據(jù)市場調(diào)研公司預(yù)測，數(shù)據(jù)中心加速器市場的市場規(guī)模將從2018年的25億美元暴漲到2023年的212億美元,，龐大的市場潛力讓各大科技企業(yè)均摩拳擦掌。為此,，當(dāng)我們回過頭來看高通日前發(fā)布的首款面向數(shù)據(jù)中心的AI加速器Cloud AI 100,，各中可謂是耐人尋味。
實(shí)際上高通此前的業(yè)務(wù)重心基本上都來自于智能手機(jī)芯片,，對于發(fā)展趨勢,，下一個(gè)大連接時(shí)代，僅專注于手機(jī)業(yè)務(wù)可能會(huì)在發(fā)展的機(jī)遇下翻車,，且對于高通來說要持續(xù)公司長期的增長,，依靠單一的產(chǎn)品線并不保險(xiǎn)，于是高通這幾年也開始做了諸多部署,，最大目的就是發(fā)展多元化的業(yè)務(wù)模式,。
從汽車電子到ARM服務(wù)器，高通連接碰壁
原先高通希望借由對NXP恩智浦的收購進(jìn)入潛力巨大的汽車電子市場,，進(jìn)一步搶占智能汽車發(fā)展的高紅利,，奈何高通對NXP的收購計(jì)劃于去年正式破滅，不僅愿望落空,， 還需要支付巨額的違約金,，可謂賠了夫人又折兵。
高通在2014年為了研發(fā)ARM服務(wù)器處理器芯片而專門成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT）,，并在2016年在中國合資組建了華芯通半導(dǎo)體公司（HXT）,，在付出巨大的投入之后，高通也在2017年底正式推出首款Centriq 2400處理器芯片,。產(chǎn)品是決定勝負(fù)的關(guān)鍵,，然而高通的Centriq處理器芯片在占有95％市場份額的英特爾面前毫無競爭力可言，主要服務(wù)器供應(yīng)商的采用率幾乎為零,。
最后高通不僅對美國本土的QDT部門進(jìn)行大規(guī)模的裁員,，更是直接關(guān)閉了在華合資的華芯通半導(dǎo)體，這也為高通在ARM服務(wù)器芯片上的嘗試畫上一個(gè)無奈的句號(hào),。
由于前面兩次開拓新市場的嘗試均以失敗告終,，于是高通也不得不宣布進(jìn)入自己并不擅長的云端AI加速器芯片市場,。
高通AI芯片尚未成熟，難以追趕英偉達(dá)
目前AI芯片市場最大的品牌是我們熟悉的英偉達(dá)（Nvidia）,，占有70％的市場份額,，產(chǎn)品上也已經(jīng)有多款的迭代更新，在硬件和軟件上都已經(jīng)十分成熟,，得到市場的認(rèn)可支持,，英偉達(dá)在AI芯片市場具有十分強(qiáng)的競爭力。那么,，作為后來者的高通在AI芯片市場的前景會(huì)是如何呢,？
從目前的消息來看，高通的AI加速器Cloud AI 100目前僅以PPT形式公布了型號(hào)名稱和用途,，還沒有詳細(xì)的參數(shù)介紹,，預(yù)計(jì)高通最快也要在今年底“出樣”，官方用”出樣”這兩個(gè)字似乎也佐證了并不是上市,，這也符合高通一貫為搶市場第一的稱號(hào)而發(fā)布PPT產(chǎn)品的風(fēng)格,，例如其幾乎流產(chǎn)了的5G基帶芯片X50。Cloud AI 100的樣片如果能年底進(jìn)行測試調(diào)通,，順利的話明年才會(huì)開始規(guī)模量產(chǎn),。作為高通推出的第一代AI加速器芯片，這款Cloud AI 100能有怎樣的表現(xiàn),，又能獲得多少廠商的認(rèn)同采用呢,？目前仍是未知數(shù)。
高通Cloud AI 100將會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝制程生產(chǎn),，巧合的是,，目前英偉達(dá)的高端芯片同樣交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，而且英偉達(dá)是臺(tái)積電目前最主要的客戶之一,，預(yù)料臺(tái)積電在生產(chǎn)工藝技術(shù)和產(chǎn)線產(chǎn)能調(diào)配上均會(huì)給英偉達(dá)更多的支持,。因此相對于英偉達(dá)的產(chǎn)品，高通的Cloud AI 100并沒功耗上的優(yōu)勢,。2019至2020年在大連接AIoT時(shí)代下,，高通顯然起步已晚。
除了英偉達(dá)外,，另外一家芯片巨大英特爾（Intel）也對AI芯片市場虎視眈眈,，除了在桌面和服務(wù)器處理器市場上的絕對優(yōu)勢外，英特爾早在2017年就成立了人工智能產(chǎn)品事業(yè)部（AIPG）,，以整合AI相關(guān)的資源和產(chǎn)品,。英特爾在AI芯片市場無論是品牌知名度、技術(shù)成熟還是專利上均比高通更優(yōu)勝。
在汽車電子,、ARM服務(wù)器相繼失敗,，AI加速器前景未明的情況下，高通目前的營收主力還只是手機(jī)處理器芯片市場上,，不過來自聯(lián)發(fā)科,、展訊和華為等廠商的競爭壓力會(huì)越來越大。在高通寄予厚望的5G技術(shù)上,，同樣要面對華為、聯(lián)發(fā)科等廠商的挑戰(zhàn),，無論是5G專利還是5G芯片本身的優(yōu)勢都將不再像以往4G,、3G時(shí)代的明顯。
據(jù)高通發(fā)布的2019年第一季度（即2018年第四季度）財(cái)報(bào)顯示,，其季度營收48．42億美元,，同比下降20％；調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量下降21．5％至1．86億片,。雖然與蘋果的專利案和解后會(huì)拉動(dòng)高通的出貨量和營收增長,，但長遠(yuǎn)來看，僅蘋果一家無法扭轉(zhuǎn)高通下滑的趨勢,，高通企業(yè)整體前景在5G的大連接時(shí)代已丟失了優(yōu)勢,。