近日，任正非與兩位美國思想家的對談,，確認了海外手機業(yè)務至少下滑40％的事實,。
在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場,，這或許也是當下為數(shù)不多可選的路子,。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計劃2019年在中國智能手機市場的占有率達到50％,。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,，2019年Q1華為在國內(nèi)34％的市場占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以41％的同比增速一騎絕塵,。
但是,，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高,、中,、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟9系列）尚能自給自足,；但回看中端市場,，麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當,，已落后于目前的市場環(huán)境,，以至于在中低端市場，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科,、高通4系列芯片來維持,，無論是對于國內(nèi)市占率的目標、成本和利潤還是長遠的市場格局,，都不是一個好的現(xiàn)象。
再反觀高通,，驍龍8系列聲名顯赫,，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的6系列,、7系列芯片,。
結(jié)合最近一段時間來看，驍龍6系列從660,、670到675,，7系列從710到712、730,，高通加快了中高端芯片的迭代速度,。
究其原因,，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大,，又難以在旗艦芯片上甩開對手,，因此擴大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下,，仍大量采購高通的芯片,，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位,，重在和氣生財,。
但當前，基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓,，華為被迫“亮劍”,，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面,，隨著谷歌取消華為安卓授權,，使得華為海外市場智能機出貨量預計面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響,，除了重心轉(zhuǎn)向中國市場以外,，華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展,。
因此,，推出新的手機處理器芯片，無論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品,，還是與麒麟970,、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫,。
肩負重任的麒麟810
華為的強大之處就在于它似乎為所有事情準備好了Plan B,，未雨綢繆。
6月18日,，華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛的一篇博文宣告了華為在手機處理器方面的重大進展,，華為即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌登上了各大科技媒體的頭條。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,，華為6月21日要發(fā)布的新處理器,，預計會冠以麒麟810的稱號，麒麟810將跟麒麟980一樣采用臺積電7nm工藝制程,。屆時,，華為nova 5、nova 5 Pro,、nova 5i三款機型將分別搭載麒麟810,、麒麟980,、麒麟710處理器發(fā)布。
芯片制造工藝對功耗控制的表現(xiàn)想必不用多說,，但新工藝的設計難度,、代工成本，同樣是芯片設計廠商難以承受之痛,。
因此,，旗艦芯片使用最新工藝，中低端芯片使用上代甚至上上代工藝,，成為行業(yè)通行的潛規(guī)則,。
從移動芯片巨頭高通就可以看到，除旗艦芯片驍龍855使用臺積電7nm工藝外,，上代旗艦驍龍845使用10nm工藝,，次旗艦驍龍7系列，驍龍710,、712均使用三星10nm工藝,，驍龍7系列直到最新的驍龍730，仍舊沒有采用7nm,，而是選擇了三星的8nm工藝,。
隨著摩爾定律的消失，消費者都已經(jīng)習慣工藝制程擠牙膏之時,，華為次旗艦芯片采用當前最先進的7nm工藝,，著實讓人震撼。
不難推測,，以華為的出貨量,，麒麟810的7nm代工費用，恐怕會是天文數(shù)字,。華為下如此大的本錢,，即為了豐富自身產(chǎn)品線，同時更是對高通在中高端芯片的發(fā)力,。
麒麟810可以看做是麒麟710的大幅升級版,，但其具體性能表現(xiàn)，目前尚未公布,，但從知乎消息了解，如果樂觀一點估計,，麒麟810會在CPU和NPU上略微領先驍龍730,，但GPU可能會略弱，此外,，NPU也會進行升級（據(jù)說NPU采用華為自研的達芬奇架構(gòu)）,。
倘若麒麟810的性能達到驍龍7系列的表現(xiàn),，配合7nm的功耗優(yōu)勢以及華為終端自家的優(yōu)化，麒麟810生命周期的競爭力會非常強,。
同時,，麒麟710就能順勢下放低端市場，麒麟芯片在中低端的競爭力也將得到明顯改善,。此舉對于當前的貿(mào)易環(huán)境,，以及低端手機市場，華為用麒麟取代驍龍低端系列芯片顯得尤為重要,。
在成本,、格局以及使命的多重交叉下，麒麟810可謂重任在肩,。
同時,，高通未來或許將被迫跟進7nm，中低端芯片的工藝換代也將提速,，海思與高通的競爭將更趨激烈,。
這一次，華為率先吹響了手機芯片制造工藝新一輪軍備競賽的號角,，接下來輪到高通了,。