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低開高走的小米買樓了,,下墜的聯(lián)發(fā)科卻難翻

2019-07-18

小米創(chuàng)立9年,,終于在北京有了自己的科技園,8棟樓,,34萬平方米,,52億造價,。

依靠性價比,,小米斬獲口碑,,如今上市、搬家算是從被受爭議到名利雙收,。在成長之路上,,也提攜了不少新興品牌,讓它們成為了科技消費的新力量,。但同時,,也在不經(jīng)意間影響了一些與它合作的行業(yè)大拿的發(fā)展方向。

為什么現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被提起,,都有低端的刻板印象,。無論是什么手機,只要采用了聯(lián)發(fā)科處理器,,幾乎都被罵慘。坊間傳聞,,這和小米的合作有不少關系,。

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如今小米朝著高端進軍,而聯(lián)發(fā)科和高通,、三星以及華為等廠商的差距越來越大,。時間走到2019,我們不妨回顧一下,,這位助力小米走上神壇的聯(lián)發(fā)科,,在關鍵時期究竟是做錯了什么?這和小米又有什么關系,?這一步走錯的定位棋,,在未來是否還有轉機?

為小米供貨,,聯(lián)發(fā)科陷入羅生門

現(xiàn)在的上班族早已不是一周5天,,一天8小時的工作節(jié)奏了,996,、997,、007層出不窮,壓力與日俱增,。一日三餐外賣解決,,日復一日,,每天吃什么成為了最大的問題,完全沒有生活的氣息,。

2015年8月,,小米和紅米還未分家。小米推出千元機紅米Note2,,強調該機搭載MTK旗艦級HelioX10處理器,,其中8核2.0GHz/16GB/2GBRAM的移動4G雙卡版售價799元起,8核2.2GHz/32GB/2GBRAM高配版也僅售999元,。

由于當時驍龍810存在發(fā)熱問題,,三星的Exynos7420還未上市,HelioX10就成為國產(chǎn)手機能采用的高端芯片,,是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場,,要與高通、三星競爭的旗艦處理器,。此前它被HTC用于售價高達4999元的M9+,,以及當年6月發(fā)布的魅族旗艦機型,售價1799元起的MX5上,。

對于正在搶奪高端市場的聯(lián)發(fā)科來說,,似乎瞬間被紅米Note 2拉低了檔次。有人說聯(lián)發(fā)科之后始終擠不進高端芯片市場,,都怨小米的騷操作,。也有人說,聯(lián)發(fā)科坑了自己的客戶,,左手將X10當高端賣給別人,,右手又白菜價供應中低端機型,讓魅族陷入負面輿論,,到現(xiàn)在都沒真正走出來,。紅米Note2一經(jīng)推出,供應商和手機廠商的關系就陷入了羅生門,。

1,、聯(lián)發(fā)科的低價優(yōu)勢,助力了小米銷量寶座,,卻模糊了自身定位

這一年,,小米憑借價格優(yōu)勢,創(chuàng)下了手機銷量歷史,。雷軍在微博宣布,,紅米Note2上市首月銷售215萬臺。之后,,紅米用了不到3年的手機實現(xiàn)了1.1億的銷售量,,相當于每秒鐘賣出1.21臺手機,。能拿到聯(lián)發(fā)科的供貨,小米才能以這么低的售價打開市場,,擊潰了HTC,、樂視、魅族等競爭對手,。但是聯(lián)發(fā)科,,卻再難撕掉低端標簽。

2,、打鐵還需自身硬,,聯(lián)發(fā)科無法爬坡,最根本原因還是自身產(chǎn)品實力

對此次以低單價把高階4G芯片賣給小米的合作,,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾經(jīng)親自解釋:“我只有2個選擇,,一個是含淚數(shù)鈔票,一個是含淚不數(shù)鈔票,?!币簿褪钦f聯(lián)發(fā)科做出這樣的決定,是根據(jù)自身實際情況,,不得已的選擇,。聯(lián)發(fā)科從山寨起家,被消費者嘲諷“一核有難,,八核圍觀”,,聯(lián)發(fā)科無法爬坡,最根本原因還是自身產(chǎn)品實力,,在競爭激烈的芯片市場的有不少軟肋,。

聯(lián)發(fā)科錯失良機擁抱發(fā)貨量,,本質還是因為它難以沖擊高端市場

國產(chǎn)手機崛起,,小米、華為,、ov逐漸瓜分了主要的市場份額,,智能手機競爭激烈并且資源不斷向頭部傾斜,而手機市場的競爭加劇也推動了芯片市場的不斷升級革新,。

當時聯(lián)發(fā)科不得不和小米的合作,,抓住一個可能的頭部顧主,擁抱發(fā)貨量,,本質還是因為聯(lián)發(fā)科當時的自身缺陷非常明顯,,害怕失去僅有的市場。這樣的行為,,也給它后續(xù)的發(fā)展定下了基調,。

1,、工藝和性能功耗方面沒能超越高通、三星,,聯(lián)發(fā)科選擇擁抱發(fā)貨量

具體來說,,雖然Helio X10在CPU方面擁有8顆計算核心、數(shù)量夠多,,但都是性能較低的A53核心,,相對高通、三星采用的A57搭配A53組合來說并沒有優(yōu)勢,。而GPU方面,,Helio X10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片。

聯(lián)發(fā)科落到今天的境遇自然不能怪小米,,當年高通的高端810的表現(xiàn)并不理想,,出現(xiàn)發(fā)熱傳聞的情況,三星的芯片則因為產(chǎn)量,、兼容性問題,,給聯(lián)發(fā)科留下了空檔。而在最好的時機,,X10依然難當高端大任,。由于聯(lián)發(fā)科的基帶、GPU等技術落后,,聯(lián)發(fā)科高端突擊以失敗告終,。

2、受限于臺積電工藝的華為海思開始量產(chǎn),,聯(lián)發(fā)科必須找到自己的大客戶

但是,,聯(lián)發(fā)科把原定大幾千價位的手機芯片給到千元下價位手機上,于情于理都說不通,。英特爾,、NV、AMD,、高通再怎么虧損,,同樣性能的高端芯片寧可捂著1年多也不會輕易賤賣。這樣的做法,,已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科匱乏的底氣一覽無余,。

此外,當時由于臺積電的16nmFF+工藝正式開始量產(chǎn),,一直受累于臺積電16nmFF+量產(chǎn)延期推遲的華為海思麒麟950也終于要投產(chǎn)了,。華為未來將用自家芯片,而其他國產(chǎn)手機依然選擇口碑更好的高通,,這樣聯(lián)發(fā)科非常弱勢,,只有抓住僅有的客戶,,有生意就做。

3,、聯(lián)發(fā)科的基帶沒有跟上節(jié)奏,,缺少配套手機供應,價格相對被動

4G時代,,因為CDMA技術卡喉,,能做全網(wǎng)通基帶的只有高通、聯(lián)發(fā)科,、英特爾,、華為海思、三星這么幾家公司而已,,聯(lián)發(fā)科在行業(yè)內還是有一定實力的,。但是能做和什么時候能做,這在更新?lián)Q代飛快的手機市場意義是不一樣的,,這決定了廠商的話語權,。在當時helio X10的一大弊端是它不支持全網(wǎng)通,而且只能支持LTE Cat4技術,,但是運營商都開始計劃推出4G+,,聯(lián)發(fā)科顯然是沒跟上節(jié)奏。

另一方面,,芯片行業(yè)是資金消耗量非常大的行業(yè),,技術研發(fā)上的成本非常高,聯(lián)發(fā)科不像海思有華為手機來保障出貨量,,后者有具備能夠成為高端芯片的護城河,,而聯(lián)發(fā)科只能和其他競爭對手拼技術、拼價格,。面對極快的更新?lián)Q代,,技術未有大突破的聯(lián)發(fā)科只能低價走量,保障資金充沛,。

芯片全球化,,聯(lián)發(fā)科在新依附點上或有曙光

但是也因此,,這個領域到目前為止還有很大的空間,。在京東搜索炒菜機器人,按銷量排名,,第一名也只有四千多條的銷售評價,。與之對比,智能音響最高銷售評價高達七十一萬,。如果炒菜機器人能讓這些已經(jīng)接受智能家居產(chǎn)品中的部分消費者嘗試智能化廚具,,整個行業(yè)的產(chǎn)品銷量還有數(shù)倍的提升空間,。

重要的轉折點聯(lián)發(fā)科沒有抓住機會,在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,,聯(lián)發(fā)科要走向高端變得異常困難,。但是過去三年陷入營收下滑困境的聯(lián)發(fā)科,在今年發(fā)布的6月營收數(shù)據(jù)里似乎看到了一點曙光,。

數(shù)據(jù)顯示,,6月聯(lián)發(fā)科合并營收208.93億新臺幣,同比下滑0.79%,,但是環(huán)比上漲9.3%,。Q1季度營收527.22億元新臺幣(約合17億美元),年增6.2%,,達成先前預期目標,。另外稅后純益為34.16億元新臺幣,年增 34.8%,。細細拆分這些數(shù)據(jù),,我們發(fā)現(xiàn)在新的依附點上,聯(lián)發(fā)科或許未來會有翻身的機會,。

1,、站穩(wěn)中端市場,逐漸回歸正軌

隨著X系列的潰敗,,聯(lián)發(fā)科不再固執(zhí)地死磕高端市場,,而是將重心放在了中端市場。2017年經(jīng)過調整后,,聯(lián)發(fā)科推出了全新的芯片Helio P再戰(zhàn)市場,。Helio P系列在制程上采用主流的配置,加入了AI處理單元,,幫助聯(lián)發(fā)科逐漸回歸正軌,。

數(shù)據(jù)顯示,Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬,,Helio P60芯片被OPPO采用,,使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機第一名,目前Helio系列產(chǎn)品仍是市場主力,?

2,、抓新技術趨勢,向智能物聯(lián)網(wǎng)遷移

聯(lián)發(fā)科從前有移動業(yè)務和智能設備兩大事業(yè)群,,移動業(yè)務也就是手機芯片,,智能設備則包括平板、可穿戴、IoT等設備類型,。2019年開始,,聯(lián)發(fā)科分化出了智能家居事業(yè)群,發(fā)展電視芯片,、顯示器芯片和時序控制器,。

驍龍系列以及專利授權占到了高通的八成收入。我們可以看到,,聯(lián)發(fā)科和高通選擇了不一樣的業(yè)務結構,,聯(lián)發(fā)科在消費電子市場進行了更廣闊了挖掘,例如關注電視芯片,、物聯(lián)網(wǎng),、電源管理等成長型業(yè)務,而這些成長型業(yè)務未來或許能為聯(lián)發(fā)科貢獻更多的利潤,。

3,、聚焦自身優(yōu)勢,或能增大輻射范圍

聯(lián)發(fā)科的一大優(yōu)勢就是低功耗,,并且價格非常有競爭力,,過去能給到手機廠商一整套的解決方案,因此成為了中低端手機市場的主力,。硬幣有正反面,,雖然難以躋身高端市場,但是在低端市場受到歡迎,,聯(lián)發(fā)科有它不可替代的優(yōu)勢,。走到AIoT領域,聯(lián)發(fā)科如果仍然可以給出一整套的軟硬件解決方案,,并且低價低功耗,。這一次,聯(lián)發(fā)科是在天花板更高的碎片市場,,將增大自身輻射范圍,。

4、日韓芯片相爭,,聯(lián)發(fā)科或許有機會

盡管聯(lián)發(fā)科在技術投入,、品牌形象上存在軟肋,但是芯片行業(yè)是一個全球化的行業(yè),,沒有哪一個公司或者國家能夠獨立完成一整套的生產(chǎn),。原材料、專利技術,、上下游環(huán)節(jié)銜接都和各國同行業(yè)者關系密切,。近日,日本限制對韓國出口半導體材料商品,,這對于三星等芯片供應商來說影響巨大,。當整個市場出現(xiàn)這些動蕩因素,對于發(fā)展環(huán)境較為穩(wěn)定的,,聯(lián)發(fā)科來說可能反而是機會,。

未來隨著5G普及,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)涉及到的消費電子產(chǎn)品規(guī)模將遠超過移動物聯(lián)網(wǎng)時代,。對于聯(lián)發(fā)科來說,,將自己置身于行業(yè)變革之中,或許能抓住更大的機遇,,那么所謂的中低端瓶頸才有可能翻篇,。

文 | 知識流


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