連云港是一座山,、海、港,、城相依相擁的城市,，是新亞歐大陸橋東方橋頭堡。

連云港瀕臨黃海,，盛產(chǎn)硅微粉,，硅微粉是環(huán)氧塑封料最主要的無機(jī)填料（含量高達(dá)90%）。連云港也因此成為中國環(huán)氧塑封料之都,，連云港電子器材廠（后更名為中電華威,、漢高華威等）是國內(nèi)最早的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家。

1987年,，韓江龍大學(xué)畢業(yè)后,，就來到了電子器材廠，從事環(huán)氧塑封料的研發(fā)工作,，至今已在該行業(yè)領(lǐng)域深耕了32個(gè)年頭,。32年來，他從一線技術(shù)員做起,，歷任技術(shù)副科長,、車間主任、副總經(jīng)理,、總經(jīng)理,、董事長。但在他心里一直有個(gè)創(chuàng)業(yè)的夢(mèng)想：做國內(nèi)最好的電子材料產(chǎn)品,，打破國外產(chǎn)品的壟斷,，讓國內(nèi)的電子材料在市場(chǎng)上擁有話語權(quán)。不忘初心,，韓江龍于2010年4月毅然決然辭去待遇豐厚的世界500強(qiáng)公司總經(jīng)理一職,，走上了創(chuàng)業(yè)之路。

環(huán)氧塑封料發(fā)展之路

首先簡(jiǎn)單回顧一下國內(nèi)環(huán)氧塑封料發(fā)展之路,。

環(huán)氧塑封料,，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料,，以及添加多種助劑,，在熱的作用下交聯(lián)固化成為熱固性材料。環(huán)氧塑封料是集成電路主要結(jié)構(gòu)材料,，是集成電路封裝外殼,，是保護(hù)芯片不易受到機(jī)械和化學(xué)等損傷，其性能直接影響集成電路的電性能,、熱性能,、機(jī)械性能、可靠性能等,。

早在20世紀(jì)中期,，塑封半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的初期，人們?cè)褂铆h(huán)氧,、酸酐固化體系塑封料用于塑封晶體管生產(chǎn),。但是由于玻璃化溫度偏低、氯離子含量偏高等原因,，而未被廣泛采用,。1972年美國Morton化學(xué)公司成功研制出鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂（EOCN）體系塑封料，此后人們一直沿著這個(gè)方向不斷的研究,、改進(jìn),、提高和創(chuàng)新，也不斷研發(fā)出很多新產(chǎn)品,。1975年研發(fā)成功阻燃型環(huán)氧塑封料，1977年研發(fā)成功低水解氯的環(huán)氧塑封料,，1982年研發(fā)成功低應(yīng)力環(huán)氧塑封料,，1985年研發(fā)成功有機(jī)硅改性低應(yīng)力環(huán)氧塑封料，1995年前后分別研發(fā)成功低膨脹,、超低膨脹環(huán)氧塑封料,、低翹曲環(huán)氧塑封料等。

我國環(huán)氧塑封料起步較晚,，從1976年才開始研究,，發(fā)源于中國科學(xué)院化學(xué)研究所、無錫化工研究設(shè)計(jì)院,、復(fù)旦大學(xué)等三家研發(fā)機(jī)構(gòu),。1983年連云港電子器材廠開始研究并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn),，當(dāng)時(shí)作坊式手工操作,，年生產(chǎn)僅幾十噸,。1992 年連云港電子器材廠引進(jìn)國外自動(dòng)化生產(chǎn)線，年生產(chǎn)能力提升到 2000 噸以上,，實(shí)現(xiàn)了第一次跨越式發(fā)展,。2005年電子器材廠與世界500強(qiáng)漢高集團(tuán)合資變?yōu)橥赓Y控股公司，更名為漢高華威,。

為了一個(gè)夢(mèng)想開始創(chuàng)業(yè)

韓江龍告訴筆者,，在他心里一直有個(gè)夢(mèng)想，“做中國最好的電子材料產(chǎn)品”,。

2010年12月,，因心懷發(fā)展民族企業(yè)，創(chuàng)電子封裝材料國際品牌的夢(mèng)想,，韓江龍帶領(lǐng)一支專業(yè)扎實(shí),、團(tuán)結(jié)進(jìn)取、朝氣蓬勃,、精誠合作20多年的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),，不忘初心，開始艱苦創(chuàng)業(yè),。聽聞韓總要?jiǎng)?chuàng)業(yè),，他原來在漢高華威的40多位同事，從管理,、技術(shù),、銷售、一線員工,，甚至司機(jī),，全部齊刷刷來了。

2010年12月,，韓江龍創(chuàng)辦了江蘇華海誠科新材料有限公司,。除了管理層持股外，華海誠科也獲得了華天科技,、新潮集團(tuán)（長電科技的母公司）的注資,。

在連云港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東方大道旁，曾經(jīng)的鹽堿灘涂,，如今已豎起了一排排現(xiàn)代化廠房,，而韓江龍所帶領(lǐng)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，便是其中的拓荒者之一,。

在連云港市,、連云港開發(fā)區(qū)等政府領(lǐng)導(dǎo)部門的大力支持下，韓江龍帶領(lǐng)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)一起在鹽堿地上搭建起心中的“夢(mèng)工廠”,。創(chuàng)業(yè)之初,，韓江龍帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員蝸居在狹小的工地板房內(nèi),，籌劃公司藍(lán)圖，規(guī)劃一期工程建設(shè),。從選址到廠房規(guī)劃再到設(shè)備安裝,，韓江龍都撲在一線，精心設(shè)計(jì),，力求獲得更好的資源利用,、配置最合理的設(shè)施、設(shè)計(jì)最優(yōu)的產(chǎn)線,，許多設(shè)備在借鑒國內(nèi)外廠家前提下結(jié)合自身從事電子封裝材料二三十年的經(jīng)驗(yàn)與設(shè)備廠家一起研究,、設(shè)計(jì)、改裝,，完成了三十多項(xiàng)主要設(shè)備技術(shù)改造,，從而大大提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品質(zhì)量,。從基建動(dòng)工到生產(chǎn)線試生產(chǎn),，在不到1年的時(shí)間完成，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年開工建設(shè),、當(dāng)年竣工投產(chǎn)的目標(biāo),。

公司生產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，韓江龍內(nèi)抓管理,、品質(zhì)管控,，外抓銷售、技術(shù)服務(wù),，公司進(jìn)入快速發(fā)展階段,。公司一期投資一億多元，現(xiàn)建有國際先進(jìn)的環(huán)氧模塑料中試線1條,、大生產(chǎn)線3條,，公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體器件、集成電路,、特種器件、LED支架等封裝用環(huán)氧塑封料,，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)國際先進(jìn)水平,，成功的替代了日本、美國等進(jìn)口產(chǎn)品,。公司從2011年生產(chǎn)線建成投產(chǎn),，近幾年銷售收入大幅度增長，從2011年實(shí)現(xiàn)銷售收入28萬元,，到2018年實(shí)現(xiàn)銷售收入1.32億元,，預(yù)計(jì)2019年銷售收入將增長20%,。公司被認(rèn)定為家高新技術(shù)企業(yè)，并先后獲得江蘇省科技型中小企業(yè),、江蘇省民營科技企業(yè),、江蘇省兩化融合試點(diǎn)企業(yè)、中國江蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎(jiǎng),、第八屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新和技術(shù)獎(jiǎng),、江蘇省管理創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)、江蘇省科技小巨人企業(yè)等資質(zhì)與榮譽(yù),。2016年5月16日 在新三版掛牌上市,。

強(qiáng)化研發(fā)能力，保持和客戶無縫銜接

走進(jìn)華海誠科的大樓,，首先看到四塊牌子：江蘇省新型電子封裝材料工程技術(shù)研究中心,、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地,、江蘇省企業(yè)研究生工作站,。這四塊牌子告訴來賓，這是一個(gè)高新技術(shù)企業(yè),。

新型電子封裝工程技術(shù)研究中心立足于先進(jìn)電子封裝材料的應(yīng)用研究,，建有年產(chǎn)50噸的小試驗(yàn)線和年產(chǎn)1000噸的中試生產(chǎn)線，研發(fā)及測(cè)試設(shè)備儀器配套齊全,。

韓總告訴筆者,，工程技術(shù)研究中心擁有一批行業(yè)內(nèi)知名專家，現(xiàn)有研發(fā)人員37人,，其中博士1人,，碩士11人，高級(jí)工程師7人,。研發(fā)人員占員工總數(shù)的16%,。工程技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)人及研發(fā)骨干成員具有在國際知名公司二十多年的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)與管理工作經(jīng)驗(yàn),，精通電子封裝材料從研發(fā),、測(cè)試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過程,，在電子封裝材料的研制,、開發(fā)、性能檢測(cè),、失效分析,、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實(shí)的理論知識(shí)與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。工程技術(shù)研發(fā)中心,，已投入1000多萬元,，配置了國際先進(jìn)研發(fā)和測(cè)試設(shè)備儀器,。

由于封測(cè)技術(shù)進(jìn)步很快，為了跟上封測(cè)技術(shù)發(fā)展的步伐,，公司自成立以來,，一直注重加大產(chǎn)品研發(fā)投入。韓總表示,，經(jīng)過十年持續(xù)的研發(fā)投入,，公司已經(jīng)研究掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，現(xiàn)已申請(qǐng)專利53項(xiàng),，其中發(fā)明專利17項(xiàng)（已獲授權(quán)9項(xiàng)）,，實(shí)用新型專利36項(xiàng)（已授權(quán)33項(xiàng)）。公司研發(fā)的LED支架用反光材料是國內(nèi)首家研發(fā)制造,，該產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白,；研究開發(fā)的QFN封裝材料通過用戶批量考核；研究開發(fā)的MIS封裝材料,，具有優(yōu)良的翹曲性能,，甚至優(yōu)于國際大公司的產(chǎn)品；公司研究開發(fā)的LDS封裝用EMC,，是LPKF公司在國內(nèi)EMC領(lǐng)域的唯一授權(quán)企業(yè),；公司正在開展WLCSP、Fan-Out WLP ,、MUF以及高導(dǎo)熱,、耐高壓等前沿技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)。

未來的發(fā)展

對(duì)于公司的未來,，韓江龍信心滿滿,。公司將緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)前沿，立足于自身優(yōu)勢(shì),，科學(xué)謀劃未來發(fā)展,，將以完美的團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)先的技術(shù),、先進(jìn)的制造裝備,，持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開拓。

未來3-5年,，將公司發(fā)展成為國內(nèi)微電子封裝材料第一品牌,，躋身世界一流微電子材料供應(yīng)商，為建立起我國電子封裝材料民族工業(yè)的主導(dǎo)地位做出應(yīng)有貢獻(xiàn),！