日本經濟產業(yè)省7月1日宣布了數(shù)項針對韓國的貿易限制措施，一方面是將對數(shù)個對韓出口的半導體原材料實施限制,，另外還開始就是否將韓國從“出口貿易管制白名單”中剔除開展公眾意見征求,。

具體來看,，從7月4日起，日本企業(yè)在向韓國出口Fluorine Polyimide（氟聚酰亞胺）和半導體生產時要用的Resist（光刻膠）和Eatching Gas（高純度半導體用氟化氫）三種原材料或相關技術時,，必須每單單獨申請許可,，獲批流程長達90天，而此前可以獲得成批出口的許可,。

上述新限制對于韓國的相關制造商來說打擊是巨大的,，因為日本在這些原材料供應端幾乎是一家獨大。據(jù)日本《產經新聞》報道,，前兩種原材料全球9成的生產來自于日本,，第三種也達到了7成。

對于這場貿易爭端，韓國擺出了長期“抗戰(zhàn)”的姿態(tài),。7月10日,，韓國總統(tǒng)文在寅召集了包含三星、LG,、現(xiàn)代汽車,、SK、樂天等30家韓國大型企業(yè)總裁在青瓦臺開會,，會上作出了建立“官民應急機制”,、制定長短期對策等決定。

此時,，日本對韓國半導體關鍵材料突然實施出口管制措施的舉動,，已經在韓國社會完全發(fā)酵。抵制日貨的潮流全方位擴散,，多達上百種日本產品被列進了抵制名單,。

這場愈演愈烈的貿易戰(zhàn)不僅使日韓關系惡化，還會沖擊到全球供應鏈及東南亞地緣政治格局,。日本之所以能夠通過材料出口限制制裁韓國,，是韓國半導體關鍵材料對日的嚴重依賴給予了日本發(fā)動貿易戰(zhàn)的底氣和資本。而我國半導體產業(yè)的發(fā)展同樣存在類似的痛點,，因此必須提高警惕,，防患于未然。

●我國半導體產業(yè)短板明顯,，短期內難以擺脫日本壟斷

半導體作為尖端技術和高附加值產業(yè)已逐步發(fā)展成全球經濟增長的支柱型產業(yè),。其產業(yè)鏈十分繁復，環(huán)環(huán)相扣,，上游關鍵材料與高端設備直接影響下游應用的競爭力,。我國半導體產業(yè)因在原材料和制造設備方面嚴重依賴進口，在產業(yè)發(fā)展中存在很多薄弱點,，缺乏對核心關鍵環(huán)節(jié)的把控,。

從材料角度來看，硅晶圓,、光掩模,、光刻膠及各種氣體是半導體晶圓制造成本中占比最高的幾種材料。其中,，硅晶圓材料在半導體制造中占比最大,，僅日本信越、勝高兩大巨頭就瓜分了全球市場份額的一半,。我國雖已有國內企業(yè)在大尺寸硅晶圓領域實現(xiàn)零突破,，但自給能力遠遠滿足不了巨大的市場需求,。

光刻工藝是決定芯片制程水平和性能水平的重要環(huán)節(jié)，光掩模和光刻膠是光刻工藝的核心材料,，這兩種材料的全球頂尖技術都受到日本掌控和封鎖。此次韓國重點受限的EUV（極紫外）光刻膠是當前國際最高水平的產品,，以日本JSR（日本合成橡膠）的技術最為見長,。我國目前的技術水平與之相差幾代，產業(yè)上也遠沒有達到如此高端的產品需求,，國內高端光刻膠產品的自主供應量不足30％,。光掩模的國產化情況同樣不樂觀，國內廠商僅能滿足中低檔產品市場需求,，高端產品難以擺脫進口現(xiàn)狀,，技術方面與國外先進水平存在較大差距。

高純氟化氫氣體是半導體刻蝕環(huán)節(jié)廣泛應用的材料,，芯片級氟化氫對金屬離子含量要求極為苛刻,。國內集成電路企業(yè)生產所需多由日本進口，國內尚無企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；a供應,，僅浙江凱圣進入產品測試驗證階段，真正實現(xiàn)國產替代還需時日,。

此外,，配套設備方面，盡管國內企業(yè)在PECVD,、氧化爐,、拋光機等產品方面取得突破性成果，對比日本在清洗,、涂布顯影,、刻蝕、研磨及測試設備等產品上建立的全面優(yōu)勢,，我國仍處于明顯的劣勢,。

整體來看，我國半導體產業(yè)存在諸多短板,，多種關鍵原材料和設備受到日本制約,。在日韓貿易戰(zhàn)的沖擊波中，我們看到了國有品牌可以走得更遠的機會,，但更多地促使我們反思我國在半導體及顯示領域內的站位和發(fā)展情況,。為避免日韓貿易戰(zhàn)“悲劇”在我國重演，亟需通過提高核心材料及設備的國產率,，減輕中國半導體產業(yè)對日本的依賴度,。