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任天堂下一代 Switch 需求提升,三星和 AMD 有望成為其新的供應商

2019-06-14
關(guān)鍵詞: Switch 三星 AMD

  不久前,,三星宣布與AMD達成戰(zhàn)略合作,,將AMD RDNA圖形架構(gòu)的強大功能與三星的Exynos系列移動芯片結(jié)合在一起。

  任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達采購芯片,,但外?稱英偉達在消費級ARM產(chǎn)品上的進展不大,,恐怕無法實現(xiàn)任天堂的更新下一代的需求(至少在CPU方面)。

  自從英偉達的Tegra K1(Kepler架構(gòu))芯片公布以來,,他們尚δ更新Shield平板電腦產(chǎn)品線,,而Shield TV系列組件也?有更新基于Maxwell的Tegra X1,Switch使用的正是這款芯片,。

  外?表示如果任天堂想要打造下一代Switch的話,,Nvidia?有新的現(xiàn)成SoC來供應,這一因素將迫使任天堂尋找替代供應商,。

  上周,,AMD和三星進入戰(zhàn)略合作狀態(tài),旨在為大眾提供“低功耗,,高性能”圖形技術(shù),,將AMD的RDNA圖形與三星已經(jīng)擁有的ARM SoC融合在一起。兩家公司一起計劃提供“突破性的圖形產(chǎn)品”,。

  盡管過去AMD已經(jīng)制造了ARM處理器,,但從δ在移動平臺上使用,這使得移動市場成為該公司幾乎無法觸及的領(lǐng)域,。雖然AMD新推出的Zen 2系列x86處理器非常高效,,但基于ARM的CPU仍然是移動市場的領(lǐng)導者,這意ζ著AMD要?需要投資ARM廠商,,要?找到能夠為他們提供ARM方面的合作伙伴,。在這方面,三星是AMD的理想合作伙伴,,因為它使AMD能夠?qū)⑵鋱D形組件擴展到更多市場領(lǐng)域,,并為δ來的GPU開發(fā)獲得額外資金,。


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