作為英特爾的核心方案公司，英眾科技一直秉承技術(shù),、快速和創(chuàng)新的理念， 領(lǐng)導(dǎo)和推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展。
2019年4月18日星期四下午兩點(diǎn),，深圳英眾世紀(jì)智能科技有限公司在香港天際JW萬豪酒店舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)以“創(chuàng)新科技,， 共贏未來”為主題,，展示了Intel Whiskey lake，Kaby lake等CPU的9 大系列產(chǎn)品,，并首次發(fā)布了支持AMD 和 Nvdia 獨(dú)立顯卡的高端Notebook產(chǎn)品,。來自Intel、微軟以及眾多PC,、通訊,、工業(yè)控制,、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域的專家朋友們和客戶伙伴們出席了本次發(fā)布會(huì)。
“創(chuàng)新科技,， 共贏未來”不僅僅是本次產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的主題,，同時(shí)也是英眾科技始終堅(jiān)持的經(jīng)營理念。英眾科技曹亞聯(lián)董事長首先上臺(tái)致辭,，重申了英眾科技一直以來堅(jiān)持的創(chuàng)新理念,，同時(shí)圍繞“大核，大客戶,，大行業(yè)”的公司策略進(jìn)行展開,，提出了“財(cái)務(wù)穩(wěn)健、系統(tǒng)深耕,、激勵(lì)機(jī)制,、從嚴(yán)管理”的運(yùn)營模式，堅(jiān)持 “以客戶為尊,、秉持平臺(tái)最新,、價(jià)格厚道、款式最全,、體驗(yàn)最好”的客戶服務(wù)理念,，為客戶提供更好， 更快 和更全面的整機(jī)方案,。
曹亞聯(lián)董事長表示,，消費(fèi)類電子和行業(yè)應(yīng)用是相輔相成的，英眾科技注重產(chǎn)融結(jié)合,，聚焦大核,，投入研發(fā)，目前已投入大核方面研發(fā)人員兩百余人,，并且緊密圍繞Intel平臺(tái),、微軟云、大數(shù)據(jù),、人工智能的運(yùn)用升級(jí),，規(guī)劃在上海松江大學(xué)城建設(shè)2萬多平方米的研發(fā)中心。
▲英眾科技董事長曹亞聯(lián)
本次發(fā)布會(huì)上,，IntelGlobal Partner Sales Mike Yang， 微軟中國區(qū)Partner Account Manager Tony Franklin 以及微軟高級(jí)營銷經(jīng)理 Ting Cheng,，作為合作伙伴代表登臺(tái),，依次分享了與英眾科技長期合作以來的真實(shí)感受。
▲Intel Global Partner Sales Mike Yang
▲微軟中國區(qū)Partner Account Manager Tony Franklin
▲微軟高級(jí)營銷經(jīng)理 Ting Cheng
此次發(fā)布會(huì),， 英眾科技主要以私模,， 大核,， 獨(dú)立顯卡等產(chǎn)品特點(diǎn)為主要基準(zhǔn)， 發(fā)布了9大系列全新產(chǎn)品,，其中每一款產(chǎn)品系列不僅支持大核,，如Whiskey Lake、Kaby Lake,，而且更可兼容小核CPU,， 如Gemini Lake等。同系列產(chǎn)品更是支持不同尺寸,， 如xN1系列產(chǎn)品,，支持13.3 、14.0和 15.6 寸LCD屏,。
產(chǎn)品介紹環(huán)節(jié)：
在產(chǎn)品介紹環(huán)節(jié),，英眾科技深圳研發(fā)總監(jiān)Sumbo Zhang首先登臺(tái)，概括介紹發(fā)布會(huì)的9大系列產(chǎn)品當(dāng)中的xN1 和 xN3 系列產(chǎn)品,， 并針對(duì)深圳科技大核產(chǎn)品的板卡設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)做了詳細(xì)的講解,。
▲英眾科技深圳研發(fā)總監(jiān)Sumbo Zhang
英眾xN1系列產(chǎn)品采用金屬外殼，主打輕薄設(shè)計(jì),，比如13.3英寸的xN1可以在塞入5000mAh的電池的基礎(chǔ)上,，將重量做到1.2kg以內(nèi)，機(jī)身厚度控制在14.8mm左右,。
英眾xN1系列方案可支持13.3 ,、14.0和 15.6 寸LCD屏，支持觸控,，處理器平臺(tái)有Whiskey Lake,、Kaby Lake、Gemini Lake等多個(gè)版本,，支持DDR4/LPDDR3/LPDDR4多種內(nèi)存,，顯卡方面也有AMD、NVIDIA獨(dú)立顯卡可選,。存儲(chǔ)方面可支持M.2 PCIE/SATA接口,，對(duì)于外圍數(shù)據(jù)接口支持也是非常的豐富。系統(tǒng)方面,，采用的是Windows 10 in S mode,。支持Windows Hello，Cortana,，指紋識(shí)別等功能,。
值得一提的是，Windows 10 in S mode是Windows 10 的特定模式,，可提供熟悉,、高效的 Windows 體驗(yàn),，Windows電腦的安全性，速度和選擇靈活性都得到了大大的提高,。
另外,，在散熱方面，英眾xN1系列方案也做了非常多的改進(jìn),，在長時(shí)間使用之下也能將機(jī)身溫度控制在45℃以內(nèi),。
xN3系列則主要針對(duì)14英寸的產(chǎn)品，基于Whiskey Lake平臺(tái),，AMD顯卡,，DDR4內(nèi)存，6000mAh電池,。
英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理汪帥帥隨后介紹了英眾科技xN5 和 xN6 系列產(chǎn)品,。
▲英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理汪帥帥
其中xN5系列產(chǎn)品以超輕薄，多變外形為主打特色,。不僅有12.5英寸的傳統(tǒng)筆記本形態(tài),，還有13.3英寸的可360°翻轉(zhuǎn)形態(tài)，還有11.6英寸的平板筆記本二合一形態(tài),。三款機(jī)型重量最低只有不到1.1kg,，最高也低于1.3kg。
處理器平臺(tái)也涵蓋了Whiskey lake,，Kaby lake,、Gemini Lake等多個(gè)平臺(tái)，只不過由于主打超輕薄的設(shè)計(jì),，xN5系列則拿掉了獨(dú)立顯卡,。
相比之下，支持14.0英寸,、15.6英寸的大尺寸屏幕的英眾xN6系列,，則加入了對(duì)于AMD、NVIDIA獨(dú)立顯卡的支持,。
英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理周浪隨后介紹了xN12 和 xN16 系列產(chǎn)品,。
▲英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理周浪
xN12系列和 xN16 系列產(chǎn)品，主要以全尺寸大鍵盤,， 大鍵帽,， 大觸摸板， 窄邊框?yàn)樘厣?。硬件方面也有多個(gè)平臺(tái)可選,，外圍接口豐富，xN12系列還有標(biāo)準(zhǔn)的RJ45網(wǎng)線接口。
英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理庹厚偉則著重介紹了類似Surface形態(tài)xP1 系列產(chǎn)品,， AIO形態(tài)的xA1系列 和 Mini BOX PC形態(tài)的xB1系列產(chǎn)品。
▲英眾科技深圳產(chǎn)品經(jīng)理庹厚偉
隨著微軟Surface系列在市場上的成功,，這種背面自帶可收納支架的二合一形態(tài)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品也受到了眾多用戶的歡迎,。英眾xP1系列則主要針對(duì)這類產(chǎn)品設(shè)計(jì)，采用12.02英寸2K屏,，有多個(gè)處理器平臺(tái)可選,。
英眾xA1系列是針對(duì)AIO桌面一體機(jī)方案，支持23.8英寸大屏,，屏幕可進(jìn)行前向-5°到38°調(diào)整,，而且在底座上還加入了可選配內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)。
相對(duì)于體型較大的筆記本和桌面一體機(jī)類設(shè)備來說,，小巧便攜的mini box PC類產(chǎn)品近年來也備受消費(fèi)者歡迎,。此次，英眾推出的xB1系列,，三維尺寸僅120×116×42.5mm,，重量小于500g，非常的小巧,。
雖然機(jī)身小巧,，但是xB1系列的硬件配置卻不弱，可有多個(gè)大核平臺(tái)可選,，而且在接口方面也是異常的豐富,。
據(jù)了解，在過去的一年里,，英眾科技僅Kaby Lake平臺(tái)的方案出貨就超過了200K,。其他平臺(tái)的方案也是表現(xiàn)出色。相信隨著全新的九大產(chǎn)品系列推出將推動(dòng)英眾科技出貨的進(jìn)一步增長,。
值得一提的是,，英眾科技的英文名“IP3”，其實(shí)就代表著其文化理念,?！癐”即為Innovation（創(chuàng)新），是英眾科技的靈魂,；“P3”是3個(gè)單詞的首字母的縮寫：第一個(gè)是People,，第二個(gè)是Passion，第三個(gè)Product,，實(shí)際就是英眾科技的經(jīng)營管理理念,。同時(shí)“I”也是一個(gè)時(shí)代的意思。
英眾科技董事長曹亞聯(lián)表示：“在萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,，英眾科技堅(jiān)持做一個(gè)創(chuàng)新型的研發(fā)平臺(tái),，為全球客戶提供各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件解決方案”,。而此次產(chǎn)品會(huì)帶給大家的驚喜，相信是對(duì)“IP3”概念的完美詮釋,。