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蘋果自研芯片速度加快,,有望 2022 年或 2023 年擁有自己的 5G 基帶芯片?

2019-06-19
關鍵詞: 蘋果 自研芯片 5G

  蘋果一直在加強自研芯片能力,,減少對外部廠商的依賴,。尤其是在華為受到打壓之后,蘋果的5G策略變得更為積極,。根據(jù)天風國際證券分析師郭明錤的預估,,蘋果可能最快在2022年推出自行設計的5G基頻晶片,預估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%,。

  根據(jù)推測,,蘋果與高通先前和解內(nèi)容,包括高通釋放部分5G基帶芯片原始碼給蘋果,,讓蘋果用于自行開發(fā)5G功率放大器(PA)或射頻(RF)元件,。因為美國主流5G技術是毫米波,所以蘋果不大可能推出僅支持Sub-6GHz頻譜的5G版iPhone,。

  蘋果的自研芯片速度也在加快,。據(jù)郭明錤估計,蘋果將在2022年或2023年擁有自己的5G基帶芯片,。在此之前,,蘋果將采用高通的5G基帶晶片,但會用自己的功率放大器或射頻設計,,推測這是為了未來使用自己的5G基帶做準備,。

  從5G規(guī)格的功率放大器來看,郭明錤的報告指出,,每臺5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%,,預期博通與製造商穩(wěn)懋將是最大贏家。

  另外,,因預期 2020 年下半年有些電信營運商的 5G 網(wǎng)路支持獨立組網(wǎng) (SA),,所以定位在高端的蘋果 5G iPhone,至少將分別採用 2 顆 n41,、n77 與 n79 功率放大器,,加上原本支持 2G、3G 與 4G 的 3 顆功率放大器,,使得每支 5G iPhone 將共有 9 顆功率放大器,,用量明顯高于目前 iPhone 機型的 3 顆。即便Broadcom 開發(fā)新 5G iPhone 的功率放大器或射頻元件失敗,,蘋果就必須採用高通的 RF360 功率放大器,。而 RF360 的 n41,、n77 與 n79 等功率放大器的製造商依舊是穩(wěn)懋,因此穩(wěn)懋仍是其中最大的受益者,。

  郭明錤在報告中進一步預估,,Broadcom 與穩(wěn)懋的 iPhone 功率放大器出貨將在 2020 與 2021年兩年中平均顯著成長約 120% 到 130%。另外,,預期到了 2021 年,,蘋果 iPhone 將全支援 5G,加上功率放大器的設計與 2020 年相同的情況下,,則 iPhone 功率放大器的出貨在 2020 與 2021 年將分別較前一年顯著成長約 50% 到 60%,,以及 60% 到 70% ,數(shù)量將達到 8 億到 8.5 億,,以及 13 億到 14 億顆之間。


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