近期不少企業(yè)陸續(xù)公布了上季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，其中就芯片行業(yè)兩家主要巨頭高通和聯(lián)發(fā)科而言,，二者的財(cái)報(bào)表現(xiàn)情況令人震驚,。

高通公司發(fā)布的2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（Non－GAAP，截止2019年3月31日）數(shù)據(jù)顯示,，其二季度收入49億美元，營業(yè)收入12億美元,，凈收入9億美元,，每股收益77美分。但光看單一的數(shù)據(jù)并不能全面了解高通上一財(cái)季的表現(xiàn),，就讓我們先從同比和環(huán)比客觀了解下高通運(yùn)營狀況,。

高通2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（圖 ／ 高通官網(wǎng)）

首先看高通財(cái)報(bào)的同比部分，相比于2018財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),，高通本年上季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)在多方面均出現(xiàn)下滑,，尤其是凈收入方面下跌幅度達(dá)到了19％。而環(huán)比2019財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),，高通上季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同樣持續(xù)下滑,，凈收入和每股收益均出現(xiàn)36％的下跌，結(jié)果可謂觸目驚心,。事實(shí)上,，在財(cái)報(bào)公布之后，高通股價(jià)也出現(xiàn)了3．45％的下跌,，可見投資者對高通的前景表示擔(dān)心,。

為何高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)會出現(xiàn)了如此巨大的下滑呢？高通在高層電話會議中解釋稱,，主要受到中國大陸手機(jī)市場需求的疲軟和下一代無線技術(shù)（5G）部署進(jìn)度慢于預(yù)期的影響,。

然而事情真如高通所說的嗎,？我們不妨通過其老競爭對手聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)進(jìn)行對比。目前聯(lián)發(fā)科2019年第一季財(cái)報(bào)（截止2019年3月31日）已經(jīng)公布,，通過其財(cái)報(bào)我們也看到了與高通截然不同的情況,。例如聯(lián)發(fā)科第一季營收527．22億元新臺幣，同比增長6．2％,，符合預(yù)期目標(biāo),。稅后凈收入為34．16億元新臺幣，同比增長34．8％,，外界對聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)普遍持續(xù)看好,。

對于高通和聯(lián)發(fā)科來說，二者都有智能終端解決方案業(yè)務(wù),，也致力于5G網(wǎng)絡(luò)的部署建設(shè),，且中國大陸同樣是其最重要的市場，為何他們在財(cái)報(bào)上會出現(xiàn)完全不同的表現(xiàn)呢,？

首先是業(yè)務(wù)單元上的不同,。目前高通80％的收入仍來自手機(jī)芯片以及相關(guān)專利，容易受到單一市場波動(dòng)的影響,； 而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和盈收結(jié)構(gòu)則有很大的不同,，以手機(jī)和平板電腦業(yè)務(wù)為主的無線通訊事業(yè)群收入占比僅在30％－35％左右，而像智能家居,、物聯(lián)網(wǎng),、電源管理芯片和定制芯片（ASIC）則占據(jù)了剩余的60％多的收入，這樣多產(chǎn)品線和收入結(jié)構(gòu)能夠減少其受到單一產(chǎn)品線或者市場波動(dòng)的影響,，讓聯(lián)發(fā)科能夠更穩(wěn)健地發(fā)展,。

其次是產(chǎn)品對市場認(rèn)知的不同。目前高通在2019財(cái)報(bào)第二季度主推旗艦級芯片驍龍855,，為了讓這顆芯片能夠搶占市場的熱點(diǎn),，高通在驍龍855上采用了“1＋3＋4”的三叢集內(nèi)核架構(gòu)，其中有一枚專門為了跑分而生的“超核”,，讓驍龍855的跑分?jǐn)?shù)據(jù)再創(chuàng)新高,，然而驍龍855卻依然采用AI Engine設(shè)計(jì)，即讓CPU＋GPU＋DSP來兼顧處理AI任務(wù),，缺乏獨(dú)立處理AI的能力，如此一來不僅造成性能下降,、功耗增加,，而且直接其終端手機(jī)沒能帶來全新的消費(fèi)者體驗(yàn)，其所提供的解決方案不能滿足客戶對AI創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)的需求,， 再加上其成本居高不下,，這也是影響高通手機(jī)芯片在中國大陸市場增長的原因之一,。

反觀，聯(lián)發(fā)科和華為海思為主流代表的手機(jī)芯片均加入了獨(dú)立的AI專核,，能夠快速處理不同的AI運(yùn)算任務(wù),，有效降低功耗的同時(shí)提升了手機(jī)的使用體驗(yàn)，越來越深得用戶的青睞,，像搭載獨(dú)立AI專核APU的聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片便幫助OPPO R15成為去年中國市場最暢銷的智能手機(jī),，而華為麒麟9系列也助力其Mate和P系列機(jī)型銷量再創(chuàng)新高。

再則是對5G布局的策略不同,。雖然目前高通,、聯(lián)發(fā)科和華為各自都推出了5G基帶，但實(shí)質(zhì)上三者對5G進(jìn)展的評估各不相同,。以5G大環(huán)境為例,，目前只有韓國和美國極少部分的城市地區(qū)開始了5G網(wǎng)絡(luò)的初步部署和試商用，而且現(xiàn)階段5G的表現(xiàn)并不理想,，更多的國家地區(qū)要到今年下半年才會有限度地開始5G的試商用,，初期也會鎖定以Sub－6GHz為主的5G部署，然而高通錯(cuò)估5G大規(guī)模商用的時(shí)間,，并且為了搶占5G商用的紅利,，為此推出了“過渡”的驍龍X50 5G基帶，由于其采用老舊的28納米工藝,，再加上單模只支持5G非獨(dú)立組網(wǎng),，并且采用的是外掛式設(shè)計(jì)，導(dǎo)致采用該方案的產(chǎn)品遲遲未能推出,。

相反的目前聯(lián)發(fā)科和華為則鎖定明年成熟的5G市場,，二者也各自推出了Helio M70和巴龍5000等成熟的5G基帶解決方案，并且根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示,，驍龍X50 5G基帶在實(shí)測中難以匹敵聯(lián)發(fā)科和海思,，因此高通在5G市場難以搶先拔得頭籌，提前押寶之路遇阻,，因此不得不說高通財(cái)報(bào)不給力有很大一部分原因確實(shí)是來自于5G策略的誤判,。

不過高通的財(cái)報(bào)在下一個(gè)季度應(yīng)該會有所好轉(zhuǎn)，畢竟與蘋果的專利糾紛案終于在4月份以和解結(jié)束,，蘋果支付的45億美金巨額費(fèi)用會給高通在2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)帶來正面的影響,，但長遠(yuǎn)來說，高通過于單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍是硬傷,，再加上缺乏競爭力和創(chuàng)新不足的產(chǎn)品將持續(xù)影響其業(yè)務(wù)增長,，這恐怕不是一個(gè)蘋果能夠改變的。所以面對下一個(gè)AI與5G的時(shí)代,，高通的行業(yè)地位被趕超或許并不是危言聳聽,。