集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出,，隨著中美貿(mào)易爭端升溫,，2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期。此外,，上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響,，因此，eMMC/UFS,、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期,，合約價跌勢難止。

　　2019年上半年,，OEM著重各類產(chǎn)品去化庫存,，備貨動能疲弱,，NAND Flash合約均價已連續(xù)兩季下跌近20%，并未如市場預(yù)期因價格彈性而浮現(xiàn)反彈力道,。

　　展望第三季,，集邦咨詢表示，盡管國際形式緊張,，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn),，合約價跌幅有機(jī)會縮小，另一方面,，供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解,，下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價反彈實屬不易,。

　　以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看,，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價格修正,，因此預(yù)計合約價跌幅將較前兩季收斂,，跌幅約10%。

　　在產(chǎn)品制程方面,，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程,，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降,。

　　而在渠道市場Wafer合約價部分,，目前成交價格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價的空間有限,，因此策略上將以eMMC/UFS,、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫存水位已無法承受,，否則不會再針對Wafer合約價有積極動作,，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價位。

　　集邦咨詢認(rèn)為,，受到市場狀況疲弱影響,，Wafer價格反彈機(jī)會較小，未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計將維持在5%以內(nèi),。