2019年3月20日,，江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的演講,。這是李春興博士自2018年9月?lián)伍L電科技首席執(zhí)行官后,，首次代表長電科技登臺(tái)演講,。

李春興博士的演講分為四大部分,，第一部分講述產(chǎn)業(yè)趨勢,，第二部分講述封裝變革,，第三部分講述擁抱未來,，第四部分是總結(jié)。

產(chǎn)業(yè)趨勢

李春興博士在開場就提及封裝的重要性,。目前在IC產(chǎn)業(yè)鏈中,，封裝約占10-15%的比重，作用是非常重要的,。

李春興博士認(rèn)為,，在過去的幾年里,，產(chǎn)業(yè)并購對封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。他表示,，目前封裝產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變,。主要是因?yàn)椴①徶螅蛻魯?shù)量減少了很多,，使得封裝業(yè)的市場競爭更加激烈,。隨著產(chǎn)業(yè)向汽車電子和IoT等領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)的投資越來越大,。營利增長緩慢,，導(dǎo)致更長的投資回報(bào)期。

李春興博士認(rèn)為,，中國將迎來下一波封裝機(jī)遇,，主要中國企業(yè)對封裝的需求增長快速。中國IC設(shè)計(jì)公司在2018年全球前五十大IC設(shè)計(jì)公司排行榜上占據(jù)了11個(gè)席位,，而在2009年只有1家,；11家IC設(shè)計(jì)公司中，有5家都是聚焦于目前最熱門的智能手機(jī)市場,；2018年中國IC設(shè)計(jì)公司的總營收占全球IC設(shè)計(jì)公司總營收的12%,，而在2010年僅是5%；且在2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收增幅排行榜上有4家中國IC設(shè)計(jì)公司,，分列1,、3、4,、9位,。

李春興指出，從應(yīng)用來看,，現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備用IC對封裝企業(yè)的貢獻(xiàn)達(dá)到了五六成,，而如果移動(dòng)設(shè)備市場不景氣，則將對封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的影響,。但李春興也表示,，在封裝領(lǐng)域也有一些細(xì)分市場在增長，如模擬市場包括電源管理,、無線通信,、工業(yè)應(yīng)用等，需要抓住這些新的成長機(jī)會(huì),。全球IC出貨總數(shù)中,，模擬IC的出貨數(shù)量占比逐步提高，1980年約占32%，到2015年超過50%,，達(dá)到53%,，而2018年達(dá)到55%，預(yù)估到2023年將升至58%,。李春興博士更強(qiáng)調(diào),，模擬產(chǎn)品永遠(yuǎn)不會(huì)死掉。

封裝變革

李春興指出,，在技術(shù)層面,，先進(jìn)封裝的增長勢頭強(qiáng)勁，2018-2013年的出貨年均增長率大約在8%左右,。

2018年全球封裝出貨數(shù)量規(guī)模為2878億個(gè),，其中先進(jìn)封裝占比60%，表面貼裝式封裝占比 37%,，插入式封裝占比3%,。

先進(jìn)封裝中，以QFN為代表的引線框架封裝占比約46.5%,，以BGA為代表的陣列封裝占比28.5%,，以WLP、FC為代表的晶圓級(jí)封裝占比25%,。

李春興博士講述了SiP封裝技術(shù)在移動(dòng)解決方案（Mobile solutions）,、核心流程解決方案（Core process solutions）、互連技術(shù) （Interconnection technology）中的應(yīng)用,，并以高通驍龍（Snapdragon）SiP1芯片為例說明SiP的重要性,，驍龍SiP1芯片內(nèi)部集成了應(yīng)用處理器（Application processor）、模塊（Modem,）,、射頻前端（RF front end）,、音頻編解碼器（Audio codec）、RAM和NAND閃存,。SiP封裝技術(shù)的出現(xiàn)將對全球封裝業(yè)產(chǎn)生重大影響,。

李春興博士在演講中也提及了板級(jí)FO封裝，并表示這是低成本的封裝方式,。力成科技、日月光,、三星電子,、納沛斯、 欣興電子等都在進(jìn)行研發(fā),，其中力成和三星都已經(jīng)有產(chǎn)品面世,。

李春興博士還給現(xiàn)場聽眾講述了2.5D/3D TSV封裝技術(shù)，主要用于AI加速/HPC的FPGA，GPU和ASIC解決方案,。

擁抱未來

李春興博士還提醒大家不要忘記5G時(shí)代的到來,，5G時(shí)代的到來給封裝業(yè)帶來新發(fā)展。5G是所有行業(yè)的革命性里程碑,，包括移動(dòng),、汽車和物聯(lián)網(wǎng)，特別是RF SiP和光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域,。

李春興博士引用麥肯錫的數(shù)據(jù),，估計(jì)2017年至2025年半導(dǎo)體市場的增長將是由AI主導(dǎo)，其CAGR比所有其他半導(dǎo)體類型組合高5倍,。

總結(jié)

李春興博士最后總結(jié)封裝業(yè)的五個(gè)變化：

1）隨著5G時(shí)代的到來,，將有更多SiP產(chǎn)品出現(xiàn)；

2）需要更多的RF測試方面的知識(shí)和專長,；

3）隨著AI的邊緣應(yīng)用,，SiP生產(chǎn)線將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；

4）未來更多模擬產(chǎn)品向WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換,；

5）封測公司更加致力于提供具有成本效益的解決方案,。