汽車數(shù)字化新架構(gòu)的催化劑

　　ADAS,、車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂系統(tǒng),、動(dòng)力系統(tǒng)等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝,，F(xiàn)D-SOI在汽車當(dāng)中的應(yīng)用十分廣泛,，并且隨著汽車電子演進(jìn)而不斷發(fā)展,，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積,。

　　隨著FD-SOI工藝漸成氣候，預(yù)計(jì)到2030年,，軟件將占汽車價(jià)值的30%份額,。對(duì)于處理能力來講,，汽車將從原有的分布式架構(gòu)9k DMIPs/Car以10倍的速度變身為90k DMIPs/car的集成實(shí)時(shí)域架構(gòu),。

　　為此，ST的恒星(Stellar)系列汽車微控制器(MCU)將發(fā)揮重要作用，恒星系列MCU是汽車微控制器技術(shù)的一項(xiàng)突破,。集28nm FD-SOI制造工藝,、片上相變存儲(chǔ)器(PCM)、先進(jìn)封裝和Arm Cortex-R52多核處理器等諸多優(yōu)勢(shì)于一身,，讓汽車電子系統(tǒng)和高級(jí)域控制器變得更安全,、更智能。再配備ST車規(guī)級(jí)32位Power Architecture? MCU—SPC5,，這將提供廣泛的內(nèi)核,，外設(shè)，存儲(chǔ)器和封裝選項(xiàng),，從而為客戶提供種類繁多的汽車和安全解決方案,。

　　ST努力將自動(dòng)駕駛和智能動(dòng)力控制變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，下一代汽車平臺(tái)需要滿足汽車電子系統(tǒng)嚴(yán)格的實(shí)時(shí)性能和安全要求,，Cortex-R52的能效,、功能安全特性和高性能與ST的優(yōu)化多核SoC架構(gòu)的強(qiáng)大組合，能夠滿足這些汽車平臺(tái)的需求,。憑借ST強(qiáng)大的 MCU家族,，并且基于 ARM Cortex-R52，采用六核設(shè)計(jì),，主攻汽車行業(yè)中不斷膨脹的數(shù)據(jù)流問題,。

　　這些措施足以證明意法半導(dǎo)體并沒有忽略這場(chǎng)自動(dòng)駕駛大戰(zhàn)，他們也沒有落于人后,，反而在有條不紊的實(shí)現(xiàn)自己的戰(zhàn)略規(guī)劃,。與其他廠商最大的不同點(diǎn)在于，這家芯片巨頭想通過伸向汽車市場(chǎng)各個(gè)領(lǐng)域的觸手攫取更多收入,，“廣撒網(wǎng)”才是意法的核心戰(zhàn)略,。

　　除此之外，可以看出ST近年致力研發(fā)全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術(shù),，盡管鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得較多注意,。不過以技術(shù)與經(jīng)濟(jì)層面而言，28納米FD-SOI制程節(jié)點(diǎn)雖然不是最新制程節(jié)點(diǎn),，卻是物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、汽車、消費(fèi)性電子,、移動(dòng)等新興市場(chǎng)最物超所值的芯片方案,。ST為了推廣FD-SOI技術(shù)，選定格芯22納米FD-SOI（22FDX?）技術(shù)平臺(tái),，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持,。格芯22FDX平臺(tái)具有成本優(yōu)化的超高性能與同類最佳的能源效率優(yōu)勢(shì),，再加上意法半導(dǎo)體公司在FD-SOI領(lǐng)域的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和IP基礎(chǔ)，必將為我們的客戶提供無與倫比的功耗,、性能和成本價(jià)值,。