半導體芯片公司都繞不開摩爾定律這個話題,，這個定律是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出來的，指引了50多年來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展——每2年芯片的晶體管密度就會提升一倍,，性能也會提升一倍,。

但是在進入10nm及以下工藝之后,，摩爾定律一直被認為是失效了，芯片制造越來越難,，成本也越來越高,，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時做到了,。不過在這個問題上,，Intel一直堅定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認失效的問題,。

AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議,，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題,，AMD的觀點倒是很符合Intel的想法,，那就是摩爾定律還會繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了,。

蘇姿豐以CPU,、GPU為例，指出10年來CPU,、GPU的性能每2．5年大概會翻倍,。

在過去十年的性能提升中，處理工藝實現(xiàn)了明顯的性能提升,，每3．6年能效提升一倍,，每3年密度提升一倍。

具體來說,，過去十年中芯片的性能提升中,，40％的因素歸功于處理工藝，8％來源于提高了的TDP,，12％來源于額外的核心面積,，17％來自架構(gòu)改進，15％來自功耗管理,，還有8％來自編譯器改進,。

總結(jié)來說就是，AMD認為摩爾定律依然有效，但是速度已經(jīng)放慢了,，從AMD給出的路線圖來看22nm節(jié)點之后就開始放慢,，14nm節(jié)點之后尤為明顯。

不過在芯片成本上,，結(jié)果就是不一樣了,，工藝越先進成本越貴，而且這個趨勢越來越明顯,。

根據(jù)AMD的數(shù)據(jù),，以250mm2的核心來說，45nm節(jié)點的成本算作1,，32,、28nm節(jié)點開始提升，20nm節(jié)點就變成2倍成本了,，到了7nm成本躍升為4倍,，未來的5nm更夸張，成本將是之前的5倍,。