第一個(gè)核心：攝像頭：基礎(chǔ)的傳感器部件,。根據(jù)安裝位置,，車載攝像頭分為前視,、后視和側(cè)視,。根據(jù)鏡頭個(gè)數(shù)，可分為單目、雙目和多目攝像頭。單目攝像頭解決方案已相對成熟,，目前廣泛搭載于各類汽車上。多目攝像頭因?yàn)槠溆?jì)算量巨大,，對芯片的數(shù)據(jù)處理能力要求很高,，成本仍相對較高，在部分豪華車型上使用,。

　　從車載攝像頭的技術(shù)上來看,，目前國內(nèi)和國外在 CMOS 圖像傳感器和模組組裝方面仍有較大的技術(shù)差距，國內(nèi)在鏡頭領(lǐng)域則具有一定優(yōu)勢,。目前車載攝像頭Mobileye 是行業(yè)領(lǐng)先者,，國內(nèi)德賽西威、華域汽車,、保隆科技等積極布局,，另外創(chuàng)業(yè)公司包括 MINIEYE,、地平線等也在布局,。隨著國內(nèi)公司的積極布局并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與國外的差距逐步縮小,。

　　從結(jié)構(gòu)上來看,，車載攝像頭的主要組成包括鏡頭、CMOS 圖像傳感器,、DSP 數(shù)字處理芯片等,，整體部件通過模組組裝而成。

　　第二個(gè)核心：毫米波雷達(dá)：現(xiàn)階段核心的傳感器,。從毫米波雷達(dá)的頻段分布上來看,，主要分布在 24GHz 和 77GHz 兩個(gè)頻段，預(yù)計(jì) 77GHz 將主導(dǎo)毫米波雷達(dá)市場,。在核心部件技術(shù)上,，天線 PCB 板、MMIC 芯片領(lǐng)域主要由國外企業(yè)掌握,。國外主要毫米波雷達(dá)供應(yīng)商的產(chǎn)品技術(shù)性能好,，全面覆蓋了 24GHz 和77GHz 等多個(gè)頻段，如博世,、大陸等,。目前國內(nèi)量產(chǎn)的毫米雷達(dá)波產(chǎn)品主要仍為 24GHz 產(chǎn)品，量產(chǎn)公司主要包括德賽西威和華域汽車等，77GHz 毫米雷達(dá)波產(chǎn)品處于在研和即將量產(chǎn)階段,。

　　毫米波雷達(dá)主要由天線,、射頻組件、信號(hào)處理模塊以及控制電路等部分構(gòu)成,，其中天線和射頻組件是最核心的硬件部分,。 射頻組件負(fù)責(zé)毫米波信號(hào)調(diào)制、發(fā)射,、接收以及回波信號(hào)的解調(diào)等,，為滿足車載雷達(dá)小體積、低成本等要求,，目前最主流的方案就是將射頻組件集成化,，即單片微波集成電路（MMIC）。MMIC 通過半導(dǎo)體工藝在砷化鎵（GaAs）,、鍺硅（SiGe）或硅（Si）芯片上集成了包括低噪聲放大器（LNA）,、功率放大器、混頻器,、上變頻器,、檢波器等多個(gè)功能電路。通過 MMIC 芯片,，射頻組件具有了集成度高,、成本低等特點(diǎn)，大幅簡化了毫米波雷達(dá)的結(jié)構(gòu),。

　　第三塊核心：激光雷達(dá),，成本較高，預(yù)計(jì)固態(tài)激光雷達(dá)將成為主流,。目前激光雷達(dá)在芯片中的發(fā)射器和探測器等核心部件都相對薄弱,，在激光雷達(dá)產(chǎn)品方面，目前全球僅有法雷奧等少數(shù)廠商實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),。隨著國內(nèi)汽車的快速發(fā)展,，預(yù)計(jì)國產(chǎn)的量產(chǎn)激光雷達(dá)未來也將推出。激光雷達(dá)與毫米波雷達(dá)原理類似,，通過向外發(fā)射并接收的波束的方式來探測計(jì)算目標(biāo)物體的位置和速度等信息,，所不同的是，激光雷達(dá)使用的是激光,，而毫米波雷達(dá)使用的是毫米波,。激光雷達(dá)使用飛行時(shí)間（ToF，Time of Flight）技術(shù),，在發(fā)射激光脈沖之后,，使用時(shí)間分辨探測器計(jì)算激光脈沖遇到目標(biāo)物體后的折返時(shí)間來進(jìn)行測距,。激光的波長相較于毫米波更小，因此激光雷達(dá)可以準(zhǔn)確測量目標(biāo)物體輪廓和雷達(dá)之間的距離,，這些輪廓距離可以組成點(diǎn)云并繪制出 3D 環(huán)境地圖,，精度可以達(dá)到厘米級，極大地提高了測量精度,。