• Arm采用三星Foundry工藝技術(shù)，推出首款支持嵌入式隨機(jī)存取存儲器(eMRAM)的測試芯片,，能夠運(yùn)行于Mbed OS和Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺

• Musca-S1測試芯片集成的FD-SOI基底偏壓和eMRAM技術(shù),，可運(yùn)用于高能效物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的SoC設(shè)計

• 測試芯片和開發(fā)板預(yù)計將于2019年第四季度提供給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計師進(jìn)行評估

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上,，Arm與三星Foundry,、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板,。Musca-S1旨在為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員在片上系統(tǒng)開發(fā)過程中提供更多選擇,。設(shè)計人員現(xiàn)在可以輕松實(shí)施更安全、更全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,，使他們能夠更加專注于核心產(chǎn)品的差異化,，并加快上市時間。

Arm公司物理設(shè)計部門副總裁,、總經(jīng)理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯(lián)設(shè)備構(gòu)造世界的承諾并不遙遠(yuǎn),，但要想讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模化,，我們必須繼續(xù)將一系列技術(shù)選項提供給設(shè)計人員進(jìn)行測試和評估,。這種合作產(chǎn)生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員能夠從設(shè)備到數(shù)據(jù)的安全性對其產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)行原型設(shè)計?！?br/>

相對于之前Arm的Musca解決方案,，Musca-S1測試芯片板現(xiàn)在支持測試和評估新的eMRAM技術(shù)，通過安全內(nèi)存來實(shí)現(xiàn)可靠,、低功耗和安全的設(shè)備開發(fā),。eMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統(tǒng)嵌入式閃存（eFlash）存儲技術(shù)，因?yàn)樗梢暂p松擴(kuò)展到40納米以下的工藝技術(shù),，使片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計人員能夠根據(jù)各種用例對內(nèi)存和功耗的要求,，更加靈活地擴(kuò)展其內(nèi)存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制,、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器,，支持對新型高能效受控物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測試和評估。在三星Foundry硅片上,，設(shè)計人員將首次有機(jī)會運(yùn)行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺來測試設(shè)備和數(shù)據(jù)管理功能,。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發(fā)板上,，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案，大規(guī)模展示高能效和安全的物聯(lián)網(wǎng),。此外,，Musca-S1測試芯片板可以讓設(shè)計人員靈活地為未來產(chǎn)品重新調(diào)整參考設(shè)計，從而進(jìn)一步降低成本和上市時間,。

Musca-S1測試芯片和開發(fā)板

• 已獲得PSA Certified 1級認(rèn)證,，匯集了Arm物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品組合的關(guān)鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列,、Arm Coresight?,、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M (TF-M)。

• 基于Arm Cortex?-M33內(nèi)核,，采用Arm Corstone?-200安全基礎(chǔ)IP以及通過Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗(yàn)證的硬件構(gòu)建,。

• 利用Sondrel公司的設(shè)計服務(wù)來加快設(shè)計人員的開發(fā)進(jìn)度。

• 使用Cadence的數(shù)字實(shí)現(xiàn),、簽核（signoff）,、驗(yàn)證流程以及標(biāo)準(zhǔn)IP，降低設(shè)計風(fēng)險,。

供應(yīng)時間和更多信息

Musca-S1測試芯片和開發(fā)板會在中國舉辦的三星代工論壇展出,。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應(yīng)，并計劃于2019年第四季度向客戶開放租借,。欲了解更多有關(guān)Musca-S1測試芯片和開發(fā)板的信息,，請聯(lián)系A(chǔ)rm。

合作伙伴引述

三星電子設(shè)計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park

“此次與我們的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次將Arm Musca測試芯片和開發(fā)板實(shí)現(xiàn)在三星Foundry硅片,。Musca-S1和實(shí)際運(yùn)作中的28FD-SOI硅片的結(jié)合,，保證了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員可以實(shí)現(xiàn)更快的開發(fā)，在下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中部署基底偏壓并集成eMRAM技術(shù),，以提高能效和物聯(lián)網(wǎng)安全性,。”

Cadence數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁KT Moore

“Musca-S1是業(yè)界首款得到硅驗(yàn)證的基于28納米FD-SOI eMRAM和Cacence? IP的物聯(lián)網(wǎng)片上設(shè)計,，采用Cadence數(shù)字和簽核全流程解決方案實(shí)施,，支持從合成到簽核的反向偏置，包括物理驗(yàn)證和DFM簽核,。此外,，Musca-S1使用了Cadence驗(yàn)證套件進(jìn)行驗(yàn)證，協(xié)議合規(guī)性則使用了Cadence VIP和內(nèi)存模型進(jìn)行驗(yàn)證,。通過與Arm,、三星和Sondrel的合作，我們使共同客戶能夠滿懷信心地創(chuàng)建具有內(nèi)置安全性和連接能力的高能效MRAM物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備,，并進(jìn)一步加快新興應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新,。”

Sondrel首席執(zhí)行官Graham Curren

“Musca-S1不僅僅是一個保障聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全并對其進(jìn)行大規(guī)模管理的設(shè)計解決方案,，也是一條基于半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之間合作的簡單而安全的市場之路,。它面向從最簡單到最智能的邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備，匯集了工具,、技術(shù),、流程和人員的最佳組合，為強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計定義了新標(biāo)準(zhǔn),?！?br/>