2019年4月25日,，涵蓋多項(xiàng)技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技,，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級(jí)工藝及設(shè)備生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，掌握關(guān)鍵濕法工藝,、電鍍?cè)O(shè)備等,，已成功導(dǎo)入扇出型面板級(jí)封裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)FOPLP）新工藝,，并交付至客戶(hù)量產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展,。不僅如此,，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠(chǎng)客戶(hù)保持緊密合作,，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo),，結(jié)合各自的專(zhuān)業(yè)知識(shí),，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的工藝及產(chǎn)品,，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合,，共同開(kāi)啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。
隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起,，追求輕薄短小,、功能及效能大幅提升，封裝除了固定,、保護(hù)芯片,、散熱等功用外，還擔(dān)負(fù)著另一層重任,，即如何將芯片做得更輕,、更薄、更小型化,，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),。而扇出型封裝技術(shù)在異質(zhì)及同質(zhì)芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯且快速成長(zhǎng),，但由于FOWLP的成本居高不下，許多廠(chǎng)商將重點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向面積更大的方型載板,，如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝,，面積使用率有望提升至1．4倍，從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本,。
FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一為同質(zhì),、異質(zhì)多芯片整合，這些芯片通過(guò)微細(xì)銅重布線(xiàn)路層（RDL） 連結(jié)的方式整合在單一封裝體中,，甚至將整個(gè)系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件,，整合在一個(gè)封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中,，不僅掌握RDL工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝,、電鍍等設(shè)備，還提供自動(dòng)化,、精密涂布及激光等工藝設(shè)備,，從而實(shí)現(xiàn)高密度重布線(xiàn)層。全方位FOPLP生產(chǎn)設(shè)備解決方案適用于不同尺寸,、材料及工藝的生產(chǎn)需求,。主要優(yōu)勢(shì)包括：
整合多元技術(shù)，快速應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)工藝,。Manz亞智科技以豐富的工藝及設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn),，多元化的核心技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設(shè)備，從而優(yōu)化整體工藝流程,。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外,，也在整合軟、硬件自動(dòng)化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗(yàn),，并可應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中,。
建立在客戶(hù)需求基礎(chǔ)上的強(qiáng)大自主研發(fā)實(shí)力。軟,、硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)百人,，具備強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，并通過(guò)與客戶(hù)的緊密合作,，配合客戶(hù)需求與其共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合的工藝設(shè)備,，建立專(zhuān)屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,，加速產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn),。
跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，助力不同領(lǐng)域客戶(hù)進(jìn)入集成電路封裝市場(chǎng),。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn),，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域的客戶(hù)提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶(hù)獲得FOPLP市場(chǎng)先機(jī),。
“封裝技術(shù)發(fā)展由市場(chǎng)需求所引領(lǐng),，先進(jìn)的封裝技術(shù)是電子設(shè)備小型化的驅(qū)動(dòng)力，而FOPLP的優(yōu)勢(shì)越發(fā)突顯,。Manz亞智科技憑借超過(guò)30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn),，成為從印刷電路板和面板領(lǐng)域跨入FOPLP領(lǐng)域的濕法工藝設(shè)備商，并有能力提供全面集成和自動(dòng)化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設(shè)備解決方案,。此外,，我們跨領(lǐng)域整合多元技術(shù)和設(shè)備的能力，以及以客為主的強(qiáng)大研發(fā)能力,，能幫助客戶(hù)快速獲得市場(chǎng)先機(jī),，因而極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！癕anz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示,，“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品,，還能夠與不同領(lǐng)域的客戶(hù)緊密合作,，共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合客戶(hù)的工藝設(shè)備，共同達(dá)成縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程,、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本,，驅(qū)動(dòng)效能更強(qiáng)大,、更輕薄小且具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品上市，帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng),，由此促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’,。目前，我們已經(jīng)在中國(guó)大陸及臺(tái)灣交付設(shè)備供客戶(hù)進(jìn)行量產(chǎn)前測(cè)試,，預(yù)計(jì)很快將能收到優(yōu)異的成果,。”
Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術(shù)解決方案