Microchip推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器,, 不會(huì)浪費(fèi)您在原有LPC設(shè)備上的投資
2019-05-29
隨著工業(yè)計(jì)算行業(yè)從低引腳數(shù)(LPC)接口技術(shù)向增強(qiáng)型串行外設(shè)接口(eSPI)總線技術(shù)轉(zhuǎn)型,在應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)時(shí),,現(xiàn)有設(shè)備的更新將會(huì)產(chǎn)生大量開發(fā)成本,。為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)保留原有巨資打造的LPC設(shè)備,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器——ECE1200,,可幫助開發(fā)人員利用原有LPC接頭和外圍設(shè)備在內(nèi)部應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn),,將開發(fā)費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)降至最低。
因?yàn)楣I(yè)計(jì)算設(shè)備需要大量的前期投入,,因此產(chǎn)品的使用周期至關(guān)重要,。ECE1200 eSPI至LPC橋接器可幫助開發(fā)人員維持較長的產(chǎn)品周期,且支持eSPI總線技術(shù),。eSPI總線技術(shù)是采用下一代芯片組和CPU的新型計(jì)算設(shè)備務(wù)必采用的技術(shù),。為降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),Microchip對(duì)eSPI總線技術(shù)針對(duì)工業(yè)計(jì)算應(yīng)用進(jìn)行了大量驗(yàn)證,,且該技術(shù)已通過主要處理器廠商的驗(yàn)證,。
Microchip計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Ian Harris表示:“自計(jì)算領(lǐng)域推出eSPI標(biāo)準(zhǔn)以來,Microchip一直處于eSPI產(chǎn)品開發(fā)的最前沿,。我們不斷推陳出新,,助力工業(yè)計(jì)算行業(yè)實(shí)現(xiàn)eSPI轉(zhuǎn)型。ECE1200將增強(qiáng)Microchip在這一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,,幫助客戶在不影響原有LPC設(shè)備使用的同時(shí)應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn),。”
為滿足現(xiàn)如今工業(yè)計(jì)算行業(yè)對(duì)eSPI的需求,,ECE1200可檢測(cè)并支持低待機(jī)電流的Modern Standby(現(xiàn)代待機(jī))模式,,能夠幫助工業(yè)計(jì)算開發(fā)人員管理運(yùn)營成本和效率,同時(shí)可保留終端用戶對(duì)現(xiàn)代設(shè)備所期望的性能,。此外,,ECE1200易于部署,無需任何軟件,。
開發(fā)工具
為簡化開發(fā)流程,,ECE1200附帶BIOS端口初始化指南、原理圖和布局指南,。
供貨與定價(jià)
ECE1200-I/LD即日起開始供貨,,采用40引腳VQFN封裝,每片售價(jià)2.66美元(1萬片起售),。