如今,，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實(shí)現(xiàn),。芯片作為計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的重要組成部分，其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價(jià)值也受到了多方關(guān)注，許多國家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì),，都將芯片視為了布局的重點(diǎn)內(nèi)容。

　　多重利好因素綜合作用,，中國“芯”發(fā)展迅猛

　　近幾年,，我國高度重視人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,。2018年發(fā)布的《人工智能標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(2018版)》中就宣布要成立國家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組,、專家咨詢組，負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作,。

　　在人工智能和芯片行業(yè)同時(shí)作為國家級(jí)戰(zhàn)略的背景下,，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。除了政策以外,，資本推動(dòng)是AI芯片高速發(fā)展的另一個(gè)重要因素,。大量資本的投入，加速了AI芯片的研發(fā)過程,，并使AI芯片市場(chǎng)得以進(jìn)一步拓展,。

　　近兩年，隨著消費(fèi)電子,、智慧醫(yī)療,、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ谛酒枨罅康牟粩嘣龆?，老牌芯片企業(yè)紛紛加快了研制新款芯片的速度。在政策,、資本,、企業(yè)等多方的共同推動(dòng)下，我國國內(nèi)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛,，產(chǎn)品迭代升級(jí)的速度也不斷加快,。

　　由于各國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策環(huán)境等并不完全相同，因而各國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也各具特色,。從全球范Χ內(nèi)各大人工智能芯片企業(yè)的產(chǎn)品布局情況來看,，國外半導(dǎo)體巨頭布局的人工智能芯片種類十分豐富，幾乎各個(gè)芯片種類都有涉及,。

　　放眼國內(nèi),，大部分人工智能芯片企業(yè)都是新創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局速度相對(duì)較慢,，芯片產(chǎn)品的研制也主要集中在ASIC,、類腦和DSP領(lǐng)域，如寒武紀(jì)主打ASIC芯片,，中星微電子在DSP芯片領(lǐng)域有所研究,。就近幾年剛剛興起的類腦芯片而言，西井科技有所涉足,。此外,，還有一些企業(yè)也根據(jù)自身的實(shí)際狀況，推出了多款芯片,。

　　國內(nèi)企業(yè)積極進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,，專用AI芯片研發(fā)提速

　　2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年,，不管是傳統(tǒng)芯片制造商,，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試,。截至目前,，華為、百度,、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道,，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品,。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,，各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。

　　當(dāng)前,，隨著我國通信,、電子產(chǎn)品制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各領(lǐng)域建設(shè)對(duì)于芯片的需求量也不斷增多,，這就促使著芯片制造商立足不同用戶的實(shí)際需求,，去進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。ASIC芯片作為一種全定制的芯片,，運(yùn)行效率較高,，單芯片成本較低，其實(shí)際應(yīng)用狀況和發(fā)展前景也受到多方關(guān)注,。

　　隨著邊緣運(yùn)算的需求不斷增加，ASIC芯片的需求量也明顯攀升,。有研究人員認(rèn)為,，到2025年，ASIC芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)的占率將有望超過50%,。ASIC芯片之所以受到青睞,，原因就在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形(Graph)或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu)。

　　從整體來看,，人工智能目前主流使用的三種專用芯片分別是GPU,，F(xiàn)PGA和ASIC。從性能,、面積,、功耗等多個(gè)方面來看，ASIC都優(yōu)于GPU和FPGA,，因此從長期來看,，無論在云端還是在終端，ASIC都代表著AI芯片的δ來,。目前,，包括微軟、谷歌,、英特爾等在內(nèi)的科技巨頭都在ASIC領(lǐng)域投入了大量的人力物力,，并希望能在該領(lǐng)域搶占更多發(fā)展機(jī)遇，并獲取較為豐厚的市場(chǎng)收益,。

　　可以看出,，在全球各大科技巨頭都積極參與的智能芯片競(jìng)賽中，我國政府與企業(yè)正努力爭(zhēng)取一席之地,，以期在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。因此，我們有理由相信,，在不久的將來,，我國的人工智能芯片研發(fā)實(shí)力將得到進(jìn)一步增強(qiáng),，一些束縛人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題也將一一得到解決。在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上,，我國終將綻放光彩,，在世界核心科技舞臺(tái)上贏得應(yīng)有的地λ。