“全面屏”時(shí)代的到來(lái)使得傳統(tǒng)的“Home鍵+電容式”指紋的生物識(shí)別方式無(wú)法滿足屏占比不斷擴(kuò)張的需要,移動(dòng)設(shè)備端生物識(shí)別面臨一場(chǎng)新的革命,,也就是屏下指紋和3D識(shí)別的岔路口,。
3D識(shí)別已被蘋果采用,并有望指向虛擬現(xiàn)實(shí)(VR/AR)和人工智能等新興技術(shù),,而屏下指紋操作便捷、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),、符合用戶傳統(tǒng)使用習(xí)慣,。
本文是來(lái)自中信建投的屏下指紋專題研究報(bào)告,著重介紹光學(xué)和超聲兩種屏下指紋方案以及結(jié)構(gòu)光和TOF兩種3D識(shí)別方案,,對(duì)于幾種方案的技術(shù)路徑,、方案優(yōu)劣、上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行了詳細(xì)分析,。
以下為智能內(nèi)參整理呈現(xiàn)的干貨:
全面屏?xí)r代開(kāi)啟20億美元市場(chǎng)
隨著智能化時(shí)代的到來(lái)以及人們對(duì)于信息管理的安全性和便捷性需求的提升,,生物識(shí)別應(yīng)用日漸廣泛。生物識(shí)別主分 5種:指紋,、虹膜,、人臉、聲紋以及靜脈,,特點(diǎn),、用途各不相同。
自 2013 年 iPhone5s 首次搭載指紋識(shí)別以后,,帶有指紋識(shí)別功能的 Home 鍵模塊以其價(jià)格低廉,、使用便捷、解鎖迅速等優(yōu)異性能迅速占領(lǐng)市場(chǎng),。截止 2017 年,,全球智能手機(jī)市場(chǎng)指紋方案的滲透率達(dá)到 55%,由“聽(tīng)筒/前置攝像頭+屏幕+指紋”構(gòu)成的三段式公模方案一度成為絕大多數(shù)手機(jī)的共同選擇,。
但是,,2016 年起智能手機(jī)全面屏趨勢(shì)使得傳統(tǒng)的機(jī)身正面指紋識(shí)別方案面臨挑戰(zhàn):經(jīng)典指紋識(shí)別方案基于電容式模組,成本最低,,識(shí)別速度最快且技術(shù)最為成熟,,但穿透深度僅為 0.3mm,小于現(xiàn)有屏幕厚度(0.5mm),,因此這一傳統(tǒng)方案不再適應(yīng)屏下指紋的要求,。
因此,,一場(chǎng)全新的生物識(shí)別革命正在展開(kāi)。
目前主流的替代方案主要有兩種——一種是以 iPhone X 為代表的 3D 面部識(shí)別方案,,而另一種是以 vivoX21 為代表的屏下指紋識(shí)別方案,。此外,還有技術(shù)難度較低的后置指紋方案,,已被三星,、小米、OV 等廠商采用,,但其在便捷性,、美觀性、背部整體性上有所不足,,預(yù)計(jì)未來(lái)主要將用于一些低端機(jī),。
中信建投認(rèn)為,受到用戶習(xí)慣和使用便捷性的影響,,加上方案成本和技術(shù)成熟度,,未來(lái)在智能手機(jī)識(shí)別領(lǐng)域,屏下指紋仍然會(huì)在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)成為主流,。
根據(jù) IHS Markit,,預(yù)計(jì) 2019 年使用屏下指紋傳感器的智能手機(jī)出貨量至少將達(dá)到 1 億臺(tái),到 2020 年則進(jìn)一步翻倍至 2 億臺(tái),,市場(chǎng)空間超 20 億美元,有望在未來(lái) 3 年保持高速增長(zhǎng),。中信建投預(yù)計(jì),,2018/2019/2020 年屏下指紋識(shí)別方案的滲透率將分別達(dá)到 1/8/15%,2020 年市場(chǎng)規(guī)模有望接近 20 億美元,。
廠商如何 Pick 指紋方案
為應(yīng)對(duì)全面屏?xí)r代電容式指紋面臨的困難,,供應(yīng)鏈廠商主要提出三種不同的解決方案,第一種是以匯頂,、新思為代表的光學(xué)方案,,第二種是以高通為代表的超聲波指紋識(shí)別方案,最后一種是以韓國(guó)廠商 CrucialTec 等為代表的 DFS 全屏幕識(shí)別方案,。
▲指紋識(shí)別有望引領(lǐng)全面屏?xí)r代
三種方案中,, DFS 方案對(duì)于屏幕和指紋識(shí)別模組的整合程度要求較高,可能帶來(lái)高成本等問(wèn)題,,目前方案仍處于試驗(yàn)階段,,存在不確定性。與之相比,,光學(xué)方案和超聲方案相對(duì)成熟,,其中光學(xué)方案兼容 OLED 軟硬屏,,相對(duì)適用于軟屏的超聲波方案應(yīng)用范圍更廣,預(yù)計(jì)將在一定將期間內(nèi)成為屏下指紋方案的主流,。
光學(xué)方案:已突入市場(chǎng)
隨著 vivoX20Plus 屏幕指紋版的正式上市,,vivo 成為第一個(gè)實(shí)現(xiàn)屏下指紋商用的手機(jī)制造商,設(shè)備方案的提供商為美國(guó)新思(Synaptics),;2018 年 3 月,,華為發(fā)布了新款手機(jī) Mate RS 上又一次搭載了光學(xué)式屏下指紋方案,方案供應(yīng)商為國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別大廠匯頂科技,。
此外,,今年三星新機(jī)大概率也將搭載光學(xué)屏下指紋識(shí)別模組(可能會(huì)采用新思的方案),蘋果子公司 AuthenTec 也依然在光學(xué)屏下指紋領(lǐng)域積極探索,,并曾表示未來(lái)可能將會(huì)在新機(jī)型上同時(shí)搭載人臉識(shí)別和屏下指紋兩種方案,。
光學(xué)方案技術(shù)由來(lái)已久,主要基于折反原理,,但在 2017 年以前始終沒(méi)能應(yīng)用于智能手機(jī),,主要的原因是光學(xué)傳感器的體積過(guò)大,且系統(tǒng)無(wú)法對(duì)皮膚真皮層的識(shí)別,,因而安全性相對(duì)較低,。
隨著 2016 年以來(lái)新思、匯頂先后發(fā)布新一代的光學(xué)指紋識(shí)別方案,,仍然是基于折反原理,,另外疊加小孔成像和透鏡成像功能,以提高識(shí)別的精確度,。得益于 OLED 產(chǎn)能障壁的打破,、技術(shù)成熟度以及可預(yù)見(jiàn)的成本下降,光學(xué)方案正式成為屏下指紋識(shí)別最重要的實(shí)現(xiàn)手段之一,。
以匯頂?shù)姆桨笧槔?,匯頂光學(xué)指紋識(shí)別方案主要由 OLED 屏、CMOS 以及 lens組成,。其中 OLED 充當(dāng)光學(xué)指紋識(shí)別系統(tǒng)的光源,,通過(guò)自發(fā)光照亮指紋,之后折返光通過(guò) lens 進(jìn)行準(zhǔn)直聚焦并穿過(guò) OLED 像素點(diǎn)之間的縫隙成像至 CMOS 上,,CMOS 將接收到的光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào),,經(jīng)過(guò)處理器芯片的分析比對(duì)以驗(yàn)證指紋。
通過(guò)光源集成和光路重新設(shè)計(jì),,新的方案能夠有效降低體積和功耗,,同時(shí)匯頂?shù)姆桨改軌蛑С只铙w檢測(cè)。此外,,光學(xué)方案固有的穿透距離較長(zhǎng)的特性也得到充分發(fā)揮,,在屏下指紋領(lǐng)域得到了很好的應(yīng)用,。
超聲波方案利用回波強(qiáng)度識(shí)別指紋,優(yōu)點(diǎn)在于其穿透性更強(qiáng),,能夠進(jìn)行深層的皮下指紋識(shí)別且能夠辨別活體,,因而方案的安全性更高;此外,,從理論上來(lái)講,,超聲波方案不易受到油漬和水漬以及強(qiáng)光的干擾,因而解鎖更加穩(wěn)定可靠,。
目前,,涉足超聲波指紋方案的廠商主要有美國(guó)高通、FPC,、Sonavation 和 ADI 等,,不過(guò)除高通以外,其他廠商在該領(lǐng)域的探索尚處于產(chǎn)品研發(fā)階段,。目前,,高通的方案已能穿透 0.8mm 的玻璃,0.65mm 的金屬以及 1.2mm 的 OLED 屏,,從而實(shí)現(xiàn)屏下識(shí)別,。
2015 年高通的超聲波指紋方案發(fā)布,而后分別被小米 5s 和樂(lè)視 Max Pro 所采用(當(dāng)時(shí)由于超聲波方案的穿透距離有限,,提供的是類似于電容識(shí)別的 Home 鍵方案和背部指紋方案),;2017 年,高通的屏下指紋方案曾經(jīng)提交 vivo 進(jìn)行測(cè)試,,盡管最終并沒(méi)有被采納,,但也顯示此方案正在逐步成熟。
從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,,未來(lái)指紋識(shí)別可能會(huì)向半屏甚至全屏的方向發(fā)展。目前全屏幕指紋識(shí)別主要的相關(guān)方案有非硅基襯底方案(off-chip),,即將電容指紋傳感器集成到玻璃面板上,,以實(shí)現(xiàn)傳感器的透明化,目前模組精細(xì)化,、小型化尚待提升,。
代表性方案供應(yīng)商包括JDI(已于 2018 年 CITE 展會(huì)上提出 Pixel eyes 指紋識(shí)別技術(shù):透明傳感器被放置在顯示面板的上方,并利用硬度升級(jí)之后的偏光片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的玻璃蓋板,,以保證傳感器上方蓋板的厚度保持在 0.2mm 左右因而解決了傳統(tǒng)電容方案穿透力不足的問(wèn)題),,以及韓國(guó)廠商 CrucialTec、挪威廠商 IDEX,、國(guó)內(nèi)廠商上海蘿箕等,。
產(chǎn)業(yè)鏈及供應(yīng)商
光學(xué)指紋識(shí)別方案的產(chǎn)業(yè)鏈主要分為算法及芯片(核心領(lǐng)域),、CMOS (將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào))、Lens(主要是微透鏡陣列) ,、濾光片以及產(chǎn)品封裝,。總體來(lái)看,,中信建投認(rèn)為光學(xué)屏下指紋產(chǎn)業(yè)鏈中最值得關(guān)注的國(guó)內(nèi)廠商包括上游方案提供商匯頂科技和下游獨(dú)家封裝廠商歐菲科技,。
以下是中信建投預(yù)估的光學(xué)指紋識(shí)別方案產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)格局(規(guī)模、主要廠商):
1,、算法芯片:短期內(nèi)匯頂,、新思或?qū)簳r(shí)瓜分光學(xué)屏下指紋市場(chǎng),按照 2019 年光學(xué)方案與超聲方案市場(chǎng)占比 7:3,,其中光學(xué)方案及芯片占總識(shí)別模組比 50%,,模組單價(jià) 10 美元,有望為方案廠商帶來(lái)近 4 億美元收入規(guī)模,。
2,、Lens :主要關(guān)注的境外廠商有大立光、玉晶光和關(guān)東辰美等,,其中大立光是光學(xué)鏡片行業(yè)的傳統(tǒng)龍頭,,關(guān)東辰美是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的重要供應(yīng)商,舜宇是近年來(lái)手機(jī)和車用攝像等設(shè)備領(lǐng)域成長(zhǎng)最快的一家企業(yè),。
3,、CMOS :國(guó)際上主要的提供商有括索尼、三星,、海力士,、豪威(被中國(guó)企業(yè)收購(gòu))和安森美等;國(guó)內(nèi)主要關(guān)注格科微(在與中芯國(guó)際的合作下,,公司到 2017 年已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于索尼的全球第二大 CMOS 芯片生產(chǎn)企業(yè)),。
4、封裝:主要的企業(yè)有歐菲科技(安卓系屏下指紋模組封裝的獨(dú)家供應(yīng)商),、丘鈦科技,、比亞迪電子、三星,、TDK 等,。預(yù)計(jì) 2019 年全球屏下指紋設(shè)備的出貨量將超過(guò) 1 億部,按照每套模組 10 美元,,市場(chǎng)規(guī)模將近 10 億美元,,其中假設(shè)歐菲科技市占 50%,則識(shí)別模組將公司帶來(lái)約 5 億美元營(yíng)收。
超聲波指紋識(shí)別方案的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為算法芯片,、傳感器以及封裝三部 分,,而傳感器的上游主要是壓電材料。
以下是中信建投總結(jié)的超聲波指紋識(shí)別方案產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)狀態(tài):
1,、算法芯片:目前高通是該領(lǐng)域唯一一個(gè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)方案商用的企業(yè),,而除高通外,Sonovation,、InvenSense 以及 FPC 等廠商也在探索相應(yīng)的解決方案,。
2、壓電材料:目前高通使用 PVDF 有機(jī)聚合物材料,,Sonovation 和 InvenSense 使用壓電陶瓷材料,;主要生產(chǎn)廠商有新加坡 IME 和國(guó)內(nèi)的三環(huán)集團(tuán)等。
3,、傳感器:主要有 InvenSense,、臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等境外企業(yè)生產(chǎn),。
4,、封裝:目前高通的主要合作商為臺(tái)灣 GIS 和歐菲科技。
3D光學(xué)識(shí)別方案的技術(shù)路徑則主要分為結(jié)構(gòu)光方案(前置識(shí)別)和TOF(后置/動(dòng)態(tài)場(chǎng)景),。
結(jié)構(gòu)光算法芯片主要廠商有 Primesense,、MV 和英特爾,國(guó)內(nèi)奧比中光擁有自主產(chǎn)權(quán),;發(fā)射端(激光器和光學(xué)元件)國(guó)外為主,,行業(yè)壁壘較高;接收端(鏡頭和模組)國(guó)產(chǎn)化替代程度較大,,水晶光電,、舜宇光學(xué)、歐菲光,、丘鈦科技等廠商已切入該領(lǐng)域并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。
TOF 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括紅外光源、紅外傳感器,、紅外濾光片,,以及傳統(tǒng)的光學(xué)組件和鏡頭。相較結(jié)構(gòu)光方案而言,,TOF 方案在發(fā)射端不需要 DOE 和準(zhǔn)直鏡頭,而僅僅只需要 VCSEL 光源即可,,算法芯片供應(yīng)商主要為微軟,、TI 、三星等。
隨著3D面部識(shí)別的易用性,、可靠性和技術(shù)成熟度獲得逐步認(rèn)證,,以及相關(guān)VR/AR應(yīng)用的拓展,這將成為主流的全面屏?xí)r代生物識(shí)別方案,,但在此之前,,基于用戶習(xí)慣和使用便捷性,屏下指紋識(shí)別將在接下來(lái)幾年贏得市場(chǎng),,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速,,且且未必會(huì)被3D面部識(shí)別方案擠壓(或如此前蘋果公司表示的:未來(lái)的新機(jī)型將同時(shí)搭載人臉識(shí)別和屏下指紋兩種方案)。