日前，在舊金山舉行的AI Day活動上,，高通正式發(fā)布了驍龍665,、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,。
驍龍665是驍龍660的升級版,，采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73）＋4xKryo 260（A53）構(gòu)造,，頻率分別為2．0GHz和1．8GHz,。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1．1,。另外,，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭,，還支持三攝,。其他部分并沒有太多變化。
驍龍730是驍龍710的升級版,，首次采用三星8nm LPP工藝,，核心采用2xKryo 470（A76）＋6xKryo 470（A55）構(gòu)造，頻率分別為2．2GHz和1．8GHz,，相比于驍龍710性能提升35％,。GPU方面則升級為Adreno 618，另外,，驍龍730G針對游戲特別優(yōu)化,，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面,，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP,，其中包括高通的張量加速器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí),，配合高通第四代AI引擎,，AI性能提升兩倍。
而圖像方面則采用了Spectra 350 ISP,，支持CV計算視覺加速,，另外CV－ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產(chǎn)品上,。其他部分并沒有太多變化,。
高通表示，驍龍665,、驍龍730和驍龍730G相關(guān)產(chǎn)品會在今年年中推出,。
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