2019年5月27日，Arm于COMPUTEX開展前宣布推出新一代旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex－A77 CPU內核、Mali－G77 GPU與Arm ML處理器。Arm表示新的旗艦級IP將定義2020年高端智能手機性能,，提供新一代的人工智能體驗。

過去12個多月中,，Arm推出了數個從網絡終端到云端的全新解決方案,，包括Arm Project Trillium,、Arm? Neoverse?、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器,，以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平臺,。

上述所有的全新解決方案，也凸顯了Arm在5G融合,、物聯網,、人工智能（AI）與自動駕駛領域的投入。

此外,，Arm每年也持續(xù)增強在移動創(chuàng)新上的努力,，無論是為全時開機（always－on）／全時聯網（always－connected）的筆記本電腦帶來新的性能水準，或是為最可信任,、最安全的運算伙伴——智能手機帶來更多的機器學習（ML）性能,，全新推出的整套移動IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設計,。

面向2020年的高端智能手機

智能手機新體驗,，都始于更高的硬件性能和更多的功能，它賦予了開發(fā)人員進一步釋放軟件創(chuàng)新的能力,。對于開發(fā)人員而言,，CPU比起以往更為重要,，它不僅處理一般運算任務,，更包含設備上許多的機器學習運算。

Arm IP產品事業(yè)群總裁Rene Haas表示,，目前約有85％的智能手機上的機器學習是在CPU上運行或是在CPU和GPU上運行,。

但是，隨著各種應用對于機器學習運算能力的要求越來越高,，現有的GPU,、GPU已經難以滿足高速增長的機器學習能力的要求，特別是對于更為沉浸,、無線的AR／VR應用,，以及在行進間玩的HD游戲等應用來說。

所以,，Arm推出了全新的旗艦級的Cortex－A77 CPU內核,、Mali－G77 GPU以及Arm ML處理器。

Cortex－A77：重新定義移動設備性能

全新Arm Cortex－A77是Gortex－A76架構的繼任者,，同樣是基于ARMv8．2 CPU內核,，可支持AArch32和AArch64，擁有64KB一級緩存,，256KB和512KB獨立的二級緩存,，高達4MB的三級共享緩存,。支持DynamIQ Shared Unit（DSU），同時支持 big．LITTLE架構,，可以與 Cortex－A55 相搭配,。

具體性能表現上，Cortex－A77擁有比Cortex－A76設備高出20％的IPC性能提升,，并且可以帶來先進的ML與AR／VR體驗,。Arm表示，通過硬件與軟件的優(yōu)化組合,，Cortex－A77的整體機器學習性能,，相比Cortex－A55已經提升了35倍。

同時,，全新的Cortex－A77 CPU不僅適用于智能手機,，也適用于Arm筆記本平臺，其性能已經達到了領先于14nm的英特爾酷睿i5－7300U的水平,。另外據Arm透露,，其將于2020年推出的5nm的Hercules內核性能將達到了Cortex－A73的2．5倍，同時將超出14nm酷睿i5－7300U約30％以上（芯智訊根據圖標估算）,。

Arm表示,，Cortex－A77證明了Arm在智能手機有限的功耗限制內，持續(xù)推動媲美當今主流筆記本電腦的性能以及同級最佳的效率的努力,。不過,，在今天的發(fā)布會上，Arm并未詳細介紹Cortex－A77的功耗,。

Mali－G77：全新架構,、性能提升60％

根據Newzoo預計，到2021年,，全球游戲市場產值將高達近1740億美元,，成為全球最大營收的市場之一。其中移動游戲市場將是其最大的推動力,，到2021年全球移動游戲市場規(guī)模將達到912億美元,。

隨著游戲市場的需求的持續(xù)增長，特別時是移動游戲市場的快速增長,，成為了推動GPU算力需求增長的主要動力,。Arm表示，全新推出的Mali－G77 GPU將可迎接這一挑戰(zhàn),。

Mali－G77采用了全新的Valhall構架,，這是繼上一代Bifronst架構的發(fā)布三年之后的又一次重大升級。

在性能上，與上一代的Mali－G76 GPU相比,，Mali－G77具有近40％的性能提升,。同時Mali－G77還在關鍵的微構架上進行強化，包括引擎,、texture pipes和load store caches,，并將功耗效率以及性能密度均提升了30％。

除此之外,，Mali－G77同時帶來60％的機器學習性能提升,，顯著提升推論與神經網絡（NN）性能，為設備帶來更先進的片上人工智能功能,。這些世代的持續(xù)強化為開發(fā)人員提供更多的性能能力,，以便他們?yōu)橐苿覣pp生態(tài)設計出更多沉浸式的游戲。

Arm ML：最佳效率的AI內核

根據Arm及研究機構的預計,，到 2028 年,，移動設備的數量將從現在的17億臺增長到 22 億臺，智能的IP Camera將由現在的1．6億臺增長到13億臺,。在終端側具有人工智能的設備將會由現在的3億臺增長到32億臺,。足見人工智能市場增長之迅速。

因此,，在2018年2月下旬,，Arm公布了針對人工智能的Project Trillium項目，曝光了多款獨立的人工智能IP,，包括了全新的機器學習處理器IP（即Arm ML處理器）,、目標檢測處理器IP和神經網絡軟件庫。

自從去年宣布推出Project Trillium后,，Arm還針對ML處理器進行強化,，與CPU實現異構計算,，可以將能效提升兩倍,，達到5 TOPs／W，存儲器壓縮技術的提升達三倍,，同時可以提升至八核心,，實現最高可達32 TOP／s的算力。

全面計算（Total Compute）解決方案

展望未來,，我們今日面臨的最大挑戰(zhàn)之一,，是市場上現在有許多不同的解決方案?？此朴罒o止境的軟件選項與硬件構架清單,，加大了生態(tài)系統(tǒng)的碎片化，也讓從終端到云端的擴展變得十分困難,，對于開發(fā)人員以及新技術的采用也更具挑戰(zhàn),。

5G將帶來對性能與效率的強烈需求意味著通用架構的必要性,，這樣才能讓設計與部署更為便利。

為了真正釋放新一代的沉浸式體驗,，所有的技術構件都必須優(yōu)化,，以便開發(fā)者能夠采用通用工具鏈，輕松提升設計性能,。

Arm表示：“唯有Arm可以提供全面計算解決方案所需的每一個IP,。我們全新的旗艦IP套件：Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU,、Arm ML處理器,，以及我們最近發(fā)表的Mali－D77顯示處理器，讓大家一窺2020年高端智能手機的更多可能性,?！?br/>

Arm IP產品事業(yè)群總裁Rene Haas（左）攜手聯發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君（右）

在此次發(fā)布會上，Arm IP產品事業(yè)群總裁Rene Haas與聯發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君宣布,，雙方將攜手打造打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器,。