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高通發(fā)布數(shù)據(jù)中心AI芯片,,與英偉達,、英特爾爭奪市場

2019-04-12

據(jù)國外媒體報道,,高通于美國當?shù)貢r間周二發(fā)布了一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片,,從而進入目前由英偉達英特爾主導的這一正在快速增長的市場,。高通傳統(tǒng)上致力于移動芯片市場,,該芯片的發(fā)布意味著該公司業(yè)務在多樣化方面向前邁出重要一步,。

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高通在舊金山的一次活動中表示,,它計劃今年晚些時候開始與微軟等合作伙伴測試其新型號Cloud AI 100芯片,而該芯片大規(guī)模生產(chǎn)可能要到2020年才開始,。


高通公司的新芯片是為人工智能研究人員所稱的“推理”而設計的,,其運行過程使用人工智能算法。分析師認為,,加速推理芯片將是人工智能芯片市場的最大組成部分,。


英偉達已經(jīng)在該方面推出了專用芯片,而英特爾正在與Facebook公司合作,,并且將于今年晚些時候發(fā)布這樣的芯片,。亞馬遜旗下的AWS(Amazon Web Services)和谷歌母公司Alphabet旗下的Google Cloud等云計算供應商,也在研發(fā)自己的推理芯片,。


所有這些都意味著,,高通正在進入一個落后于競爭對手、競爭激烈的市場領域,。


但是,,高通公司總裁兼芯片部門首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,該公司正在采取不同的競爭方法,,以服務于世界各地更小,、更簡單的數(shù)據(jù)中心,從而使消費者在互聯(lián)網(wǎng)連接應用更快速的響應時間中受益,。


為了向那些規(guī)模較小的“邊緣”數(shù)據(jù)網(wǎng)站提供服務,,高通正致力于耗能底,、發(fā)熱少的人工智能芯片。耗能底,、發(fā)熱少的芯片開發(fā)技術,,正是高通在研發(fā)小型化手機芯片時的一項專長。


英特爾和英偉達等競爭對手制造了動力更為強大的芯片,,這些芯片在中央數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)主導地位,,這些數(shù)據(jù)中心電耗大,需要復雜的冷卻系統(tǒng),。


“你不能指望著把大數(shù)據(jù)中心放在安裝有空調(diào)的大樓里,,”克里斯蒂亞諾·阿蒙在舊金山的這次活動中表示,“我們的技術在這方面將會帶來更好的表現(xiàn),?!?/p>


此前,憑借其移動芯片技術,,高通曾嘗試進軍數(shù)據(jù)中心市場,,通過出售基于其手機芯片技術的CPU芯片,與英特爾核心業(yè)務展開直接競爭,。但是在當時,,這項努力在很大程度上被認為是一種削減成本的措施。


市場研究機構Moor Insights & Strategy創(chuàng)始人帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)表示,,“對于高通來說,,我認為這是一個好的開端。但是在高速性能方面,,他們還需要更多地證明自己的實力,。”



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