在手機中搭載人工智能芯片,，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗,，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機發(fā)展的潮流,。手機廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機AI方面有新的亮點,。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場景,，成為眾多旗艦機型的標(biāo)配,。規(guī)模化的應(yīng)用,，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機AI平臺的基礎(chǔ),。
驍龍人工智能芯片，充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動異構(gòu)計算專長,，具有強大的AI算力,，能夠出色加持目前的各類手機AI應(yīng)用。驍龍人工智能芯片已經(jīng)被各類手機所普遍采用,，它就像智能手機背后的無形之手,，為手機優(yōu)秀的手機AI體驗保駕護(hù)航。
2019年在舊金山舉辦的AI Day會議上,，Qualcomm正式宣布推出三款集成先進(jìn)AI技術(shù)的驍龍手機芯片,，分別是6系的驍龍665、7系的驍龍730與驍龍730G,。這三款人工智能芯片最大的亮點就是手機AI性能的顯著提升,，驍龍665采用第三代AI Engine引擎，手機AI處理能力比前代驍龍660提升2倍,；驍龍730系列不僅和驍龍855一樣內(nèi)置第四代AI Engine,，而且還將在驍龍855旗艦級人工智能芯片上使用的專用于AI加速的Hexagon張量加速器，部分引入驍龍730系列人,，使人工智能芯片的手機AI算力大幅提升,。今年Qualcomm推出的中高端手機SoC將全面集成人工智能引擎AI Engine，包括驍龍665,、驍龍730系列,、驍龍855等在內(nèi)的從驍龍6系列至驍龍8系列的手機芯片均得到AI硬件支撐。對于手機終端來說,，從中低端到高端再到旗艦,，均擁有AI Engine的支持或是支持AI功能,，為用戶帶來更為優(yōu)秀的手機AI智慧體驗。
與其他廠商內(nèi)置一個封閉的NPU或者所謂AI專核的解決方式不同,，驍龍人工智能芯片目前一直采用更靈活、能效比更高的異構(gòu)計算方案,。驍龍人工智能芯片的AI Engine采用“軟硬兼施”的方式實現(xiàn)手機AI計算,，通過CPU、GPU和DSP三大異構(gòu)核心,，根據(jù)三方各自特點和任務(wù)需要動態(tài)分配手機AI算力,。目前人工智能方興未艾，AI技術(shù)尚在起步階段,。實現(xiàn)高性能手機AI并非只有一種路徑,，面對飛速發(fā)展的AI技術(shù)，在封閉生態(tài)里用一種硬件解決方案,，很可能剛剛出現(xiàn)就已經(jīng)過時,，這是目前嵌入獨立NPU或者AI專核方案必須要面對的問題。驍龍人工智能芯片的異構(gòu)計算的優(yōu)勢是不僅讓驍龍AI Engine引擎具備了業(yè)內(nèi)最好的AI程序兼容性,，而且還可以通過后期軟件升級進(jìn)行性能和算法適配擴增,，讓開發(fā)者和手機廠商能夠更加簡單地選擇某一任務(wù)所需使用的運算核心（CPU、GPU或DSP）,。
基于領(lǐng)先的AI算力,，在終端側(cè)已經(jīng)有超過10億部設(shè)備受益于驍龍人工智能芯片的性能支持，讓手機AI應(yīng)用深入到各種日常場景,，不知不覺中改變著我們的生活,。除了在終端側(cè)人工智能芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢，Qualcomm也正在將領(lǐng)先的AI優(yōu)勢拓展至云端,。同樣是在AI Day會議上,，正式推出了首款面向云端AI領(lǐng)域的人工智能芯片Cloud AI 100。這是一款用于數(shù)據(jù)中心的人工智能推理芯片,，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至邊緣終端之間的全部節(jié)點,。這款A(yù)I芯片采用7納米工藝打造，運算速度可達(dá)100 TOPs,，保守估計Cloud AI 100的峰值A(chǔ)I性能可以達(dá)到驍龍855和驍龍820的的3至50倍,。Cloud AI 100性能比目前業(yè)界最先進(jìn)的 AI 推理解決方案高出10倍以上，足以滿足AI數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜需求,。并這款人工智能芯片還具有完整的軟件系統(tǒng),，支持目前流行的TensorFlow、PyTorch,、Keras,、MXNet,、ONNX等各種機器學(xué)習(xí)框架。和當(dāng)前AI服務(wù)器行業(yè)使用的其他計算架構(gòu)相比,，Cloud AI 100從自家驍龍人工智能芯片的設(shè)計和制造中汲取靈感,，專門針對運行效率進(jìn)行了改善，因此其同等性能下的功耗只有競爭對手們的十分之一,。這樣一款兼具了性能與功耗的專用人工智能芯片,，預(yù)計在2019年下半年出樣，2020年下半年開始量產(chǎn),。
除了云端和終端人工智能芯片的持續(xù)發(fā)力,，Qualcomm還聯(lián)合眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商等合作伙伴共同推出更多的AI用例,，豐富用戶體驗,。畢竟整個AI行業(yè)的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作。雖然越來越多的手機加入了AI功能,，但一個尷尬的事實是多數(shù)用戶在使用中并沒有感知明顯到人工智能的存在,。一個重要的原因是AI開發(fā)出來的用例與我們的實際使用痛點結(jié)合的并不明顯。想要讓消費者快速感知到AI能力,，需要手機AI用例的不斷推動,。驍龍AI芯片強大的兼容性和靈活性，讓其合作伙伴在開發(fā)AI應(yīng)用方面可以有更大的想象空間,。在2019年深圳舉辦的人工智能開放日活動上,，Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項基于驍龍人工智能芯片AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝,、音頻,、游戲、翻譯,、手勢識別,、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例,，并聯(lián)合vivo,、《王者榮耀》、虹軟,、商湯科技等伙伴推出了全新的手機AI場景化解決方案,。
作為最早在手機AI技術(shù)領(lǐng)域發(fā)力供應(yīng)商，Qualcomm一直致力于推動終端側(cè)AI的發(fā)展和普及,，讓手機AI應(yīng)用更加深入影響人們的工作和生活,。Cloud AI 100云端人工智能芯片的推出，證明了Qualcomm在云端人工智能芯片方面的實力,。難能可貴的是,，得益于驍龍云端和終端側(cè)人工智能芯片強大的兼容性,，Qualcomm可以與更多的技術(shù)合作伙伴，共同打造一個可用性更強,、覆蓋范圍更加廣闊的AI生態(tài),，讓終端側(cè)人工智能無處不在。