驍龍855的實力大家都是有目共睹的,，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980,，穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗來看,，今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配,。然而今年情況特殊，因為5G要來了,。

　　今年的MWC期間,，華為、三星,、小米等紛紛推出自家的5G產(chǎn)品——華為Mate X,、三星Galaxy S10 5G版和首款折疊屏手機Galaxy Fold、小米MIX 3 5G版等,。這些5G手機除了華為外,，搭載的都是驍龍855處理器,，外掛X50基帶實現(xiàn)5G的。

　　伴隨著越來越多搭載驍龍855手機的發(fā)布,，高通也要開始著手準備下一代旗艦處理器驍龍865!目前蘋果下一代處理器A13即將實現(xiàn)量產(chǎn),，華為下一代處理器麒麟985也將在今年下半年問世，所以高通也不能停下腳步,，只能往前沖,。畢竟驍龍855固然強悍，依然有一個缺點——不能集成5G,。如果不緊跟時代往前走,，很有可能會被市場淘汰。

　　日前,，有爆料人爆料稱,，驍龍865內(nèi)部代號為SM8250，開發(fā)代號為“Project Kona”,。其最大的特點就是支持LPDDR5規(guī)格的運行內(nèi)存,，跑分方面或許會再創(chuàng)新高，性能至少提升20%,，直接對標蘋果A13處理器,。

　　近日，小米的副總裁林斌也表示小米10即將問世,，有媒體也開始曝光了小米10的外觀,。

　　在這個被曝光的小米新機中我們可以看到，外觀上,，該機是采用鉆孔屏技術(shù),，這個我們在華為上次曝光的一款新機中也曾見識過。另外該機的屏幕是采用6.5英寸的AMOLED屏設(shè)計,，機身和后蓋是采用康寧大猩猩玻璃材質(zhì),，支持防水。

　　除了這些外觀之外,，我們也可以在外媒的報道中得知更多的信息,。因為明年是小米公司成立的十周年，作為在成立十周年發(fā)布的一款新機,，這款手機肯定會非常具有紀念意義,。其內(nèi)部的配置肯定也是不同凡響,。