集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出,,隨著中美貿(mào)易爭端升溫,,2019年智能手機及服務器的需求量將低于原先預期。此外,,上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響,,因此,eMMC/UFS,、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預期,,合約價跌勢難止。
2019年上半年,,OEM著重各類產(chǎn)品去化庫存,,備貨動能疲弱,,NAND Flash合約均價已連續(xù)兩季下跌近20%,并未如市場預期因價格彈性而浮現(xiàn)反彈力道,。
展望第三季,,集邦咨詢表示,盡管國際形式緊張,,但需求狀況仍將好轉(zhuǎn),,合約價跌幅有機會縮小,另一方面,,供應商庫存水位仍未完全紓解,,下半年的出貨恐將下調(diào),因此要見到合約價反彈實屬不易,。
以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看,,智能手機及筆記本電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價格修正,,因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂,,跌幅約10%。
在產(chǎn)品制程方面,,以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程,,92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高,有助于成本持續(xù)下降,。
而在渠道市場Wafer合約價部分,,目前成交價格已相當接近現(xiàn)金成本,供應商再降價的空間有限,,因此策略上將以eMMC/UFS,、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標的。除非庫存水位已無法承受,,否則不會再針對Wafer合約價有積極動作,,甚至部分供應商期待將256Gb產(chǎn)品引導回獲利水平價位。
集邦咨詢認為,,受到市場狀況疲弱影響,,Wafer價格反彈機會較小,未來數(shù)月內(nèi)跌幅預計將維持在5%以內(nèi),。