7nm還沒有成為當今芯片的主流，而5nm芯片已經(jīng)正在研發(fā)并量產(chǎn)。據(jù)悉,，臺積電新的5nm芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn),，使首批5納米芯片在明年這個時候上市,。

臺積電的7nm和5nm

7納米制程節(jié)點將是半導體廠推進摩爾定律的下一重要關(guān)卡,。半導體進入7納米節(jié)點后，前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn),，半導體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計架構(gòu),，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸,、功耗及運算效能表現(xiàn),。在2019年臺積電的第二季度財報中,，以營收來算，7nm工藝的收入占了21％,，占比已經(jīng)非?？捎^，隨著手機廠商的不斷進步,，未來市場占比仍將繼續(xù)增加,。

臺積電的7nm批量生產(chǎn)將在3月底開始，據(jù)悉臺積電今年還將推出第二代7nm制程,，明年將開始風險生產(chǎn)6nm制程。今年其7nm產(chǎn)能將比去年增長150％,，而5nm的大規(guī)模生產(chǎn)將于2020年第一季度啟動,。根據(jù)臺積電的計劃，7nm工藝已投入量產(chǎn),；6nm工藝將于2020年第一季進行大規(guī)模風險試產(chǎn),；全程采用EUV技術(shù)的5nm工藝已于2019年3月進行風險試產(chǎn)，預估2020年上半年開始量產(chǎn),；而性能增強版本5nm＋工藝,，計劃于2020年就緒。