華微電子發(fā)布2018年年度報告,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入17億元,，同比增長4.55%,；凈利潤1億元,，同比增11.76%,。

　　華微電子表示,，公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計研發(fā),、芯片制造,、封裝測試,、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅持生產(chǎn),、研發(fā),、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展,。

　　華微電子發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計,、工藝設(shè)計等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從高端二極管,、單雙向可控硅,、MOS 系列產(chǎn)品到第六代 IGBT 國內(nèi)最齊全,、最具競爭力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變,；同時公司積極向新能源汽車,、變頻家電、光伏等新興領(lǐng)域快速拓展,，并已取得初步效果,，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

　　報告期內(nèi),，華微電子不斷加大研發(fā)力度,，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，形成以公司級和事業(yè)部級產(chǎn)品研發(fā)兩級管理平臺,，突出重點研發(fā)項目,。全力推進(jìn) IGBT、SCR,、 Trench MOS,、超結(jié)MOS和Trench SBD等五項產(chǎn)品系列平臺建設(shè)，產(chǎn)品性能水平持續(xù)提升,。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平臺,，芯片電流已經(jīng)達(dá)到 200A，產(chǎn)品已通過客戶驗證,。在新能源汽車,、變頻家電、光伏等新興領(lǐng)域積極拓展,，進(jìn)展順利達(dá)到預(yù)期效果,。

　　據(jù)披露，華微電子司擁有 4 英寸,、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓 生產(chǎn)線,，報告期內(nèi)，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為 330 萬片/年,，封裝資源為 24 億只/年,，處于國內(nèi)同行 業(yè)的領(lǐng)先地位。