華微電子發(fā)布2018年年度報(bào)告,，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17億元,，同比增長(zhǎng)4.55%,；凈利潤(rùn)1億元,，同比增11.76%,。

　　華微電子表示,，公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā),、芯片制造,、封裝測(cè)試,、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn),、研發(fā),、儲(chǔ)備相結(jié)合的技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展,。

　　華微電子發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì),、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已建立從高端二極管,、單雙向可控硅,、MOS 系列產(chǎn)品到第六代 IGBT 國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系,，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變,；同時(shí)公司積極向新能源汽車、變頻家電,、光伏等新興領(lǐng)域快速拓展,，并已取得初步效果，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　報(bào)告期內(nèi),，華微電子不斷加大研發(fā)力度,，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，形成以公司級(jí)和事業(yè)部級(jí)產(chǎn)品研發(fā)兩級(jí)管理平臺(tái),，突出重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目,。全力推進(jìn) IGBT、SCR,、 Trench MOS,、超結(jié)MOS和Trench SBD等五項(xiàng)產(chǎn)品系列平臺(tái)建設(shè)，產(chǎn)品性能水平持續(xù)提升,。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平臺(tái),，芯片電流已經(jīng)達(dá)到 200A，產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證,。在新能源汽車,、變頻家電、光伏等新興領(lǐng)域積極拓展,，進(jìn)展順利達(dá)到預(yù)期效果,。

　　據(jù)披露，華微電子司擁有 4 英寸,、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓 生產(chǎn)線,，報(bào)告期內(nèi),，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為 330 萬(wàn)片/年,，封裝資源為 24 億只/年，處于國(guó)內(nèi)同行 業(yè)的領(lǐng)先地位,。