國產材料和制作工藝產業(yè)的推動,。

半導體材料后起，元器件廠商需跟進

如硅材料是從沙子中提取而后制成芯片一般,，電子器件的制造與發(fā)展離不開材料產業(yè)的推進和提取工藝的進步。而因起步時間較晚,，我國材料產業(yè)和制造工藝均缺乏經驗積累,，因此這就造成了我們尚敢在芯片設計上同競品叫板，但是在制造方面只能夠碰壁和低頭，這也就是為何京東方顯示器件會屢屢出現良品率低的狀況,。

但是近兩年,，隨著國際形勢的變化、芯片市場的轉移及需求上升的拉動,，半導體材料（晶圓制造與封裝測試所需材料）產業(yè)出現了新的增長力,，這也讓事情有了轉機。統(tǒng)計數據顯示,，2018年國內晶圓制造材料總體市場規(guī)模增長至近28．2億美元,，封裝材料（包括引線框架、基板,、陶瓷封裝材料等）市場規(guī)模近56．8億美元,，共計約85億美元，前景廣闊,。

以占比最重的硅片市場來分析容易看出,，在市場需求和政策的拉動下，我國大多數晶圓廠都已掌握硅片制造技術,，并不斷在上量,，其中新昇半導體、中環(huán)股份,、重慶超硅和京東方等工廠的產能均已達到100萬片以上,，而這意味著國產材料產業(yè)正欣欣向榮。

高端硅片領域亦開始出現技術上的重大突破,，如一家名叫做鑫華半導體的公司在歷經300多次生產試驗后,，就成功實現了電子級高純硅料技術的突破，并在2017年11月實現電子級多硅材料出貨,，結束了我國不能量產電子級硅料的歷史,。

事實上，如此成就比比皆是,，在近兩年內,，各家晶圓廠建設也在大力推進中。據不完全數據統(tǒng)計,，包括在建的工廠在內,，我國現已有超過45家晶圓廠?？v觀整體,，在制造上空白數十年的中國今年倒是刮起了一陣半導體材料風，而這將為整個材料和相關元器件產業(yè)的發(fā)展帶來輻射性影響,，同時也為本土基礎元器件廠商的進入創(chuàng)造機會,。

最后

目前,，從整體情況來看，優(yōu)質的國產基礎電子元器件產品供應商其實鳳毛麟角,。雖然在少數細分領域的市場中,，如薄膜電容器市場，中國以年產值 13 億美元位居全球第一,，但是大部分基礎電子元器件品類市場中,，因受限于制造工藝和材料技術，中國仍然落后許多,，而占據主導地位的仍然是日,、歐、美,、韓等廠商,。

2017年，利用國內在這方面的劣勢,，日韓半導體公司曾集體延后中國供貨期,，優(yōu)先為臺積電、英特爾供貨,，而后加價20％,。因此事所迫，中國硅片產業(yè)大力發(fā)展,，這也造就了現在中國晶圓廠產業(yè)發(fā)展興盛,。

歷史滾滾車輪走到了這樣一個節(jié)點之上，處于如今的位置,，華為能夠做的只是在僅有的基礎上調兵遣將以應對眼前的千軍萬馬,，但覆巢之下，安有完卵,？形勢所迫,，借著這一歷史時機，國內半導體產業(yè)的建設應該更加深入,，首先不容忽視的就當是最基礎的部分,，以形成聯(lián)動效應。