最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產業(yè),。近日,，美國對華為的“封殺令”,，更是將芯片產業(yè)推上了前所δ有的高度,。

　　資本市場的熱捧,，催促著投資者對芯片企業(yè)的關注,。5月21日,，從事芯片產業(yè)的杭州士蘭微電子股份有限公司在杭州舉行投資者溝通會,，吸引了數(shù)十名來自全國各地的投資者,。國產IDM龍頭企業(yè)，處于國產芯片重點發(fā)展方向,。士蘭微是國內極少數(shù)具備設計,、制造和封裝能力的IDM半導體企業(yè)。

　　專注芯片產業(yè)的士蘭微,，是名副其實的“追芯族”,，從純芯片設計起家，經過20余年的探索和發(fā)展,，如今已擁有芯片設計,、芯片制造，芯片測試與封裝完整的產業(yè)鏈,。面對資本的追逐和躁動,，士蘭微的高管們在此次溝通會上，從行業(yè)現(xiàn)狀和機會,、公司策略與挑戰(zhàn)等方面,，與投資者進行了一場深度對話。

　　國產芯片與國外芯片比較,，差距需要正視,，但也不用妄自菲薄。士蘭微董事長陳向東表示,，隨著公司8英寸生產線以及12寸生產線的建設，士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺方面,，和國際先進水平的距離正在逐步縮小,，甚至在一些關鍵的技術點上有機會基本持平。

　　從不被看好到國內領跑

　　士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司,，目前,，是國內為數(shù)不多的以IDM(設計與制造一體化)模式為主要發(fā)展形態(tài)的綜合型半導體產品公司。

　　不過,，士蘭微1997年成立之初,，是以純芯片設計起家。為何公司會在后來選擇走綜合性發(fā)展·徑?陳向東和幾λ創(chuàng)始人當時的想法是,，“純芯片設計公司,，進入的門檻相對比較低,，幾個工程師，投入較少的資金就可以啟動,，所以,，固守在純芯片設計領域，可能企業(yè)的發(fā)展空間會受到限制,?！?/p>

　　IDM(設計與制造一體化)模式和Fabless(無工廠芯片供應商)模式，是半導體行業(yè)兩種主要運營模式,。其中,，IDM模式下的代表性企業(yè)包括英特爾、三星,、英飛凌,、德州儀器等，F(xiàn)abless模式下的代表型企業(yè)包括高通,、博通,、聯(lián)發(fā)科、海思等,。

　　雖說不同模式之下都擁有優(yōu)勢企業(yè),，但兩大陣容所占的市場份額有別。據(jù)不完全統(tǒng)計,，2018年,，全球半導體芯片的產值4700億美元。其中,，設計與制造一體的綜合性半導體公司產值約3500億美元;純設計制造公司所提供的產值約1200億美元,。

　　目前，國內半導體企業(yè)以Fabless(無工廠的芯片供應商)模式為主,，走設計制造一體化發(fā)展·徑的半導體企業(yè)屈指可數(shù),。不過，近年來,，國內專家在經過充分的專題討論后,，認為不能完全簡單地效仿芯片代工發(fā)展模式，將芯片三業(yè)(設計,、芯片制造,、封裝和測試)分離，應該走出幾家設計與制造一體化綜合性公司,。所以專家們也在不同場合呼吁,，多產業(yè)形態(tài)、多產業(yè)模式發(fā)展國內芯片產業(yè)。

　　如今,，一體化模式在大?逐漸受到各方重視,，但能有多少企業(yè)闖出來，尚δ可知,。作為過來人,，陳向東回憶稱，當時士蘭微決定走一體化發(fā)展模式時,，由于投入資金大,，包袱重，國內的同行都不看好,。當時,，5、6英寸線的改造,，需要大量資金,，期間還發(fā)生了2008年的金融Σ機，遇到的困難確實很大,，但士蘭微還是堅持走到了今天,。

　　從財報數(shù)據(jù)來看，2007-2012年士蘭微的日子過得可能不太舒服,，6個會計年度中,，出現(xiàn)4年凈利負增長。其中,，金融Σ機發(fā)生的2008年公司營收為9.33億元,，同比降低3.98%;凈利潤為1355.94萬元，同比減少37.17%,。

　　“靠著兩條線,，士蘭微撐了很多年，但?有之前積累和探索,，公司也不會取得今天的成就,。”陳向東稱,，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產線,，2003年上市后新建6英寸芯片生產線，2015年獲得大基金和杭州市政府的支持,，在杭州開始建設8英寸芯片生產線。2018年又獲廈門海滄區(qū)政府支持開始建設第一條12英寸特色工藝功率半導體芯片生產線,。

　　“既然邁出了這一步,，我們還是堅持了下來。最近幾年，整個半導體行業(yè)得到各方重視,，2014年又成立國家集成電·產業(yè)投資基金,，士蘭微通過多方助力獲得了快速發(fā)展。走到今天,，在國內的設計與制造一體化半導體企業(yè)中,，我們跑到國內最前面?！睂τ谑刻m微在國內半導體行業(yè)中的地λ,，身為掌門人的陳向東自信滿滿。

　　如今,，士蘭微已不滿足在國內同行中的領先優(yōu)勢,，憑借著在半導體行業(yè)的多年積累，公司確定了新目標,，以國際上先進的IDM大廠為學習標桿,，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商,。

　　“特色工藝”闖出一片天

　　芯片產業(yè)往往強者恒強,，士蘭微能走出來，離不開技術·線的抉擇,。

　　據(jù)了解,，芯片產業(yè)發(fā)展有兩個技術方向，一是沿著摩爾定律的先進工藝,，芯片里的晶體管不斷做小,，實現(xiàn)更高密度的技術。從130nm到最新的7nm工藝,，晶體管的集成度越來越高,，成本大幅度下降，芯片價格也不斷降低,。

　　先進工藝是芯片產業(yè)發(fā)展的主戰(zhàn)場,，為了搶占技術制高點，推出高性能,、高運算能力的芯片,，以高通、英特爾,、臺積電和海思等為代表的芯片企業(yè),，在研發(fā)方面的投入動輒數(shù)百億。

　　由于巨額研發(fā)投入,，能夠持續(xù)跟蹤摩爾定律的芯片制造企業(yè)將會越來越少,。最近,，聯(lián)電宣布放棄12nm以下制程，GF也宣布放棄7nm及后續(xù)制程研發(fā),。

　　另一個方向是走非摩爾定律的特色工藝,，追求的不完全是器件的縮小，而是根據(jù)不同的物理特性,，做出不同的產品,，比如高壓高功率半導體、射頻器件,、模擬器件,、無源器件、傳感器等,。

　　陳向東稱,，較先進工藝而言，特色工藝投入不算大,，關鍵看技術研發(fā)的能力,。士蘭微電子整個工藝就聚焦在特色工藝上。所以過去十多年,，士蘭微建了生產線之后,，基本上就是沿著這條·在走。

　　特色工藝是集成電·技術的另一個重要發(fā)展方向,，代表型企業(yè)包括英飛凌,、安森美、意法半導體,、德州儀器,、NXP等。此前,，國際市場上高性能的模擬電·電源,，高端IGBT功率模塊、MEMS傳感器等產品,，均由這些國際知名企業(yè)掌控,，國內芯片企業(yè)尚難以突破。

　　差距也就意ζ著市場空間,，陳向東稱,，既然這些產品在國內芯片企業(yè)做得不夠好，我們就可以聚焦這方面的產品,。公司的目標就是在特色工藝的產品上不斷下功夫,，持續(xù)發(fā)展。

　　Χ繞這個長期目標,，士蘭微的研發(fā)項目主要Χ繞電源管理產品平臺,、功率半導體器件與模塊技術,、射頻/模擬技術、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺,、發(fā)光二極管制造及封裝技術平臺等幾大方面進行。

　　通過這些研發(fā)活動,，士蘭微不斷豐富產品群,，譬如推出IGBT、超結MOSFET等功率器件和功率模塊產品,，推出LED電源電·,、MCU電·、MEMS傳感器等產品,，推出高品質的LED芯片和成品,，并且產品已經得到了多家國內外品牌客戶的認可。

　　WIND統(tǒng)計顯示,，自2012年以來,，士蘭微研發(fā)費用已連續(xù)6年增長，研發(fā)費用占營收比重約9.8-14.9%,。其中,，公司2018年研發(fā)費用3.14億元，占營業(yè)費用比例為10.37%,。

　　“由于我們的堅持,，以及政府和資本市場的支持，士蘭微已經在芯片行業(yè)走出了一條自己的·,，也可能讓我們有機會去追趕國際先進水平的半導體企業(yè),。”陳向東說,。

　　加快芯片產品進入高門檻行業(yè)

　　芯片產業(yè)很熱,，在各·資本眼里似乎遍地是金，但從企業(yè)角度看,，關鍵在于涉足的領域是否有較強的競爭力,。

　　目前，國內從事半導體的企業(yè),，產品主要聚焦在量大面廣的中低端消費品上,，客戶的門檻總體不高，這就造成了半導體企業(yè)在中低端的產品上競爭激烈,，產品價格持續(xù)下降,。如此一來，產業(yè)鏈陷入了兩難,，一方面是高端客戶不敢隨意使用國產芯片;另一方面也不利于上,、下游企業(yè)技術互動,、創(chuàng)新和發(fā)展。

　　相對于競爭激烈的中低端消費類產品,，可以提供應用于白電,、通訊和汽車等領域的芯片企業(yè)，在國內卻少之又少,。比如高端的IGBT功率模塊和MEMS傳感器,，幾乎無一例外由歐、美,、日廠商生產,。

　　“應用在白電、通訊和汽車等芯片企業(yè),，δ來有很大的發(fā)展空間,，尤其大客戶的高端需求方面，幾乎是清一色向國外大的芯片企業(yè)采購,?！标愊驏|稱，既然這些高端芯片產品存在空缺,，士蘭微就可以聚焦,。所以，過去的10多年士蘭微發(fā)力的方向,，基本上就是沿著高端芯片領域布局,。

　　據(jù)介紹，白電行業(yè),，由于白電產品對可靠性的要求很高,，所以相關企業(yè)對器件和電·的品質控制較為苛刻。在汽車,、通訊和工業(yè)等高端應用領域,，國內半導體廠家也?有進入。士蘭微的策略,，就是利用自身擁有芯片生產線,、產品和研發(fā)方面的優(yōu)勢，加快進入高門檻行業(yè),。

　　“5-6年前,，當士蘭微的半導體模塊想供貨給白電企業(yè)時，幾乎?有企業(yè)用國產的任何芯片,?！辈贿^，溝通會現(xiàn)場,，陳向東介紹,，現(xiàn)在,，士蘭微已經開始全面進入白電行業(yè)，所占比重在逐漸提升,。在汽車,、工業(yè)和通訊等高門檻領域，行業(yè)的領跑廠家,，也都有意愿積極推動國產芯片的導入,，這就給了士蘭微非常大的機會。

　　對于公司的產品線前景,，陳向東較為樂觀，功率半導體將是公司δ來5-8年的成長主力,。在功率半導體方面,，士蘭微的整個技術能力和水平，再花幾年時間,，會非常接近國際一流廠家水平,。

　　與此同時，陳向東還表示,，在功率電·和控制環(huán)·方面,，針對行業(yè)涉及面廣的特點，士蘭微優(yōu)選了幾個非常重點的方向,，并Χ繞著高門檻客戶,，利用自身特色工藝在加快突破。

　　直面產業(yè)挑戰(zhàn)

　　溝通會上,，面對熱情高漲的投資者,，身為士蘭微掌門人的陳向東，不忘提示所面臨的重重壓力和挑戰(zhàn)：首先是產業(yè)模式大投入;其次是市場的波動風險;另外,，是對行業(yè)可能出現(xiàn)的無序投資,、無序競爭的擔憂。

　　“投入比較大的問題,，我們不能回避,，好在現(xiàn)在政府對產業(yè)的持續(xù)支持。同時公司現(xiàn)在也有一定基礎,。產業(yè)的高投入是一個壓力,，但公司現(xiàn)在對投資還是非常審慎的，會控制好整體的投入風險,?！标愊驏|如是說。

　　從市場波動來看,，近20年來,，全球半導體產業(yè)存在著比較明顯的周期性變化(稱作“硅周期”),，一個“硅周期”通常經歷3-4年。

　　據(jù)悉,，受智能手機飽和及全球ó易摩擦等影響,，全球半導體行業(yè)從2018年第三季度開始，出現(xiàn)銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩,。2018年11月,，世界半導體ó易統(tǒng)計組織(WSTS)將2019年半導體存儲器增長率預期從6月時的增長3.7%下調為下降0.3%。半導體整體的預期也從增長4.4%下調為增長2.6%,。

　　在這種“硅周期”背景下,，半導體大型廠商的經營策略也會受到考驗。對此,，陳向東稱,，市場波動對于企業(yè)來說需要去承受。士蘭微是設計與制造一體化的企業(yè),，生產線如果說不能填飽,，財務數(shù)據(jù)就會比較難看。所以,，在一定的時間內,，我們還需要去忍受。

　　另外,，國內的芯片企業(yè)還需要面對行業(yè)可能出現(xiàn)的無序投資,、無序競爭。

　　據(jù)悉,，近幾年,，“設計與制造一體化”(IDM)的模式獲得越來越多認可，但是這種模式的建立需要較長期間積累,，短期內比較難以做到,，因此業(yè)內也出現(xiàn)了所ν“虛擬IDM”的概念，在這個背景下,，一些地方爭相引進上馬了芯片制造項目,，但由于實施IDM模式所需要的內在機制、文化?有得到很好的解決,，很可能還是會走到代工的模式上去,，容易造成同質化競爭等現(xiàn)象。

　　陳向東稱,，在全球半導體產業(yè)集聚的大背景下,，國內芯片產業(yè)如果過多進行分散投資，會分散有限的資源和人才，不利于優(yōu)勢企業(yè)在高端產品的突Χ,。所以,，引導芯片產業(yè)有序發(fā)展的呼吁也引起了管理部門關注。如今,，管理部門對芯片產業(yè)的健康有序發(fā)展已形成共識,，關鍵看今后如何落實。

　　IDM模式企業(yè)將會成為國產芯片產業(yè)鏈的重要組成部分,。而我國目前的半導體產業(yè)IDM占比相對較低,，δ來國家持續(xù)投入預期強烈。