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　　2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜（前100名）數(shù)據(jù)提取的參考數(shù)據(jù)為

　　2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量數(shù)據(jù)提取時間范圍為

　　2018年1月1日至2018年12月31日

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，技術(shù)不斷突破,，應(yīng)用場景不斷拓展,。同時伴隨著人工智能,、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大,。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),，2018年,，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元,，同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費市場,，預(yù)計2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到21225億元,，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%,。在此,，我們對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行了統(tǒng)計分析，以供參考,。

　　2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜（前100名）對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名,，入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家,、美國18家,、韓國9家，德國,、荷蘭,、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè),。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片,、半導(dǎo)體封裝、基板,、發(fā)光元件,、晶體管、顯示裝置,、有機材料等技術(shù)分布,，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利,、京東方以2792件專利,，分別位列第二和第三。

　　注：本榜單出現(xiàn)專利件數(shù)相同的企業(yè)未做并排合并,，是依據(jù)檢索結(jié)果依次排列,。以上榜單僅為趨勢性參考。