消息,,近日,,據(jù)《華爾街日報》報道,為了收購 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),,蘋果公司正在與 Intel 進行高級談判,。報道稱,如果談判順利,,雙方將在下周達成協(xié)議——包括專利和員工,,價格超 10 億美元。
報道提到,蘋果對 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的收購不僅體現(xiàn)了蘋果公司為了掌控其 iPhone 設(shè)備的關(guān)鍵組件做出的努力,,而且挽救了 Intel 多年來的開發(fā)工作,;其中包括了無線技術(shù) 5G 開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。
Intel 出售無線通信專利
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其實,,蘋果要收購 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)這一事件并非空穴來風(fēng),。早在今年四月份,就有消息傳出蘋果與 Intel 正在進行談判,,不過,,在蘋果與高通達成協(xié)議之后,蘋果與 Intel 的談判也隨之叫停,。
過去幾年,, Intel 始終是蘋果 4G 調(diào)制解調(diào)器芯片的供應(yīng)商。然而,,在 5G 移動技術(shù)正在如火如荼推出之時,, Intel 在研發(fā) 5G 產(chǎn)品時卻顯得舉步維艱。
在 Intel 5G 基帶難產(chǎn)之時,,蘋果和高通達成了和解,,簽訂了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議,協(xié)議有效期截止 2025 年,;除此之外,,蘋果還將向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M用,并且恢復(fù)從高通購買調(diào)制解調(diào)器的計劃,。
在蘋果宣布與高通重歸于好之后,Intel 也及時止損,,宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),,最初計劃于 2020 年推出的產(chǎn)品也不會再繼續(xù)研發(fā)了。
而后,,在 2019 年 6 月 25 日,,據(jù)英國知識產(chǎn)權(quán)信息網(wǎng)站 IAM 報道,Intel 計劃拍賣約 8500 項與蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接有關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)專利,。拍賣產(chǎn)品包括兩個部分:蜂窩專利組合和連接設(shè)備專利組合,。前者包括大約 6000 項與 3G、 4G 和 5G 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專利資產(chǎn),,以及另外 1700 項關(guān)于無線實施技術(shù)的資產(chǎn),。
蘋果欲自研 5G 調(diào)制解調(diào)器
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盡管目前蘋果與高通已經(jīng)重歸于好,但是為了降低對外界的依賴性,,以及掌握核心零件技術(shù)的重要性,,有消息稱,蘋果將打造自家的 5G 調(diào)制解調(diào)器。
據(jù)外媒報道,,蘋果內(nèi)部有一個由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團隊正在開發(fā)該公司自己的調(diào)制解調(diào)器,,不過就目前而言,項目的進展遠未達到一些芯片專家的預(yù)測水平,;相關(guān)團隊的工程師預(yù)計,,蘋果有望在 2025 年用上自己的調(diào)制解調(diào)器。
其實,,蘋果自研基帶的計劃并不會讓人感到意外,,因為用在 iPhone 和 iPad 上的 A 系列芯片,GPU 顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個過程,。
對于蘋果來說,,收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器是一個長期利好的選擇,借以 Intel 已有的技術(shù)進行研發(fā),,能大大縮短其自研基帶的時間和成本,。
5G 基帶芯片之戰(zhàn)
如果蘋果此次收購能夠圓滿達成的話,那么,,蘋果 5G 基帶芯片研發(fā)進程將會大大縮短,,搭載蘋果自研的 5G 基帶芯片的 5G iPhone 面世時間也許也會提前。由此,,一場關(guān)于未來通信基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭也將開啟,!
在這一戰(zhàn)場中,除了即將加入的蘋果,,高通,、華為、聯(lián)發(fā)科,、英特爾,、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研 5G 基帶芯片,。
2016 年 10 月,,高通在香港發(fā)布了業(yè)界首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 X50。而后,,作為通信設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,,華為自然不會缺席這場競爭。2018 年 2 月,,MWC 2018 前夕,,華為發(fā)布其首款 5G 商用芯片——巴龍 5G01(Balong 5G01),以及基于該芯片 5G CPE(用戶終端),。
四個月后,,也就是 2018 年 6月,,聯(lián)發(fā)科揭曉其首款 5G 基帶芯片 Helio M70。三星緊隨其后,,于 2018 年 8 月推出適用于 5G NR release-15 的 5G 調(diào)制解調(diào)器 Exynos 5100,;同時,三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”,。
值得注意的是,,2018 年 11 月,Intel 曾發(fā)布 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器,,不過,,如今已經(jīng)退出 5G 市場了。
進入 2019 年,,5G 之戰(zhàn)更為激烈,。2019 年 1 月底,華為發(fā)布了號稱全球最快 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端,。在 MWC2019 開展前,,高通宣布發(fā)布第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55。另外,,在 MWC 2019 期間,,紫光展銳發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片——春藤 510。
雷鋒網(wǎng)了解到,,高通,、華為、三星,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳的 5G 基帶發(fā)布情況如下:
高通:驍龍X50、驍龍X55
華為:巴龍5G01,、巴龍5000
三星:Exynos 5100
聯(lián)發(fā)科:Helio M70
紫光展銳:春藤510
如今,,5G 基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭的焦點。盡管目前五個核心玩家已經(jīng)有所領(lǐng)先,,不過,未來產(chǎn)業(yè)格局走勢如何,,目前仍沒有定數(shù),。如果蘋果加入,未來的產(chǎn)業(yè)格局更是值得期待,。