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微軟2024年采購(gòu)了48.5萬(wàn)顆英偉達(dá)AI芯片遠(yuǎn)超對(duì)手
發(fā)表于：2024/12/19 11:43:11
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SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)
發(fā)表于：2024/12/18 11:21:21
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博通與英偉達(dá)競(jìng)逐AI芯片新格局主導(dǎo)者
發(fā)表于：2024/12/18 10:15:06
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消息稱英偉達(dá)車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲
發(fā)表于：2024/12/17 11:38:02
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美國(guó)計(jì)劃授權(quán)谷歌微軟等云服務(wù)商管制AI芯片出口
發(fā)表于：2024/12/17 10:55:41
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第三家1萬(wàn)億美元市值半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)
發(fā)表于：2024/12/16 11:16:35
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美國(guó)將限制中國(guó)經(jīng)第三國(guó)購(gòu)買GPU AI芯片
發(fā)表于：2024/12/13 13:46:53
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傳美國(guó)將在圣誕節(jié)前推出對(duì)華AI芯片限制新規(guī)
發(fā)表于：2024/12/12 11:13:37
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曝蘋(píng)果博通聯(lián)合開(kāi)發(fā)的AI芯片最快2026年亮相
發(fā)表于：2024/12/12 9:46:20
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英偉達(dá)涉嫌壟斷被中國(guó)立案調(diào)查
發(fā)表于：2024/12/10 8:59:16
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傳微軟向G42提供先進(jìn)AI芯片獲美國(guó)政府有條件批準(zhǔn)
發(fā)表于：2024/12/9 10:33:57
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AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模
發(fā)表于：2024/12/9 9:40:02
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博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)
發(fā)表于：2024/12/6 11:03:12
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SK海力士新設(shè)AI芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)部門
發(fā)表于：2024/12/6 9:39:33
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馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優(yōu)先交付權(quán)
發(fā)表于：2024/12/5 11:41:00
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亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：2024/12/5 11:06:13
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蘋(píng)果考慮使用亞馬遜AI芯片來(lái)預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型
發(fā)表于：2024/12/4 10:27:35
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營(yíng)收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值
發(fā)表于：2024/11/29 11:01:00
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AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁
發(fā)表于：2024/11/25 10:31:10
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
發(fā)表于：2024/11/21 11:09:01
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臺(tái)積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：2024/11/13 11:28:29
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于：2024/11/13 10:19:00
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三星官方回復(fù)對(duì)中國(guó)斷供7nm及以下制程傳聞
發(fā)表于：2024/11/12 10:33:17
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臺(tái)積電大陸先進(jìn)制程限制下將影響5%~8%營(yíng)收
發(fā)表于：2024/11/12 9:31:22
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美商務(wù)部已發(fā)函要求臺(tái)積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸
發(fā)表于：2024/11/11 13:01:00
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傳下周起臺(tái)積電將對(duì)大陸所有AI公司禁運(yùn)7nm及以下工藝
發(fā)表于：2024/11/8 12:55:59
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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%
發(fā)表于：2024/11/1 8:18:53
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傳OpenAI攜手博通及臺(tái)積電打造自研AI芯片
發(fā)表于：2024/10/31 10:51:20
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錯(cuò)過(guò)AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元
發(fā)表于：2024/10/31 9:43:16
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消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺(tái)積電打造自研芯片
發(fā)表于：2024/10/30 10:02:09
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