2019年,，5G實(shí)現(xiàn)商用,，萬物智能互連的時(shí)代之門已經(jīng)開啟。在未來10年中,，與5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢，是對海量數(shù)據(jù)的分析和運(yùn)用,，其核心技術(shù)就是人工智能,。4月19日，以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行,。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展,，同時(shí)還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個(gè)基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝,、音頻,、游戲、翻譯,、手勢識別,、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例,。
5G＋AI讓智能從云到端
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在開場演講中表示：“5G作為一項(xiàng)通用技術(shù),，將重新定義萬物，開啟一個(gè)全新的時(shí)代——發(fā)明時(shí)代,，這是一個(gè)加速創(chuàng)新,、突破界限的時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò),，如何高效實(shí)時(shí)的運(yùn)用海量數(shù)據(jù),，使之成為觸手可及的人工智能，是重要的發(fā)展機(jī)遇，嶄新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮,，精彩紛呈,。”
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表開場演講
Qualcomm的AI戰(zhàn)略,，將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合,，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對于賦能無線邊緣至關(guān)重要,。5G的高容量,、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動,。與此相類似,，終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應(yīng)用場景,。
目前,，Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè),，驍龍移動平臺已為超過10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速,。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動平臺為例，它集成第四代多核Qualcomm AI Engine,，其中包括全新設(shè)計(jì)的,、專門面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外,，驍龍855也是全球首款商用的5G移動平臺,，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。
就在本月,，Qualcomm又宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺,。驍龍730和730G移動平臺集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全新體驗(yàn)升級,，這其中就包括第四代多核AI Engine,，它提升了拍攝、游戲,、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,，AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外,，面向移動計(jì)算,、XR、物聯(lián)網(wǎng),、音箱和汽車,，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺,。
此外，憑借在移動領(lǐng)域的獨(dú)特設(shè)計(jì)專長——領(lǐng)先的工藝制程,、先進(jìn)的信號處理,、低功耗和規(guī)模化,，Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端,，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器,，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn),。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持,。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣,。
QualcommCloudAI 100
廣泛合作讓AI觸手可及
AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，為此Qualcomm與全球眾多云服務(wù)廠商,、終端廠商和AI軟件開發(fā)商建立了深入堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系,。在此次開放日上，Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用,。使用搭載驍龍移動平臺的OPPO,、三星、vivo,、小米等智能手機(jī)或利用基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件,，虹軟、百度,、大象聲科、華捷艾米,、Loom．a(chǎn)i,、曠視、Mobius,、Morpho,、商湯、騰訊王者榮耀,、騰訊AI Lab,、中科創(chuàng)達(dá)、有道等展示了豐富多彩的應(yīng)用,，包括智慧影音,、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用等四大類,，如移動端AI電競戰(zhàn)隊(duì),、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級夜景,、AI 智能美顏拍照,、AI智能視頻虛化、實(shí)時(shí)語音翻譯,、AR全屏翻譯,、無人超市等，為用戶帶來更高效,、智能,、具備感知能力的極致體驗(yàn)。
大會當(dāng)天,，Qualcomm與vivo,、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項(xiàng)目,，共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn),。首個(gè)落地項(xiàng)目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上，將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè),，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力,，為移動電競帶來更好的競技體驗(yàn)。在開放日體驗(yàn)區(qū),，與會者組隊(duì)與AI電競戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場競技,，親身體驗(yàn)人機(jī)對決。
除此之外,，AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機(jī)遇,。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例，廣泛覆蓋家庭,、工業(yè)／企業(yè)和智慧城市,，包括制造業(yè)自動化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級智能安全,、智能顯示屏和音箱,、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器,、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施,、數(shù)字化的物流和零售業(yè)，等等,。與此同時(shí),，Qualcomm也正通過契合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù)，加速汽車行業(yè)創(chuàng)新,，目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單總估值,。針對不同層級的產(chǎn)品和市場,，Qualcomm正在規(guī)模化地支持AI,，面向數(shù)字座艙,、自動駕駛、智能交通提供了豐富,、強(qiáng)大的解決方案,。
Qualcomm還特別重視推動AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年,，Qualcomm就啟動了首個(gè)AI研究項(xiàng)目,，并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。2018年,，Qualcomm成立Qualcomm AI Research,，進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對前沿人工智能研究。此外,，Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金,，用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè),。
發(fā)明時(shí)代已來,，對于那些敢為人先的創(chuàng)新者，這是一個(gè)充滿新機(jī)遇的時(shí)代,。Qualcomm將一如既往,，用前沿的基礎(chǔ)科技和領(lǐng)先產(chǎn)品，賦能新一代創(chuàng)新者,，變革各行各業(yè),，豐富人類生活。