全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端（AFE）集成在MCU單芯片上,。RX23E-A MCU專為需要對溫度,、壓力,、重量和流量等模擬信號進(jìn)行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計,，是瑞薩首款能夠在無需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案,。
這一新型MCU實現(xiàn)了業(yè)界最高級別的AFE精度（失調(diào)漂移：10 nv/°C，增益漂移：1 ppm/°C,，以及RMS噪聲：30 nv rms）,，在這之前只能通過將專用A/D轉(zhuǎn)換器電路與高精度運(yùn)算放大器集成電路相結(jié)合的方式來實現(xiàn)這一性能水平。瑞薩通過將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術(shù)的芯片上，在單芯片上實現(xiàn)了高精度傳感器測量,、計算、控制和通信,；讓系統(tǒng)制造商能夠減少所需部件的數(shù)量,，節(jié)省空間，簡化需要高精度測量的各種設(shè)備（如傳感,、溫度控制器,、記錄、稱重和力傳感等）的系統(tǒng)設(shè)計,，并且通過MCU實現(xiàn)分布式處理來加速端點(diǎn)智能化,。
瑞薩電子工業(yè)自動化事業(yè)部副總裁 傅田明表示，“RX23E-A MCU將從根本上優(yōu)化高精度模擬測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),。展望未來,，瑞薩的目標(biāo)是以RX23E-A產(chǎn)品組為起點(diǎn)，打造全面的產(chǎn)品線,。該產(chǎn)品組將MCU和高精度模擬技術(shù)集成到單顆單芯片上,，適用于可編程邏輯控制器、分布式控制系統(tǒng)應(yīng)用,，以及需要各種高精度測量的測試與測量設(shè)備,。”
隨著大數(shù)據(jù)技術(shù)推動產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)力不斷提升,，工廠和生產(chǎn)基地面臨著需要準(zhǔn)確,、可靠地測量各種傳感器數(shù)據(jù)的壓力。由于用戶在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)進(jìn)行小信號的高精度測量時需要較高的穩(wěn)定性,，因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平,。為滿足這些需求，瑞薩開發(fā)了一款高精度AFE,，并將其集成至在工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的RX MCU中,。
RX23E-A MCU基于RXV2核，擁有32MHz工作頻率,、數(shù)字信號處理器（DSP）和性能卓越的浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）,，可使用溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)自適應(yīng)控制，并基于6軸失真數(shù)據(jù)進(jìn)行逆矩陣計算,。例如,，機(jī)器人手臂力傳感器需要在狹小空間內(nèi)測量并計算6軸失真。采用RX23E-A MCU,，6軸失真數(shù)據(jù)測量及逆矩陣計算可在單芯片上完成,。
RX23E-A MCU的關(guān)鍵特性：
lAFE模塊
-24位Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器：高達(dá)23位的有效分辨率，數(shù)據(jù)速率在7.6 PS至15.6 kPS間靈活輸出；
-搭載同步啟動的雙24位Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器,，可在不切換通道的情況下執(zhí)行傳感器溫度校正,；
-PGA（可編程增益放大器）：軌到軌輸入PGA允許放大高達(dá)128倍，失調(diào)漂移：10 nv/°C,，增益漂移：1 ppm/°C,，RMS噪聲：30 nV rms；
-基準(zhǔn)電壓源：4 ppm /°C的低溫漂特性,，具有最佳的溫度穩(wěn)定性,；
-勵磁電流源：匹配3線式電阻溫度檢測所需要的可編程電流源；
-模擬輸入：差分輸入：最多6通道,，偽差分輸入：最多11通道,，單端輸入：最多11通道；以上均可用作雙A/D轉(zhuǎn)換器的輸入,；
lMCU模塊
-CPU：32位RXv2內(nèi)核,，工作頻率為32 MHz；
-數(shù)字信號處理可采用DSP指令和FPU實現(xiàn),；
-ROM/RAM：ROM：128至256 KB,，RAM：16至32 KB；
-通信接口：SPI（1通道）,、UART（4通道）,、I2C（1通道）、CAN（1通道）,；
-功能安全：通過A/D電壓自我診斷和斷線檢測輔助功能,、時鐘頻率精度測量電路、獨(dú)立看門狗定時器,、基于DOC的RAM測試輔助功能等電路降低軟件負(fù)載,。
l供電電壓：5V，獨(dú)立電源可用于AFE模塊和微控制器,，支持1.8至5.5V電壓,。
l工作溫度：-40°C至+85°C，-40°C至+ 105°C,；
l封裝：48引腳7毫米方形QFP封裝,；40引腳6毫米方形QFP封裝；
供貨信息
RX23E-A MCU產(chǎn)品組樣片現(xiàn)已面市,，計劃于2019年12月開始量產(chǎn)（供貨信息若有變更,，恕不另行通知）。
更多信息
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關(guān)于瑞薩電子株式會社
瑞薩電子株式會社 (TSE: 6723) ,，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整的半導(dǎo)體解決方案,，旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。作為全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商,、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,，瑞薩電子為汽車、工業(yè),、家居,、辦公自動化、信息通信技術(shù)等各種應(yīng)用提供綜合解決方案,，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來,。更多信息,，敬請訪問 renesas.com,。