近日,，據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士曝光了驍龍735的產(chǎn)品信息表,，從曝光參數(shù)圖看,，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造,，其CPU架構(gòu)為1＋1＋6核心,，其中大核心主頻為2．9GHz,，中核心為2．4GHz，剩下6個(gè)小核心為1．8GHz,。此外,，為了提高AI處理速度，驍龍735還將搭配1GHz的NPU 220,。當(dāng)然,，其游戲處理速度也更快，畢竟還配備了Adreno 620 GPU圖形處理器,。

除了處理速度升級(jí)以外,，高通驍龍735最大的亮點(diǎn)是具備5G通訊模組，這意味著其將成為首款5G網(wǎng)絡(luò)中端平臺(tái),。有了這項(xiàng)升級(jí),，其或更快融入5G時(shí)代。當(dāng)然,，具體效果目前還不得而知,，一切還有待測(cè)試。

不過(guò),，從此次的曝光來(lái)看，并沒有提到基帶的任何信息,，是否采用驍龍855同款基帶還不確定,。但是從目前曝光來(lái)看，不排除對(duì)基帶也進(jìn)行升級(jí),。

而在這之前,，高通還發(fā)布了全新的驍龍730G、驍龍730,、驍龍665移動(dòng)平臺(tái),，似乎是在為驍龍735推出做鋪墊,。而從高通的今年動(dòng)作來(lái)看，驍龍735將很快被推出,，畢竟其需要更快地?fù)屨际袌?chǎng),。不過(guò)，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō),，這款新芯片還是很值得期待的,，畢竟其是首款5G網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品。