雖然Intel在10nm工藝上卡殼了,，但是它的對手們卻是突飛猛進(jìn),，勢如破竹；比如臺積電,，前腳才剛宣布5nm EUV工藝試產(chǎn),，后腳又來了個(gè)6nm（N6）工藝官宣。

據(jù)悉,，臺積電新推的6nm制程工藝系7nm基礎(chǔ)上改進(jìn)而來,，號稱在已有7nm（N7）工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，可提供極具競爭力的高性價(jià)比,，并能加速產(chǎn)品研發(fā),、量產(chǎn)、上市速度,。

周知,，目前臺積電7nm工藝有兩個(gè)版本，第一代采用傳統(tǒng)DUV光刻技術(shù),，第二代則是首次加入EUV極紫外光刻,，已進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)下一代蘋果A,、華為麒麟都會用,。而新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，聲稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％,，同時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則完全兼容第一代7nm,，便于升級遷移，降低成本,。

臺積電6nm預(yù)計(jì)2020年第一季度試產(chǎn),，主要服務(wù)于中高端移動芯片、消費(fèi)應(yīng)用終端,、AI,、網(wǎng)絡(luò)、5G,、高性能計(jì)算芯片等,。

臺積電CEO兼副董事長魏哲家（CC Wei）表示：“絕大多數(shù)7nm工藝客戶，都會轉(zhuǎn)向6nm工藝,，使用率和量產(chǎn)產(chǎn)能都會迅速擴(kuò)大,?！?019年臺積電憑借這兩者合計(jì)可貢獻(xiàn)大約25％的收入。

不過,，大家切忌認(rèn)為臺積電的7nm就一定比Intel的10nm強(qiáng),，不同晶圓加工廠對工藝的標(biāo)準(zhǔn)都不盡相同，叫法當(dāng)然也是五花八門,；目前業(yè)界普遍認(rèn)為臺積電的7nm其實(shí)就差不多等同于Intel的10nm,；但5nm，可能就真的要甩開Intel一大截了,！不過,，確實(shí)這樣的叫法很容易讓普通消費(fèi)者產(chǎn)生誤解，這方面私以為臺積電和三星都耍了滑頭,，Intel有點(diǎn)吃虧,！