2019年4月16日,，蘋果向高通蘋果將向高通支付一筆一次性款項(xiàng)，并簽訂一份為期六年的專利許可協(xié)議,。蘋果與高通多年的專利之戰(zhàn)宣布結(jié)束，雙方重新和好,。而在協(xié)議公布幾小時(shí)后,，英特爾宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。至此,，英特爾在5G基帶之戰(zhàn)中正式出局,。

其實(shí)蘋果與高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器,，但由于英特爾遲遲解決不了技術(shù)問題,，芯片的散熱和能耗始終達(dá)不到蘋果的標(biāo)準(zhǔn),，蘋果對英特爾逐漸失去了信心。再加上其他供應(yīng)商無法滿足蘋果的需求,，使得蘋果陷入了“無5G基帶芯片可用”的尷尬局面,。

在近年的MWC上，華為發(fā)布Mate X 5G折疊屏手機(jī),，高通陣營的廠商也紛紛發(fā)布了自家的5G手機(jī),，此時(shí)的蘋果的內(nèi)心是焦灼的。今年4月,，華為自稱愿意向蘋果開放自家的5G芯片,，這也讓蘋果感覺很不爽，在英特爾不爭氣的情況下,，最后蘋果還是選擇了高通,。

雖然蘋果恢復(fù)了與高通的合作，蘋果的自研5G基帶似乎仍在繼續(xù),，消息顯示近期蘋果從英特爾挖走了不少5G技術(shù)人才,，不過蘋果的5G基帶能否成功，何時(shí)能夠商用,，還是未知之?dāng)?shù),。相比之下，高通,、華為的5G基帶已經(jīng)開始商用,。我們一起看看高通和華為在5G方面的進(jìn)度。

2018年供應(yīng)商市占率

說基帶,，首先還是要說高通,，早在2017年下半年開始出樣，2018年推出首批商用產(chǎn)品X50 5G Modem,，該Modem支持800MHz帶寬,，最高可以實(shí)現(xiàn)5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段,，同時(shí)支持NSA和SA組網(wǎng),，最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶。今年下半年國內(nèi)除華為的手機(jī)廠商發(fā)布5G手機(jī)都會采用這顆芯片,。

高通在基帶研發(fā)上長期處于領(lǐng)先狀態(tài)高通在基帶研發(fā)上長期處于領(lǐng)先狀態(tài)

其次是華為,，華為在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，這是全球第一款3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片,，理論最高下行速率搞到2．3Gbps,，支持同時(shí)支持sub－6GHz和毫米波頻段。

雖然從基帶發(fā)布時(shí)間上,，高通略早于華為,，但從目前以發(fā)布的基帶技術(shù)上來看,，華為和高通并沒有太大差別，況且華為在5G基站技術(shù)有著過硬的技術(shù)實(shí)力,，擁有自己的“天罡”5G芯片,，運(yùn)營商消費(fèi)者兩面通吃，與高通競爭,，也不落下風(fēng),。

不過高通第二代的5G基帶芯片X55也已經(jīng)在路上了，并將于2019年底左右開始供貨,?？紤]到5G終端目前還在推廣階段，華為高通兩個(gè)巨頭勝負(fù)如何,，現(xiàn)在還不能妄加判斷,，我們不妨端好板凳，靜待大戲上演,，畢竟只有完全競爭的市場,，才是對消費(fèi)者最有利的市場。